一种智能型手持式设备非正常升温的侦测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种智能型手持式设备非正常升温的侦测装置，其特征在于：包括侦测外在环境温度的热敏电阻和电源管理模块、数据通信模块和应用模块，所述热敏电阻与所述电源管理模块连接，所述电源管理模块分别与所述数据通信模块和应用模块连接。本实用新型专利技术的有益效果是：可利用智能型手持式设备现有的器件，对智能型手持式设备的外在温度进行非正常升温侦测，在低成本的基础上，更好的保护智能型手持式设备。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及升温侦测方法，尤其涉及一种智能型手持式设备非正常升温的侦测装置。
技术介绍
现今的移动式装置广泛应用在各个领域中，不论是日常生活、工作甚至恶劣环境下，人们都利用移动式装置的机动性高与高效能的特性来执行各项工作。特别是在各种工规移动式装置的使用环境较为多样复杂，更有可能让机体曝露在易损坏的状态下，例如高温环境。高温对于移动式装置具有一定的伤害度，特别是高效能的智能型手持式装置，体积小，效能高，由内部的高耗能高发热的电子组件，例如CPU、GPU、射频功率放大器、镜头及电池，在运作时产生的高温，不仅让使用者在使用上感觉不适，对机器本身也有伤害。所以平台供货商、装置制造商都着力在内部发热组件的温度控管上。而实作机体内部热控管的机制中，其中的关键的组件为热敏电阻。热敏电阻(Thermistor)是安装或内建于发热组件周围，当组件温度升至一定温度时，系统可根据热敏电阻回报的温度进行降温手段，例如启动风扇或降低工作频率。然而，对于外部温度的异常变化，现今的手持式或移动式设备就没有任何机制去侦测。举例来说，像是不小心将手机置于像是使用中的瓦斯炉旁，对于手机内的热敏电阻而言，热能虽然由外部传入，但系统无法判断温度上升原因，直接判定这是内部组件发热造成，系统进一步执行降低工作电压或停止充电等等的降温手段。但因为热能是外部导热，内部降温手段是无效的。若热源持续对手机加热，则轻则造成手机外壳毁损，重则对手机造成内部无法复原的伤害。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题，本技术提供了一种智能型手持式设备非正常升温的侦测装置。本技术提供了一种智能型手持式设备非正常升温的侦测方法，包括以下步骤：S1、校正程序，对每个发热组件的基线进行校正，得到校正基线值(Calibrationbaselinevalues)；S2、非正常升温侦测程序，监控每个发热组件的温度，并与校正结果进行比对，以判断是否属于非正常升温。作为本技术的进一步改进，步骤S1包括以下子步骤：S101、开始升温变化校正；S102、设定发热组件工作负载；S103、间隔一段时间后，取得各个热敏电阻的回报温度；S104、储存校正值；S105、校正下一个发热组件；S106、改变发热组件。作为本技术的进一步改进，在步骤S1、S2之间还包括步骤S10、静态储存程序，将步骤S1中的校正结果存放到一个静态储存空间。作为本技术的进一步改进，步骤S2包括以下子步骤：S201、监控热敏电阻的温度值；S202、判断热敏电阻的温度值有没有升高一定值，如果没有，则返回步骤S201,如果有，则进行下一步骤；S203、取得该时段各主要发热组件负载状况；S204、根据校正程序，计算各发热组件的合理升温温度范围；S205、判断热敏电阻的升温是否在合理升温温度范围内，如果是，则返回步骤S1，如果不是，则执行报警程序。作为本技术的进一步改进，还包括步骤S3：动态调整程序。作为本技术的进一步改进，步骤S3包括以下子步骤：S301、取得升温值及计算结构；S302、判断累积值和预期值是否有偏高或偏低，如果没有，则结束，如果有，则进行下一步骤；S303、动态调整基线校准值；S304、结束。本技术还提供了一种智能型手持式设备非正常升温的侦测装置，用于根据上述中任一项所述的智能型手持式设备非正常升温的侦测方法来侦测智能型手持式设备外面温度的非正升温，包括侦测外在环境温度的热敏电阻和电源管理模块、数据通信模块和应用模块，所述热敏电阻与所述电源管理模块连接，所述电源管理模块分别与所述数据通信模块和应用模块连接。作为本技术的进一步改进，所述侦测装置还包括智能型手持式设备机壳，所述智能型手持式设备机壳内设有电路板，所述热敏电阻设置在所述电路板上，所述热敏电阻与所述智能型手持式设备机壳之间连接有导热体。作为本技术的进一步改进，所述导热体与所述智能型手持式设备机壳的正面连接。作为本技术的进一步改进，所述智能型手持式设备机壳的正面设有LCD面板，所述导热体与所述LCD面板连接。作为本技术的进一步改进，所述热敏电阻的一端接地并与所述电源管理模块的GND端连接，所述热敏电阻的另一端与所述电源管理模块的THERM端连接，所述电源管理模块的GPIO端与所述数据通信模块连接，所述电源管理模块的INT端与所述应用模块连接。本技术的有益效果是：通过上述方案，可利用智能型手持式设备现有的器件，对智能型手持式设备的外在温度进行非正常升温侦测，在低成本的基础上，更好的保护智能型手持式设备。附图说明图1是本技术一种智能型手持式设备非正常升温的侦测方法的校正程序的流程图。图2是本技术一种智能型手持式设备非正常升温的侦测方法的非正常升温侦测程序的流程图。图3是本技术一种智能型手持式设备非正常升温的侦测方法的动态调整程序的流程图。图4是本技术一种智能型手持式设备非正常升温的侦测装置的电路示意图。图5是本技术一种智能型手持式设备非正常升温的侦测装置的侧面示意图。具体实施方式下面结合附图说明及具体实施方式对本技术进一步说明。本技术提供的一种智能型手持式设备非正常升温的侦测方法，基本原理在于目前智能型手机普遍具备的温度监测用的热敏电阻(Thermistor)取得手机内部温度。并且将各个发热组件(例如CPU/GPU/RFPA…)对各个热敏电阻的影响程度做校正动作(Calibration)，完成后可取得发热组件工作负载和热敏电阻温度变化的关系。例如CPU在1.2GHz工作频率执行30秒，造成一个热敏电阻A升温10度C，另一个热敏电阻升温2度C，或是相机芯片在720P/H264的录像工作1分钟，造成一个热敏电阻A升温6度C。取得校正数据并对映各组件在各工作的功率后，由于热量具累加的特性，可以依此算出多个发热组件同时运作时，预期各个热敏电阻正常的升温及降温状况。当预期正常的升降温状况确定后，若有任何热敏电阻不正常温度上升，则系统会发出警示，例如发出声音及振动，提醒使用者异常状况发生。例如手机放置在火源旁，热能由外部传向手机内部，此时手机并没有大量的运算，但热敏电阻的温度就上升至超过正常值的范围。此时系统发出警示音，使用者就可以据此做出反应。例如将手机从接近热源的地方移开。如图1至图3所示，一种智能型手持式设备非正常升温的侦测方法，包括以下步骤：S1、校正程序，对每个发热组件的基线(Baseline)进行校正，得到校正基线值(Calibrationbaselinevalues)；S2、非正常升温侦测程序，监控每个发热组件的温度，并与校正结果进行比对，以判断是否属于非正常升温。本技术的设计考虑在于每一款装置的设计不同，即使用同一个电子组件，例如CPU，对于机体及热敏电阻的升温影响是有极大的差别。例如同一个CPU用在两台手机上，其中一台是金属外壳，另一台为塑料外壳。也有可能都是塑料外壳，但一台为七吋，另一台为3.5吋。这个散热和热能流动的状况都有很大的影响。即使外观材料大小都相似的手机，也有可能因为所有的散热材料不同而状况完全不同。也因此，一个基线校正的动作是必须的。如图1所示，步骤S1包括以下子步骤：S101、开始升温变化校正；S102、设定发热组件工作负载；S10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能型手持式设备非正常升温的侦测装置，其特征在于：包括侦测外在环境温度的热敏电阻和电源管理模块、数据通信模块和应用模块，所述热敏电阻与所述电源管理模块连接，所述电源管理模块分别与所述数据通信模块和应用模块连接。

【技术特征摘要】
1.一种智能型手持式设备非正常升温的侦测装置，其特征在于：包括侦测外在环境温度的热敏电阻和电源管理模块、数据通信模块和应用模块，所述热敏电阻与所述电源管理模块连接，所述电源管理模块分别与所述数据通信模块和应用模块连接。2.根据权利要求1所述的智能型手持式设备非正常升温的侦测装置，其特征在于：所述侦测装置还包括智能型手持式设备机壳，所述智能型手持式设备机壳内设有电路板，所述热敏电阻设置在所述电路板上，所述热敏电阻与所述智能型手持式设备机壳之间连接有导热体。3.根据权利要求2所述的智能型手持式设备非正常升温的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张南，陈国维，王明勇，黄祉元，陈璟星，
申请(专利权)人：北京海杭通讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11