芯片支座复合体制造技术

本发明专利技术涉及一种芯片支座复合体（１），其中半导体芯片（２）如此地嵌放在薄的支座材料（３）中，使得半导体芯片安排在支座材料中的一个凹槽（４）中。所述的凹槽至少在支座材料的一侧用一个盖垫（５）覆盖，盖垫的边缘区域（６）固定在支座材料上。半导体芯片再固定在盖垫上。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种芯片支座复合体，其中把半导体芯片嵌放在一个薄的支座材料中。支座材料例如可以是纸或者薄的塑料薄膜。例如已知一些芯片支座复合体，其中薄的芯片在得到时是嵌放在纸张中的。这样的复合体却是有一些缺点。一方面是，复合体只有在材料制造商处制造，这里也就是在纸张制造商处才有可能制造。另一个方面是，在这种复合体中的半导体芯片受到的对外来影响的保护不佳。为了能够嵌放在纸或者其它的支座材料中，半导体芯片必须很薄。因此是很容易损坏的。包围半导体芯片的支座材料受到的外部作用，不管是机械性的或者化学性的，还是温度影响或者电气影响得到的防护都不充分。另一个缺点在于，支座材料中的半导体芯片难于准确地定位。本专利技术的任务是，提出一种芯片支座复合体，它可以用简单的技术和方式，并且是可以不依赖于制造支座材料的地点制造的，以及在复合体材料中半导体芯片尽可能地受到对外部的不利影响的保护，此外还准确地定位在支座材料中的预定位置上。本专利技术的任务是通过根据权利要求1所述的芯片支座复合体解决的。复合体的优选扩展在从属权利要求中说明。在根据本专利技术所述的芯片支座复合体中，半导体芯片以这样的方式嵌放在薄的支座材料中把半导体芯片安排在支座材料的整个厚度上延伸的凹槽中。至少在支座材料的一个面上用一个盖垫罩住此凹槽。所述盖垫的边缘区域固定在支座材料上。安排在支座材料的凹槽中的半导体芯片再固定在所述的盖垫上。优选地对半导体材料的双侧把盖垫固定在支座材料上。盖垫和/或半导体芯片的固定适宜使用胶合材料。如果使用自粘接的盖垫是特别优选的，自粘接盖垫也可以称作粘接条。根据本专利技术的在支座材料中安排半导体芯片的装置，在一个方面因为可以用较高的精确度制造支座材料中的凹槽，而有可能很准确地定位半导体芯片的优点。适当地凹槽仅稍大于要置入的半导体芯片的底面积，从而在把芯片放入复合体中以后可以在所希望的位置中安排它。另一方面，另一个优点在于，半导体芯片可以厚于在纸生产时嵌放在纸支座的半导体芯片的原来的厚度。例如这可以是给芯片设置一个较厚的钝化层，它较好地保护半导体芯片防止外部化学或者机械的影响，因为支座材料中的凹槽也为较厚的芯片提供了位置。通过为盖垫选择适当的材料，可以进一步改善对机械或者化学影响的防护。该选择例如可以如此地进行盖垫把芯片处于其中的芯片支座复合体的区域加硬，从而附加地防止芯片破损。另外还可以用尽可能地不渗透的材料制造盖垫。以此方式可以显著地减少化学药品对半导体芯片的影响，阻止离子向芯片扩散。原则上适宜的盖垫材料是纸或者塑料薄膜。特别适宜的是在芯片卡或者其它的应用中用于制造全息图片的薄膜。支座材料原则上可以采用各种迄今已经在其中嵌入半导体芯片的材料制造。例如纸张或者塑料薄膜。为了得到特别刚硬和牢固的复合体并且不太多地由于设置盖垫而增加厚度，可以优选地，至少把一个盖垫压进支座材料中。适当地把至少一个盖垫压进支座中到这样的程度，使芯片支座复合体得到实质上平的表面。在此情况下半导体芯片的厚度适当地小于支座材料的厚度。作为适合根据本专利技术的芯片支座复合体的半导体芯片是可以进行对读/写装置进行无接触的数据传输的芯片。这样的芯片通常是已知的。它们一般地在芯片的一个表面上有一个线圈(“在片线圈”)。为了防护电的、静电的或者电磁的影响，本专利技术的芯片支座复合体的至少一个盖垫可以是导电的。例如可以把盖垫设置一个导电层，特别是金属层。导电层可以覆盖盖垫的整个表面。下文中导电层也应当理解成占据盖垫的仅部分表面的层。例如导电层可以是以线圈的形式在盖垫上形成，此线圈与半导体芯片上的一个线圈电感性地耦合。因为盖垫比半导体芯片的表面积大，如果所述的线圈在盖垫的边缘区域分布，它也可以大于芯片表面上的线圈。因此借助于盖垫上的线圈可以使半导体芯片上的线圈处在增强了的埸中。另一方面还可以用带的形式在盖垫上构成实质上完全地包围半导体芯片的导电层。特别地可以用环形带的形式构成导电层，此导电层分布在盖垫覆盖半导体芯片的相应的区域之外。这种导电带可以在静电放电时对芯片旁路电流，从而防止其损坏。如果芯片用电感性传输工作，可能适于导电带不是闭合地环绕半导体芯片，而是设计在环绕方向导电带中间断开。对机械负荷的进一步防护可以这样达到在支座材料的、安排半导体芯片的、凹槽的周围区域设有小孔或者通孔，这些小孔或者通孔导致强化在此区域中的支座材料。如果在小孔或者通孔中填胶，则是特别适宜的，因为这种胶合材料附加地给予了刚性。如果用导电胶作胶合材料，可以在彼此对面的盖垫之间得到附加的导电连接。如果通过用导电胶填充小孔或者通孔在彼此处在相互对面的盖垫之间产生导电的连接，这种扩展是特别地适用的。例如可以用所述的技术和方式把在两个对半导体芯片的两面安排的盖垫上存在的导电带相互接触。下面借助附图中的实施例详细说明本专利技术，图中示意地示出附图说明图1至图5根据本专利技术芯片支座复合体实例的截面图，而图6根据图4的芯片支座复合体的顶视图。图1示出根据本专利技术的芯片支座复合体1的、第一实施例的、经过安排半导体芯片2的区域的截面图。半导体芯片2处在一个凹槽4中，凹槽4是冲压在支座材料3中的，这里的支座材料3是薄纸。凹槽4仅稍微地大于半导体芯片2的外部轮廓。以此方式可以在支座材料中非常精确地定位半导体芯片。半导体芯片借助于两个盖垫5固定在支座材料中。盖垫5在半导体芯片2的上和下侧粘合在支座材料3上，其中盖垫材料的边缘区域6与支座材料连接，盖垫的中间区域与半导体芯片连接。在图示的情况下盖垫是自粘的，但是在图中未示出胶层。适宜地，在图中，下方的盖垫在支座材料的凹槽中置入半导体芯片前固定，而上方的盖垫在支座材料的凹槽中置入半导体芯片后固定。图2示出一个根据本专利技术的芯片支座复合体，该复合体基本上与图1所示的复合体相当。与图1中相同的部分在此图中及后文的图中用相同的标号标示。已经说明的细节应不再重复说明。与图1的复合体不同，盖垫5是压入支座材料3中的，从而在上和下侧的芯片支座复合体1各有一个基本上平的表面。通过把盖垫压进去可以附加地的到较高的复合体刚性和更加可靠的半导体芯片的固定。为了进一步提高刚性，在图3所示的芯片支座复合体中在凹槽4周围的区域中安排了通孔9。这些通孔填充以胶合材料，所述的胶合材料在压合盖垫时压入到通孔中。图4示出根据本专利技术的芯片支座复合体的另一个实施例，该复合体依然是与图1中所示的相当。然而，另外在每个盖垫5上其边缘区域中安排了一个导电带7。在根据图4的芯片支座复合体中导电带7各自分布在盖垫5的背离半导体芯片2的面上。相反地，在图5所示的芯片支座复合体中导电带7各自设在盖垫5上的朝向半导体芯片2方向的面上。在图4和图5所示的两种情况下，导电带7都是环形地构成的，在图6中可以看出在图4所示的复合体的顶视图。然而带7却没有完全闭合，而是在环绕方向有一个缺口8。以此方式可以防止导电环7对半导体芯片和读/写装置之间的电感性传输有不利的影响。导电带7起保护半导体芯片不受静电放电损坏的作用。图5所示的实施形式还有彼此面对的盖垫5的环形的导电带7是电气上相互连接的优点。这是借助于支座材料3中的通孔9达到的，在通孔9中填充了导电的胶合材料。权利要求1.芯片支座复合体(1)，其中半导体芯片(2)嵌放在薄的支座材料(3)中，其特征在于，半导本文档来自技高网...

【技术保护点】
芯片支座复合体（１），其中半导体芯片（２）嵌放在薄的支座材料（３）中， 其特征在于， 半导体芯片（２）安排在支座材料中的凹槽（４）中，所述的凹槽在支座材料的至少一个面上用盖垫（５）覆盖，其边缘区域（６）固定在支座材料（３）上，并且半导体芯片（２）固定在盖垫（５）上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：R赖纳，
申请(专利权)人：因芬尼昂技术股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]