电子微电路模块条带制造技术

本发明专利技术设计一种封装电子微电路（１）的方法，用以制造一个可通过简单的胶或焊接进行固定的电子模块。所述微电路具有一种几何形状，该形状适合于卡（１９）上为微电路而设的壳体形状，和一种相应于所述卡的掩模装置（７）。所述掩模可以防止用来在该模块内保护芯片（１０）涂层树脂（１４）外溢。该掩模在支撑件（２）第一面（３）上与接触板（４）胶合，且掩模与芯片在第二面（６）上胶合。该掩模具有一个窗口（９）以放置芯片。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的主题是一种封装模块电子微电路的方法，其中每个模块微电路都被设计成可容纳一个通常被称作芯片的集成电路，从而构成了电子微电路模块。本专利技术的另一个主题是由此得到的电子微电路模块。实际上，随着配备有这种模块的芯片卡产量的增长，以及在日常生活中越来越多的用到芯片卡，因而制造这些模块的过程需要被改进以满足在数量上的需求，有时候则会损害产品的质量和可靠性。本专利技术还涉及这些模块在芯片卡或者其它基片上的安装。
技术介绍
芯片卡是通过将一个电子微电路模块置于在卡的厚度方向上的一个凹腔处形成的。这种电子模块在卡的可见面上具有一个微电路，该微电路的上接触面具有一定的导电面积。该电子模块的另一面支承一个芯片，其被隐藏在卡的凹腔处内。该芯片被固定并连接在与上表面导电区域相对的下表面上。关于现有技术，法国专利FR-A-2488446描述了一个紧凑的电子模块，其被设计成安装在一个身份证上。该模块包括一个芯片，其基座粘在一个具有接触区域的金属板的第一面上。该芯片通过导线与这些接触区域相连，即将芯片的上部与该接触区域相连。该模块包括一个支撑该金属板的支撑件或者基片。该支撑件具有一个或多个窗口以使本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子微电路模块（１），其包括一基片（２），在所述基片的第一面（３）上有至少一接触区域（４），所述基片的第二面（６）允许容纳一集成电路（１０），其特征在于：所述电子微电路模块（１）具有：一平行六面体；一第一粘合装置（８），用于将一掩模（７）的第一面保持在所述基片第二面上，所述掩模界定出所述平行六面体，并被穿孔以围绕集成电路形成一窗口；和一第二粘合装置，其分布在所述掩模第二面上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：让皮埃尔拉德纳，延尼克德马奎勒，让雅克米施勒，克里斯托弗马蒂厄，
申请(专利权)人：FCI公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]