一种高精度电芯封装设备制造技术

本发明专利技术提供一种高精度电芯封装设备，包括上料机构、中转机构、第一封装机构、第二封装机构、称重机构、溢胶切除机构和下料机构，中转机构设置在上料机构的一侧，第一封装机构和第二封装机构分别设置在中转机构的左右两侧，称重机构固定设置在第一封装机构和第二封装机构之间，溢胶切除机构设置在称重机构的一侧，下料机构设置在溢胶切除机构的一侧，其优点在于能够对电芯进行自动化生产，避免中间环节采用人工转移，不仅能够提高设备的生产效率，而且能够提高加工的精度和产品的质量。能够提高加工的精度和产品的质量。能够提高加工的精度和产品的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度电芯封装设备


[0001]本专利技术涉及自动化封装设备领域，特别涉及一种高精度电芯封装设备。

技术介绍

[0002]随着科学技术的快速发展，各种各样的电子设备进入了各个家庭，同时也带动了电芯制造的发展，在电子产品中，电芯质量的好坏对电子产品的品质有着至关重要的作用，因此，如何在提高电芯产量的同时保证其品质，是各制造商所要面临的问题，在电芯的制造过程中，需要经过封装、气袋切除、称重、溢胶切除等工序，目前的生产线是将各个设备独立出来对电芯进行加工，设备之间需要人工进行转移，不仅生产自动化程度低、生产效率低，而且，人工转移电芯的过程中容易引起电芯的位置偏移，导致加工时精度不高，影响电芯的品质，因此，有必要制作出一种高精度电芯封装设备，能够对电芯进行自动化生产，避免中间环节采用人工转移，不仅能够提高设备的生产效率，而且能够提高加工的精度和产品的质量。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种高精度电芯封装设备以解决
技术介绍
中所提及的问题。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]一种高精度电芯封装设备，包括上料机构、中转机构、第一封装机构、第二封装机构、称重机构、溢胶切除机构和下料机构，中转机构设置在上料机构的一侧，第一封装机构和第二封装机构分别设置在中转机构的左右两侧，称重机构固定设置在第一封装机构和第二封装机构之间，溢胶切除机构设置在称重机构的一侧，下料机构设置在溢胶切除机构的一侧。
[0006]对本专利技术的进一步描述：上料机构包括料框运输机构、上料料框、料框推送机械手、顶升组件、上料机械手、上料扫码器和不良品输送带，上料料框放置在料框运输机构上方，料框运输机构上设有左右并排的第一输送带和第二输送带，第一输送带用于向前运输上料料框，第二输送带用于向后运输上料料框，料框推送机械手架设在料框运输结构的前侧并用于将上料料框向左推送，顶升组件安装在料框运输机构上且对应在第二输送带的前端，上料机械手设置在顶升组件的旁侧，上料扫码器和不良品输送带分别设置在上料机械手的旁侧。
[0007]对本专利技术的进一步描述：中转机构包括第一X轴驱动组件、第二X轴驱动组件、第一调节平台和第二调节平台，第一X轴驱动组件的长度大于第二X轴驱动组件的长度，第二X轴驱动组件设置在第一X轴驱动组件右端的一侧，第一调节平台和第二调节平台分别安装在第一X轴驱动组件的动力输出端和第二X轴驱动组件的动力输出端，第一调节平台和第二调节平台前后错位设置；第一调节平台包括X轴滑板、Y轴驱动组件、Y轴滑板、旋转驱动组件、第一载台和感应组件，X轴滑板安装在第一X轴驱动组件的动力输出端且与第一X轴驱动组件滑动连接，Y轴驱动组件固定在X轴滑板上方，Y轴滑板安装在Y轴驱动组件的动力输出端
且与Y轴驱动组件滑动连接，旋转驱动组件固定在Y轴滑板上方，第一载台固定在旋转驱动组件的动力输出端，感应组件固定设置且对应在第一载台的下方。
[0008]对本专利技术的进一步描述：第一载台包括吸附平台和调节托架，吸附平台固定在旋转驱动组件的动力输出端，调节托架左右两侧分别安装在吸附平台的左右两侧，调节托架相对于吸附平台的前后位置可调，吸附平台上设有吸盘，吸盘安装在吸附平台上方且靠近调节托架一侧。
[0009]对本专利技术的进一步描述：第二调节平台的结构与第一调节平台的结构相同。
[0010]对本专利技术的进一步描述：第一封装机构包括封装子机、气袋冲切机构和封装机械手，封装子机设置两组且对应在中转机构的后侧，气袋冲切机构固定设置在两组封装子机之间，封装机械手设置在中转机构前侧。
[0011]对本专利技术的进一步描述：气袋冲切机构包括工作台以及安装在工作台上的冲切组件、冲切载台、第一定位组件和第二定位组件，冲切组件上设有上刀具和下刀具，上刀具对应在下刀具上方，冲切载台架设在工作台上且对应在下刀具的前侧，冲切载台上设有沿前后方向设置的第一条形孔，第一定位组件通过螺丝固定在第一条形孔内，第一定位组件上设有第一探头，第一探头的感应端向上，第二定位组件包括Y轴调节块、Z轴调节块和第二探头，Y轴调节块上设有第二条形孔，Y轴调节块通过穿设过第二条形孔的螺丝固定在冲切载台侧面，Z轴调节块上设有第三条形孔，Z轴调节块通过穿设过第三条形孔的螺丝固定在Y轴调节块上，第二探头固定在Z轴调节块的一端且对应在冲切载台上方前端，第二定位组件设置两组，分别对应在冲切载台左右两侧。
[0012]对本专利技术的进一步描述：第二封装机构与第一封装机构的结构相同。
[0013]对本专利技术的进一步描述：溢胶切除机构包括移料组件、溢料切除组件和拍照定位组件，移料组件设置在溢料切除组件一侧，用于将工件输送到溢料切除组件上，拍照定位组件设置在溢料切除组件上方；
[0014]溢料切除组件包括X轴驱动滑台、滑动支架、Z轴滑台、第一升降气缸、第二升降气缸、下切刀部件、上切刀部件和调节检测部件，X轴驱动滑台固定设置在移料组件一侧，滑动支架固定在X轴驱动滑台的动力输出端，X轴驱动滑台驱动滑动支架沿左右方向运行，Z轴滑台竖直固定在滑动支架上，第一升降气缸和第二升降气缸固定在滑动支架上且分别对应在Z轴滑台的下侧和上侧，下切刀部件固定在第一升降气缸的动力输出端且与Z轴滑台滑动连接，上切刀部件固定在第二升降气缸的动力输出端且与Z轴滑台滑动连接；
[0015]调节检测部件包括上限位块、中限位块、下限位块、第一限位螺丝、第二限位螺丝、连接架和感应器，上限位块固定在上切刀部件上，第一限位螺丝竖直穿设过上限位块且与上限位块螺纹连接，中限位块固定在滑动支架上且对应在第一限位螺丝的下方，第二限位螺丝竖直穿设过中限位块且与中限位块螺纹连接，下限位块固定在下切刀部件上且对应在第二限位螺丝的下方，连接架一端固定在滑动支架上，感应器固定在连接架的另一端，感应器的感应端对应在上切刀部件和下切刀部件之间；
[0016]Z轴滑台、第一升降气缸、第二升降气缸、下切刀部件、上切刀部件和调节检测部件在滑动支架上左右对称设置两组。
[0017]对本专利技术的进一步描述：下料机构包括下料机械手、下料输送带和不良品收集盒，下料机械手设置在溢胶切除机构左侧，下料输送带和不良品收集盒均设置在下料机械手左
侧，不良品收集盒包括底座、盒子本体、第一隔板和第二隔板，底座设置在下料机械手左侧，盒子本体底部与底座滑动连接，盒子本体中部设有腔体，腔体内壁均匀设置有多组卡槽，卡槽沿竖直方向设置，盒子本体一侧设有把手，第一隔板前后两端分别对应在卡槽内，第一隔板沿左右方向设置两组，第一隔板顶部设有第一开口，第二隔板左右两端分别对应在卡槽内，第二隔板沿前后方向设置两组，第二隔板底部设有第二开口，第一隔板和第二隔板通过第一开口和第二开口扣接。
[0018]本专利技术的有益效果为：通过上料机构对电芯自动上料、扫码并放置在中转机构上，第一封装机构和第二封装机构从中转机构上抓取电池并进行封装和气袋切除，封装完成后放置到称重机构上进行重量检测，接着将电芯输送到溢胶切除机构上进行溢胶切除，最后由下料机构对电芯按照本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精度电芯封装设备，其特征在于：包括上料机构、中转机构、第一封装机构、第二封装机构、称重机构、溢胶切除机构和下料机构，所述中转机构设置在所述上料机构的一侧，所述第一封装机构和所述第二封装机构分别设置在所述中转机构的左右两侧，所述称重机构固定设置在所述第一封装机构和第二封装机构之间，所述溢胶切除机构设置在所述称重机构的一侧，所述下料机构设置在所述溢胶切除机构的一侧。2.根据权利要求1所述的一种高精度电芯封装设备，其特征在于：所述上料机构包括料框运输机构、上料料框、料框推送机械手、顶升组件、上料机械手、上料扫码器和不良品输送带，所述上料料框放置在所述料框运输机构上方，所述料框运输机构上设有左右并排的第一输送带和第二输送带，所述第一输送带用于向前运输所述上料料框，所述第二输送带用于向后运输所述上料料框，所述料框推送机械手架设在所述料框运输结构的前侧并用于将所述上料料框向左推送，所述顶升组件安装在所述料框运输机构上且对应在所述第二输送带的前端，所述上料机械手设置在所述顶升组件的旁侧，所述上料扫码器和所述不良品输送带分别设置在所述上料机械手的旁侧。3.根据权利要求1所述的一种高精度电芯封装设备，其特征在于：所述中转机构包括第一X轴驱动组件、第二X轴驱动组件、第一调节平台和第二调节平台，所述第一X轴驱动组件的长度大于所述第二X轴驱动组件的长度，所述第二X轴驱动组件设置在所述第一X轴驱动组件右端的一侧，所述第一调节平台和所述第二调节平台分别安装在所述第一X轴驱动组件的动力输出端和所述第二X轴驱动组件的动力输出端，所述第一调节平台和所述第二调节平台前后错位设置；所述第一调节平台包括X轴滑板、Y轴驱动组件、Y轴滑板、旋转驱动组件、载台和感应组件，所述X轴滑板安装在所述第一X轴驱动组件的动力输出端且与所述第一X轴驱动组件滑动连接，所述Y轴驱动组件固定在所述X轴滑板上方，所述Y轴滑板安装在所述Y轴驱动组件的动力输出端且与所述Y轴驱动组件滑动连接，所述旋转驱动组件固定在所述Y轴滑板上方，所述载台固定在所述旋转驱动组件的动力输出端，所述感应组件固定设置且对应在所述载台的下方。4.根据权利要求3所述的一种高精度电芯封装设备，其特征在于：所述载台包括吸附平台和调节托架，所述吸附平台固定在所述旋转驱动组件的动力输出端，所述调节托架左右两侧分别安装在所述吸附平台的左右两侧，所述调节托架相对于所述吸附平台的前后位置可调，所述吸附平台上设有吸盘，所述吸盘安装在所述吸附平台上方且靠近所述调节托架一侧。5.根据权利要求3所述的一种高精度电芯封装设备，其特征在于：所述第二调节平台的结构与所述第一调节平台的结构相同。6.根据权利要求1所述的一种高精度电芯封装设备，其特征在于：所述第一封装机构包括封装子机、气袋冲切机构和封装机械手，所述封装子机设置两组且对应在所述中转机构的后侧，所述气袋冲切机构固定设置在两组所述封装子机之间，所述封装机械手设置在所述中转机构前侧。7.根据权利要求6所述的一种高精度电芯封装设备，其特征在于：所述气袋冲切机构包括工作台以及安装在工作台上的冲切组件、冲切载台、第一定位组件和第二定位组件，所述冲切组件上设有上刀具和下刀具，所述上刀具对应在所述下刀具上方，所述冲切载台架设
在所述工作台上且对应在所述下刀具的前侧，所述冲切载台上设...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊良，李志勋，
申请(专利权)人：东莞市爱康电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：