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本发明涉及封装设备技术领域，具体涉及一种适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备，包括上下料机构、一次点胶机构、热风机构、翻转移动机构、模压机构、二次点胶机构、入模机构、离型膜供给机构和CCD外观检测机构；与现有技术相比，本申请的压模...
该专利属于广东新宇智能装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东新宇智能装备有限公司授权不得商用。

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