一种甩胶腔体结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种甩胶腔体结构，它包括腔体(1)，所述腔体(1)内设置有转轴(2)，所述转轴(2)顶部设置有托盘(3)，所述腔体(1)内壁上均匀设置有多个挡板(4)。本实用新型专利技术一种甩胶腔体结构，它能够解决传统结构腔体在甩胶过程中出现的因胶体反溅到晶圆边缘导致胶层偏厚以及胶体颗粒残留的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种甩胶腔体结构
本技术涉及一种甩胶腔体结构，属于半导体封装

技术介绍
传统的甩胶机台其腔体是一种顶部设有开口的扁平圆柱体(如图1所示)，其腔体四周为垂直表面，机台工作时，胶体从顶部的喷嘴均匀涂到放置在托盘的待甩胶晶圆上，涂胶完成后，喷嘴从晶圆上方离开，晶圆开始高速旋转，在离心力作用下，胶体向晶圆的四周分散，直至甩胶厚度达到程序预设值，甩胶作业完成。上述传统腔体结构的缺点：甩胶产品在作业过程中，分布在晶圆上的胶在离心力的作用下向四周均匀甩出，其中部分胶体会飞溅到腔体四周，由于腔体为垂直表面，飞溅到腔体上的胶会反溅到晶圆边缘，从而导致甩胶边缘胶层厚度偏厚以及出现胶体颗粒粘附在晶圆边缘的现象，胶体颗粒残留以及边缘胶层偏厚对后续磨划工序以及装片制程存在较大影响，这种四周呈垂直状态的腔体结构制约着甩胶产品的胶层水准。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种甩胶腔体结构，它能够解决传统结构腔体在甩胶过程中出现的因胶体反溅到晶圆边缘导致胶层偏厚以及胶体颗粒残留的问题。本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种甩胶腔体结构，它包括腔体，所述腔体内设置有转轴，所述转轴顶部设置有托盘，所述腔体内壁上围绕托盘均匀设置有多个挡板。可选的，所述腔体整体呈扁平圆柱状。可选的，所述腔体包括底板和顶板，所述底板和顶板之间设置有环板，所述顶板上设置有开口。可选的，所述挡板沿着底板斜插设置于环板内壁上，所述挡板与环板的切面呈一定角度布置。可选的，所述挡板与环板的切面呈45°～60°夹角布置。可选的，所述挡板的数量为5～8个。可选的，所述挡板的斜插方向与托盘的旋转方向一致。可选的，所述挡板的高度为腔体高度的3/4。可选的，所述托盘的高度为挡板高度的1/2。与现有技术相比，本技术的优点在于：本技术一种甩胶腔体结构，其在垂直腔体四周插入挡板，甩胶作业时的胶体在溅射到腔体上时会被挡板挡住，不会反溅到晶圆表面，大大降低了胶层偏厚的概率，从而提高了整体的封装质量。附图说明图1为现有甩胶腔体的结构示意图。图2为本技术一种甩胶腔体结构的示意图。图3为图2中腔体内挡板的排列位置示意图。图4为图2中腔体内胶体的反溅路线示意图。其中：腔体1底板11顶板12环板13转轴2托盘3挡板4。具体实施方式以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。如图2～图4所示，本技术涉及的一种甩胶腔体结构，它包括腔体1，所述腔体1内设置有转轴2，所述转轴2顶部设置有托盘3，所述腔体1内壁上围绕托盘均匀设置有多个挡板4；所述腔体1整体呈扁平圆柱状；所述腔体1包括底板11和顶板12，所述底板11和顶板12之间设置有环板13，所述顶板12上设置有开口；所述挡板4沿着底板11斜插设置于环板13内壁上，所述挡板4与环板13的切面呈一定角度布置；所述挡板4与环板13的切面呈45°～60°夹角布置；所述挡板4的数量为5～8个；所述挡板4的长度为11cm～14cm；所述挡板4的高度为腔体1高度的3/4；所述托盘3的高度为挡板4高度的1/2；所述挡板4的斜插方向与托盘3的旋转方向一致。上述实施例外，本技术还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种甩胶腔体结构，其特征在于：它包括腔体(1)，所述腔体(1)内设置有转轴(2)，所述转轴(2)顶部设置有托盘(3)，所述腔体(1)内壁上围绕托盘均匀设置有多个挡板(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种甩胶腔体结构，其特征在于：它包括腔体(1)，所述腔体(1)内设置有转轴(2)，所述转轴(2)顶部设置有托盘(3)，所述腔体(1)内壁上围绕托盘均匀设置有多个挡板(4)。


2.根据权利要求1所述的一种甩胶腔体结构，其特征在于：所述腔体(1)整体呈扁平圆柱状。


3.根据权利要求1所述的一种甩胶腔体结构，其特征在于：所述腔体(1)包括底板(11)和顶板(12)，所述底板(11)和顶板(12)之间设置有环板(13)，所述顶板(12)上设置有开口。


4.根据权利要求1所述的一种甩胶腔体结构，其特征在于：所述挡板(4)沿着底板(11)斜插设置于环板(13)内壁上，所述挡板(4)与环板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴涛，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32