一种低耗高能通讯HDI板制造技术

本实用新型专利技术公开了种低耗高能通讯HDI板，包括主体，所述主体内左右壁面上下左右对称位置分别设有固定块，所述固定块中分别设有支架，所述支架之间且位于主体中由上到下依次设有第一托板和第二托板，所述第一托板左右侧支架的上下壁面后侧对应位置分别设有第二挡块，所述第二托板左右侧支架的上下壁面的前侧对应位置分别设有第一挡块。本实用新型专利技术所述的一种低耗高能通讯HDI板，属于电路板技术领域，通过安装的主体、托板、固定块、支架、挡块以及支撑装置的配合使用使其能够将HDI板在不使用时将其收入主体中进行保护，同时设有的散热孔的使用能够更好的对其散热，该装置整体结构简单，使用方便，防护效果好，实用性更强。

【技术实现步骤摘要】
一种低耗高能通讯HDI板
本技术涉及电路板
，特别涉及一种低耗高能通讯HDI板。
技术介绍
HDI是高密度互连（HighDensityInterconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI是HighDensityInterconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造式印刷电路板，印刷电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基底。现有技术的电路板的都不具防护功能，在不使用时，无法将电路板防护起来。为了解决上述困难，需要开发一种低耗高能通讯HDI板。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种低耗高能通讯HDI板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种低耗高能通讯HDI板，包括主体，所述主体内左右壁面上下左右对称位置分别设有固定块，所述固定块中分别设有支架，所述支架之间且位于主体中由上到下依次设有第一托板和第二托板，所述第一托板左右侧支架的上下壁面后侧对应位置分别设有第二挡块，所述第二托板左右侧支架的上下壁面的前侧对应位置分别设有第一挡块，所述第一托板底面近主体正面位置左右对称分别设有第一容纳槽，所述第一容纳槽中分别设有第一支撑装置，第二支撑装置由第一连接块、第一支杆、第一固定卡、第一支撑垫组成，所述第二托板的底面近主体背面位置左右对称位置分别设有第二容纳槽，所述第二容纳槽中分别设有第二连接块、第二固定卡、第二支撑垫、第二支杆组成，所述固定块之间且位于主体中左右壁面对应位置分别设有风扇，所述主体左右内外壁面对应风扇的位置分别设有若干通孔。优选的，所述固定块固定连接主体，所述固定块的正面对应位置分别设有T形槽，所述支架分别活动安装在T形槽中，所述固定块中且位于T形槽竖直部分上下内壁面对应位置分别设有轨槽，所述第一挡块和第二挡块分别安装在轨槽中，且分别固定连接支架，所述第一托板和第二托板分别固定连接支架。优选的，所述第一连接块分别固定连接第一容纳槽中外侧内壁面，所述第一支杆安装在第一容纳槽中且外侧一端活动连接第一连接块，所述第一支杆的另一端固定连接有第一支撑垫，所述第一固定卡分别固定安装在第一容纳槽中且位于第一支撑垫的外侧对应位置，且第一固定卡活动连接第一支杆。优选的，所述第二连接块固定连接第二容纳槽内外侧壁面，所述第二支杆的外侧一端活动连接第二连接块，所述第二支杆的另一端固定连接第二支撑垫，所述第二固定卡分别固定安装在第一容纳槽中且位于第二支撑垫的外侧对应位置，且第二固定卡活动连接第二支杆。优选的，所述第一托板和第二托板顶面中间位置分别安装有HDI板，所述第一托板和第二托板的底面对应HDI板的位置分别设有若干散热孔。优选的，所述风扇分别固定连接主体，且左右侧风扇的吹风方向一致。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术中，属于电路板
，通过安装的主体、托板、固定块、支架、挡块以及支撑装置的配合使用使其能够将HDI板在不使用时将其收入主体中进行保护，同时设有的散热孔的使用能够更好的对其散热，该装置整体结构简单，使用方便，防护效果好，实用性更强。附图说明图1为本技术的正视结构示意图；图2为本技术的后视结构示意图；图3为本技术的支架的剖面视示意图；图4为本技术的第一托板和HDI板之间的结构示意图；图5为本技术的第二托板和HDI板之间的结构示意图；图6为本技术的托板底面俯视示意图；图7为本技术的HDI板位于主体外的结构示意图。图中：1、主体；2、风扇；3、通孔；4、第一托板；5、第二托板；6、固定块；7、第一挡块；8、轨槽；9、第二挡块；10、T形槽；11、支架；12、第一连接块；13、第一支杆；14、第一固定卡；15、第一支撑垫；16、第一容纳槽；17、第二连接块；18、第二固定卡；19、第二支撑垫；20、第二支杆；21、第二容纳槽；22、HDI板；23、散热孔。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1-7所示，一种低耗高能通讯HDI板，包括主体1，主体1内左右壁面上下左右对称位置分别设有固定块6，固定块6中分别设有支架11，支架11之间且位于主体1中由上到下依次设有第一托板4和第二托板5，第一托板4左右侧支架11的上下壁面后侧对应位置分别设有第二挡块9，第二托板5左右侧支架11的上下壁面的前侧对应位置分别设有第一挡块7，第一托板4底面近主体1正面位置左右对称分别设有第一容纳槽16，第一容纳槽16中分别设有第一支撑装置，第二支撑装置由第一连接块12、第一支杆13、第一固定卡14、第一支撑垫15组成，第二托板5的底面近主体1背面位置左右对称位置分别设有第二容纳槽21，第二容纳槽21中分别设有第二连接块17、第二固定卡18、第二支撑垫19、第二支杆20组成，固定块6之间且位于主体1中左右壁面对应位置分别设有风扇2，主体1左右内外壁面对应风扇2的位置分别设有若干通孔3。在本实施例中，固定块6固定连接主体1，固定块6的正面对应位置分别设有T形槽10，支架11分别活动安装在T形槽10中，固定块6中且位于T形槽10竖直部分上下内壁面对应位置分别设有轨槽8，第一挡块7和第二挡块9分别安装在轨槽8中，且分别固定连接支架11，第一托板4和第二托板5分别固定连接支架11，通过设有的固定块6和支架11以及托板的配合使用使其便于将HDI板22能够进行抽拉，实现对其的收纳，从而进行保护。在本实施例中，第一连接块12分别固定连接第一容纳槽16中外侧内壁面，第一支杆13安装在第一容纳槽16中且外侧一端活动连接第一连接块12，第一支杆13的另一端固定连接有第一支撑垫15，第一固定卡14分别固定安装在第一容纳槽16中且位于第一支撑垫15的外侧对应位置，且第一固定卡14活动连接第一支杆13，第二连接块17固定连接第二容纳槽21内外侧壁面，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低耗高能通讯HDI板，其特征在于：包括主体（1），所述主体（1）内左右壁面上下左右对称位置分别设有固定块（6），所述固定块（6）中分别设有支架（11），所述支架（11）之间且位于主体（1）中由上到下依次设有第一托板（4）和第二托板（5），所述第一托板（4）左右侧支架（11）的上下壁面后侧对应位置分别设有第二挡块（9），所述第二托板（5）左右侧支架（11）的上下壁面的前侧对应位置分别设有第一挡块（7），所述第一托板（4）底面近主体（1）正面位置左右对称分别设有第一容纳槽（16），所述第一容纳槽（16）中分别设有第一支撑装置，第二支撑装置由第一连接块（12）、第一支杆（13）、第一固定卡（14）、第一支撑垫（15）组成，所述第二托板（5）的底面近主体（1）背面位置左右对称位置分别设有第二容纳槽（21），所述第二容纳槽（21）中分别设有第二连接块（17）、第二固定卡（18）、第二支撑垫（19）、第二支杆（20）组成，所述固定块（6）之间且位于主体（1）中左右壁面对应位置分别设有风扇（2），所述主体（1）左右内外壁面对应风扇（2）的位置分别设有若干通孔（3）。/n

【技术特征摘要】
1.一种低耗高能通讯HDI板，其特征在于：包括主体（1），所述主体（1）内左右壁面上下左右对称位置分别设有固定块（6），所述固定块（6）中分别设有支架（11），所述支架（11）之间且位于主体（1）中由上到下依次设有第一托板（4）和第二托板（5），所述第一托板（4）左右侧支架（11）的上下壁面后侧对应位置分别设有第二挡块（9），所述第二托板（5）左右侧支架（11）的上下壁面的前侧对应位置分别设有第一挡块（7），所述第一托板（4）底面近主体（1）正面位置左右对称分别设有第一容纳槽（16），所述第一容纳槽（16）中分别设有第一支撑装置，第二支撑装置由第一连接块（12）、第一支杆（13）、第一固定卡（14）、第一支撑垫（15）组成，所述第二托板（5）的底面近主体（1）背面位置左右对称位置分别设有第二容纳槽（21），所述第二容纳槽（21）中分别设有第二连接块（17）、第二固定卡（18）、第二支撑垫（19）、第二支杆（20）组成，所述固定块（6）之间且位于主体（1）中左右壁面对应位置分别设有风扇（2），所述主体（1）左右内外壁面对应风扇（2）的位置分别设有若干通孔（3）。


2.根据权利要求1所述的一种低耗高能通讯HDI板，其特征在于：所述固定块（6）固定连接主体（1），所述固定块（6）的正面对应位置分别设有T形槽（10），所述支架（11）分别活动安装在T形槽（10）中，所述固定块（6）中且位于T形槽（10）竖直部分上下内壁面对应位置分别设有轨槽（8），所述第一挡块（7）和第二挡块（9）分别安装在轨槽（8）中...

【专利技术属性】
技术研发人员：王东府，张志强，赵俊，
申请(专利权)人：深圳市金晟达电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44