高制程能力的塞孔压膜工艺制造技术

本发明专利技术属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种高制程能力的塞孔压膜工艺，步骤包括：喷涂区域确定、塞孔喷印、真空压膜和影像转移。本发明专利技术通过喷印UV油墨的方式进行塞孔作业，不仅提高了塞孔精度和塞孔可靠性，还缩短了准备时间，加快了作业效率，降低了材料成本和生产成本，保证了产品质量，全面提升了线路板的制程能力。

【技术实现步骤摘要】
高制程能力的塞孔压膜工艺
本专利技术涉及印刷电路板制造
，特别涉及一种高制程能力的塞孔压膜工艺。
技术介绍
目前PCB板厂生产传统板/HDI板防焊塞孔三机工艺，均为传统网印点对点塞孔+表面印刷模式，对塞孔印刷+表面印刷外观要求严格，需使用专用底片、网板、导气垫板等工具，且印刷对位精度低。生产模式三机连线不仅流程长、成本高，而且效率低。其问题的根源在于丝网印刷后油墨存在1～2mil的溢墨扩散，导致反沾板面风险，直通率往往只在90％左右。线宽越窄，溢墨扩散带来的影响越明显，直接制约了制程能力的提升。因此有必要开发一种新的工艺来解决以上问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种高制程能力的塞孔压膜工艺，能够避免对塞孔丝网印刷溢墨扩散带来的制程能力制约。本专利技术通过如下技术方案实现上述目的：一种高制程能力的塞孔压膜工艺，步骤包括：①喷涂区域确定：对PCB板的塞孔位置进行拍摄，确定喷涂区域；②塞孔喷印：将UV型固化喷印油墨喷涂在步骤①确定的喷涂区域，同时用紫外灯照射，让油墨固化，得到塞孔后的PCB板；③真空压膜：以料带为载体将阻焊型感光干膜贴附于塞孔后的PCB板正反两面，随后进行抽真空，然后热压，让感光干膜留在PCB板上；④影像转移：通过曝光法在有感光干膜的板面上成型新的线路。具体的，所述喷涂区域是根据实际确定的塞孔位置边缘外偏预设的宽度得到，所述预设的宽度为0～5mil。具体的，所述UV型固化喷印油墨中颗粒物粒径为10～700nm，油墨粘度0～100mPa·s。具体的，承载感光干膜的料带为PET材料。具体的，所述步骤①通过PCB板上的靶标拍摄进行塞孔定位。本专利技术技术方案的有益效果是：本专利技术通过喷印UV油墨的方式进行塞孔+真空压膜贴附表面工艺连续作业，不仅提高了塞孔精度和塞孔可靠性，真空压膜使其板面平整度提高，还缩短了准备时间，加快了作业效率，降低了材料成本和生产成本，保证了产品质量，全面提升了线路板的制程能力。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。实施例：本专利技术的一种高制程能力的塞孔压膜工艺，其步骤包括：①喷涂区域确定：对PCB板的塞孔位置进行拍摄，确定喷涂区域；②塞孔喷印：将UV型固化喷印油墨喷涂在步骤①确定的喷涂区域，同时用紫外灯照射，让油墨固化，得到塞孔后的PCB板；③真空压膜：以料带为载体将阻焊型感光干膜贴附于塞孔后的PCB板正反两面，随后进行抽真空，然后热压，让感光干膜留在PCB板上；④影像转移：通过曝光法在有感光干膜的板面上成型新的线路。本方法将丝网印刷塞孔+表面A/B面印刷三机联机作业替换为了塞孔喷印和真空压膜两步。喷印方式的优点在于：1、喷涂准备只需要拍照后利用程序设计完成，用不到准备丝网等工具，节省了材料成本和准备时间；2、油墨初始流动性较好，所以可以精确地喷涂在塞孔所需范围内，位置精度高且表面平整，塞孔可靠性高；3、选用UV型固化喷印油墨，通过紫外灯照射就能保证快速固化，缩短了制造时间；4、在塞孔喷印确保了孔缘不漏铜的效果之后，感光干膜就可采用精度要求低而加工效率高的压膜方式贴附，有很好的加工连续性，既缩短了加工时间，也保证了产品质量。喷涂区域是根据实际确定的塞孔位置边缘外偏预设的宽度得到，所述预设的宽度为0～5mil。因为喷涂精度方便控制，所以在在线设计喷涂区域时，只需要0～5mil的宽度即可，而不需要留更大的距离来保证塞孔效果。喷涂区域变窄也有利于使线路的设计也可以往更高密度的方向发展。UV型固化喷印油墨中颗粒物粒径为10～700nm，油墨粘度0～100mPa·s。这个条件让油墨具有足够的流动性，对板面的铺展均匀。UV型固化喷印油墨在市面上一般属于防焊油墨，这里可以创造性的运用于塞孔作业当中，并对导通孔位置达到外部绝缘效果。承载感光干膜的料带为PET材料。PET材料原料易得价格经济，可以反复利用。步骤①通过PCB板上的靶标拍摄进行塞孔定位。采用靶标定位精度最高。实施发现，传统网印法对72片PCB板塞孔所需时间为240min，而新方法只需要80min。压膜工艺较比传统网印外观良率高，成品检验直通率高达98％，几乎不存在异物或漏铜等不良情况。所以对于企业的产能增长有非常积极的作用。综上，本专利技术通过喷印UV油墨的方式进行塞孔+真空压膜贴附表面工艺连续作业，不仅提高了塞孔精度和塞孔可靠性，真空压膜使其板面平整度提高，还缩短了准备时间，加快了作业效率，降低了材料成本和生产成本，保证了产品质量，全面提升了线路板的制程能力。以上所述的仅是本专利技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高制程能力的塞孔压膜工艺，其特征在于步骤包括：/n①喷涂区域确定：对PCB板的塞孔位置进行拍摄，确定喷涂区域；/n②塞孔喷印：将UV型固化喷印油墨喷涂在步骤①确定的喷涂区域，同时用紫外灯照射，让油墨固化，得到塞孔后的PCB板；/n③真空压膜：以料带为载体将阻焊型感光干膜贴附于塞孔后的PCB板正反两面，随后进行抽真空，然后热压，让感光干膜留在PCB板上；/n④影像转移：通过曝光法在有感光干膜的板面上成型新的线路。/n

【技术特征摘要】
1.一种高制程能力的塞孔压膜工艺，其特征在于步骤包括：
①喷涂区域确定：对PCB板的塞孔位置进行拍摄，确定喷涂区域；
②塞孔喷印：将UV型固化喷印油墨喷涂在步骤①确定的喷涂区域，同时用紫外灯照射，让油墨固化，得到塞孔后的PCB板；
③真空压膜：以料带为载体将阻焊型感光干膜贴附于塞孔后的PCB板正反两面，随后进行抽真空，然后热压，让感光干膜留在PCB板上；
④影像转移：通过曝光法在有感光干膜的板面上成型新的线路。


2.根据权利要求1所述的高制程能力的塞孔压膜工艺，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：李齐良，
申请(专利权)人：柏承科技昆山股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32