一种适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备制造技术

本发明专利技术涉及封装设备技术领域，具体涉及一种适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备，包括上下料机构、一次点胶机构、热风机构、翻转移动机构、模压机构、二次点胶机构、入模机构、离型膜供给机构和CCD外观检测机构；与现有技术相比，本申请的压模设备能够进行上下料工序、一次点胶工序、热风整平工序、CCD检测工序、合模压膜工序等全自动化操作，合理的结构布局，缩短了生产耗时，提高了生产效率，使产线产量得到提升，结构简单紧凑，具有易维修、成本低的特点。本低的特点。本低的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备


[0001]本专利技术涉及封装设备
，具体涉及一种适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备。

技术介绍

[0002]LED小间距显示行业的快速发展，工艺的不断更新，推动对应的制造设备也推陈出新。由于Mini
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LED小间距显示的优异性能，得到市场的多范围内的应用，随着终端市场的需求不断增大，Mini
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LED显示模组制造的产量也供不应求。
[0003]目前Mini
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LED显示模组制造产线的集成化、自动化程度正处于整合期间，部分设备的产量低，自动化程度不高，设备前后的自动化衔接不到位，所以严重制约产能以及造成较大的人力成本，同时，因为现有设备结构单一、导致产品生产的工艺变动适应性能差，制约了Mini LED显示模组制造的研发和生产进度。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于针对现有技术中的不足，而提供一种适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备。
[0005]本专利技术的目的通过以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备，其特征在于：包括上下料机构、一次点胶机构、热风机构、翻转移动机构、模压机构、二次点胶机构、入模机构、离型膜供给机构和CCD外观检测机构；所述上下料机构包括至少一个用于存放产品的料盒和从所述料盒中取出或存放产品的夹爪装置；所述一次点胶机构包括设置在所述上下料机构侧方的一次点胶筒和驱动所述一次点胶筒移动的一次点胶驱动装置；所述热风机构包括设置在所述一次点胶机构侧方的热风机，所述热风机的功率为100W
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1000KW；所述CCD外观检测机构包括设置在所述热风机构侧方的相机镜头；所述入模机构包括设置在所述CCD外观检测机构侧方的上料升降台和下料升降台；所述翻转移动机构包括用于吸取产品的吸盘和驱动所述吸盘翻转的翻转装置；所述翻转移动机构还包括驱动所述吸盘在上下料机构、一次点胶机构、热风机构、CCD外观检测机构、入模机构之间移动的吸盘移动机构；所述模压机构设置在所述CCD外观检测机构的侧方，并包括上模、下模以及驱动所述上模和下模合模的模压驱动装置；所述离型膜供给机构设置在所述模压机构的两侧，用于在所述上模和下模之间输送离型膜；所述二次点胶机构包括设置在所述模压机构侧方的二次点胶筒和驱动所述二次点胶筒移动的二次点胶驱动装置；所述入模机构还包括驱动所述上料升降台和下料升降台在模压机构、二次点胶机构之间移动的入模驱动装置。2.根据权利要求1所述的适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备，其特征在于：所述料盒设置有多个，多个料盒间隔排布，各个料盒的内侧面均形成有多个间隔排布且用于存放产品的卡槽。3.根据权利要求1所述的适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备，其特征在于：所述夹爪装置包括取放平台、驱动所述取放平台上下升降的平台升降电机以及驱动所述取放平台在纵向方向移动的平台移动电机，所述取放平台设有可沿横向方向滑动的夹爪滑板，所述夹爪滑板的顶面固定安装有夹爪升降气缸，所述夹爪升降气缸的伸缩杆端部固定安装有手指气缸，所述手指气缸的两个工作端分别固接有夹爪本体。4.根据权利要求1所述的适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备，其特征在于：所述一次点胶机构还包括安装板，所述安装板上固定安装有可旋转的旋转支撑柱，所述旋转支撑柱的旋转端固定安装有倾斜的斜板，所述斜板固定安装有所述一次点胶筒和驱动所述一次点胶筒出胶的第一出胶装置，所述安装板上还安装有驱动所述斜板绕所述旋转支撑住转动的推动气缸，所述推动气缸的伸缩杆与所述斜板固接。5.根据权利要求4所述的适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压...

【专利技术属性】
技术研发人员：李红竞，闫莹，安华，
申请(专利权)人：广东新宇智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：