状态识别标签制造技术

技术编号:2942227 阅读:175 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种状态识别标签,由标签主体部和能够与标签主体部分离的标签断片部构成,在标签主体部和标签断片部中分别独立地具有:存储有应发送的信息的信息保持部;识别标签主体部和标签断片部的分离状态的分离状态识别部;根据分离状态,进行用于从信息保持部发送信息的发送控制的控制部;和分别向信息保持部、分离状态识别部和控制部供给电力的电力供给部,无论标签主体部与标签断片部是在分离状态时还是在结合状态时,标签主体部用控制部和标签断片部用控制部能够根据需要使标签主体部、标签断片部都具有作为标签的功能,并且,能够根据标签主体部与标签断片部的分离状态向用户提供不同的信息。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种状态识别标签,该状态识别标签通过从设在标签主体部的一个以上的分离位置中,识别出标签断片部被分离出来的分离位置,来变更从标签主体部以及标签断片部向标签读/写器发送的信息。
技术介绍
目前,IC标签作为一种取代条形码的新技术受到关注,设想在将来取代条形码而在所有的物品上附带标签。作为附带在物品上的标签中所记录的信息,可以是物品的名称、物品ID、价格、有效期限、商品信息等。但是,物品不总是保持为一定的状态,根据不同的物品,有时需要进行分离、组合。作为此时从标签发出的信息,希望是与当前的各个物品的状况相适应的信息,例如在分离时,发出被分离物品的各个部分的信息,在组合时,发出被组合成一体时的物品的信息。另一方面,在专利文献1(特开2002-362613号公报)中,公开有一种使用了静电耦合型IC芯片的技术。该技术是在包装基材上形成导电层,利用该导电层,形成通过切断分离而除去了接触部位的2个相互独立的天线部,在该天线部,即导电层上,层叠能够与外部设备进行信息收发的静电耦合型非接触IC芯片。而且,在专利文献2(特开平10-039785号公报)中,公开有一种使用了谐振标签的技术。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种状态识别标签,包括:能够被标签读/写器识别的标签主体部;能够与上述标签主体部分离且能够被标签读/写器识别的标签断片部;标签主体部用信息保持部,其被设置于上述标签主体部,并且存储有应向识别上述标签主体部的上述标签读 /写器发送的信息;标签断片部用信息保持部,其被设置于上述标签断片部,并且存储有应向识别上述标签断片部的上述标签读/写器发送的信息;标签主体部用分离状态识别部,其被设置于上述标签主体部,用于识别上述标签主体部与上述标签断片部的 分离状态;标签断片部用分离状态识别部,其被设置于上述标签断片部,用于识别上述标签...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:谷川彻冈本修作山田修松川善彦成冈知宣
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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