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本发明设计一种封装电子微电路（１）的方法，用以制造一个可通过简单的胶或焊接进行固定的电子模块。所述微电路具有一种几何形状，该形状适合于卡（１９）上为微电路而设的壳体形状，和一种相应于所述卡的掩模装置（７）。所述掩模可以防止用来在该模块内保护...
该专利属于ＦＣＩ公司所有，仅供学习研究参考，未经过ＦＣＩ公司授权不得商用。

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