电子微电路模块条带制造技术

本发明专利技术设计一种封装电子微电路（１）的方法，用以制造一个可通过简单的胶或焊接进行固定的电子模块。所述微电路具有一种几何形状，该形状适合于卡（１９）上为微电路而设的壳体形状，和一种相应于所述卡的掩模装置（７）。所述掩模可以防止用来在该模块内保护芯片（１０）涂层树脂（１４）外溢。该掩模在支撑件（２）第一面（３）上与接触板（４）胶合，且掩模与芯片在第二面（６）上胶合。该掩模具有一个窗口（９）以放置芯片。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的主题是一种封装模块电子微电路的方法，其中每个模块微电路都被设计成可容纳一个通常被称作芯片的集成电路，从而构成了电子微电路模块。本专利技术的另一个主题是由此得到的电子微电路模块。实际上，随着配备有这种模块的芯片卡产量的增长，以及在日常生活中越来越多的用到芯片卡，因而制造这些模块的过程需要被改进以满足在数量上的需求，有时候则会损害产品的质量和可靠性。本专利技术还涉及这些模块在芯片卡或者其它基片上的安装。
技术介绍
芯片卡是通过将一个电子微电路模块置于在卡的厚度方向上的一个凹腔处形成的。这种电子模块在卡的可见面上具有一个微电路，该微电路的上接触面具有一定的导电面积。该电子模块的另一面支承一个芯片，其被隐藏在卡的凹腔处内。该芯片被固定并连接在与上表面导电区域相对的下表面上。关于现有技术，法国专利FR-A-2488446描述了一个紧凑的电子模块，其被设计成安装在一个身份证上。该模块包括一个芯片，其基座粘在一个具有接触区域的金属板的第一面上。该芯片通过导线与这些接触区域相连，即将芯片的上部与该接触区域相连。该模块包括一个支撑该金属板的支撑件或者基片。该支撑件具有一个或多个窗口以使该芯片粘在和/或连接在该金属板上。芯片的胶粘带来一个问题，即其不具有长期的可靠性。此外，它需要以均匀的量以及较近的确定间距来分配胶粘点。但在胶面上产生的气泡会削弱该模块的机械强度。事实上，为了达到必需的生产条件，所使用的胶必须可以在相对较高的温度下进行快速粘结。但这些胶仍然会形成气泡而导致安装在金属板上的芯片的不稳定性。为了给予模块一定的机械强度，且同时可以保护导线及芯片，使用一种涂层产品来覆盖它们。例如该涂层产品可以是一种树脂。其可以在热处理或者红外线或紫外线照射的作用下硬化聚合。该涂层树脂本身也带来一个问题。它的可湿性是不稳定的，且部分取决于不是以较小代价就能控制的外部条件。该沉积树脂在下表面侧形成了一个半球形隆起，但在其未聚合时其会蔓延开。这种树脂滴的蔓延会导致模块的机械强度被削弱并且很难保护微芯片及其导线。该树脂滴的流动还产生一些困难，即其使得模块过宽。为了定位这些树脂滴，因而必须在该滴的周围设置一个外围，以保留将模块连接到卡上的环周区域。该连接区域随后胶粘在芯片卡凹腔的侧槽口中配设的缘部上。另一方面，一种可在紫外线照射下聚合的温和聚合树脂具有适当的可湿性，从而可以为其涂覆的物品提供良好保护。但这种树脂不能给予模块足够的机械强度。此外，紫外线照射也会破坏模块上芯片的存储区。对于上述问题，已知的解决办法是使用具有较好机械强度品质的树脂，并减小树脂滴的直径。这种解决办法为树脂滴的外溢提供了一个屏围。该屏围可以通过例如在容纳芯片的金属板区域外周丝网印刷一种硅树脂环来得到。然而，这种解决办法的效果有限，并且若板略微倾斜则其也不能很好地限制树脂滴的流动。另外，美国专利US-A-5989941描述了使用一种屏围来形成涂层产品通道，从而可以改善电子模块的散热及机械粘合。已知结合这种屏围的方法的技术术语是“筑坝及填充(dam & fill)”。该屏围通过一个粘合层固定在模块支撑件上。其被固定在该支撑件的一侧上，该支撑件同时还支撑连接芯片的接触板。该屏围相当于带有一个一定尺寸窗口的薄膜，从而使接触板可以构成一个金属电路模块且芯片被完全框在该窗口内。根据该文献仅能得知可以使用包括至少一种导电膜的薄膜。此外，该薄膜是在金属电路形成以后并且芯片已经连接到该电路上之后才安装在模块上的。该薄膜包括例如一个长的条带，它的一个面被敷帖器涂覆了胶粘材料。根据该文献，该薄膜随后被切割成一定尺寸，从而形成窗口。该薄膜窗口被布置成可与支撑件的不同区域共同作用，每个区域都包括一个金属电路且一个芯片与该电路相连，该支撑件都具有接头以使其可以附在芯片卡上。该膜通过将各窗口均布置在一个电路周围的方式胶合在该支撑件上。由于膜的厚度，当树脂滴随芯片沉积在电路上时该窗口可以限制涂层材料的流动。为了可以随后被安装在一个身份证上，根据该说明所得到的电子模块必须涂覆一种专门的胶，由于具有所使用薄膜类型相同的性质，所述胶可以粘附在身份证凹腔的底部。根据该技术的微型模块的难度在于即便它们装备有一个薄膜来防止树脂滴的流动，它们仍然需要较长的、费事的且效率低下的准备阶段，相当于将微型模块安装到卡上的阶段。事实上，为了将微型模块安装到卡上而使用了第二薄膜，其被涂覆了“热溶性”胶并且在第一阶段中进行预切割以在其上形成窗口。随后，将该胶膜热轧在微型模块上，最后在第三阶段中该薄膜的胶被激活，从而可以将微型模块最后安装在卡上。该第一阶段效率低下，原因是裁刀(ciseaux)粘着已被冷却的胶膜，并阻止对薄膜进行较快速的操作。因此该第一阶段与大量生产芯片卡所必需的速度是矛盾的。此外，为了保证该胶膜在微型模块上的准确定位，其必须提供能一个接一个取下的小珠，这也减慢了制造过程。对于较快的制造过程，在生产胶膜层时会产生很高的报废率。在此阶段的报废是非常昂贵的，因为所有报废的元件都不能被再利用。使用这样一种胶膜必然得到一种比单独胶合各微型模块更快的生产速度。然而为了使微型模块可以附着在凹腔底部则必须使用这种胶膜，即便其长期可靠性有限。
技术实现思路
本专利技术的任务是通过重新设定电子微型电路的封装过程来对上文提出的问题进行补救，以便于随后带有微电路的模块的卡片安装。通过这种方式，提高了电子模块封装阶段的效率，并进一步提高了将这种电子模块安装在卡上的长期可靠性。由于模块在卡上的胶合可靠性提高了从而最终产品的可靠性也增加了。本专利技术有效地将所有粘合装置传递到该电子微电路模块上。因此本专利技术的主题是一种电子微电路模块，其包括一个基片，在该基片第一面上的至少一个接触区域，该基片的第二面可以容纳一个集成电路，其特征在于其包括一个平行六面体，一种第一粘合装置将掩模的第一面保持在基片第二面上，该掩模通过穿孔来界定了一个平行六面体从而围绕集成电路形成一个窗口，和一种分布在掩模第二面上的第二粘合装置。因此本专利技术的另一个主题是一种封装电子微电路模块的方法，其其特征在于包括如下组成步骤-在基片条带的第一面上形成一个接触区，-在基片第二面与掩模条带的第一面之间布置一种第一粘合装置，以将掩模保持在该第二面上，-穿孔掩模条带，从而形成一个掩模窗口朝着接触区域，-在掩模的第二面上布置一种第二粘合装置，和-将各个单独的模块以平行六面体形式分离出来。附图说明本专利技术将通过阅读下文说明以及参照附图来进行更好的理解。这里给出的内容仅仅是为了举例说明而不是对本专利技术的限制。各附图表示了-图1根据本专利技术的一个电子模块的纵向剖面图，其安装在一个芯片基片上，特别是一个芯片卡上；-图2根据本专利技术的一个电子模块下方的透视图。具体实施例方式图1表示了一个根据本专利技术的电子微电路模块1。模块1包括一个基片2，其形成了一个平面。基片2优选由一种绝缘材料制成，例如聚酯胶片，特别可以由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘亚甲基亚乙基酯(PEN)、甚至聚酰亚胺制成。在一个特定实施例中，基片具有25微米量级的厚度。在基片2的第一面3上，模块1具有一个接触区域4。接触区域4是例如印刷电路。该印刷电路是通过将厚度为18到35微米的铜层层压到基片上形成的。该铜层通过预先沉本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子微电路模块（１），其包括一基片（２），在所述基片的第一面（３）上有至少一接触区域（４），所述基片的第二面（６）允许容纳一集成电路（１０），其特征在于：所述电子微电路模块（１）具有：一平行六面体；一第一粘合装置（８），用于将一掩模（７）的第一面保持在所述基片第二面上，所述掩模界定出所述平行六面体，并被穿孔以围绕集成电路形成一窗口；和一第二粘合装置，其分布在所述掩模第二面上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：让皮埃尔拉德纳，延尼克德马奎勒，让雅克米施勒，克里斯托弗马蒂厄，
申请(专利权)人：FCI公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]