贴片式传感器用封装管壳及使用该管壳的贴片式传感器制造技术

本发明专利技术提供了一种贴片式传感器用封装管壳及使用该管壳的贴片式传感器，封装管壳包括：塑料主体，一体注塑成型有支撑体；金属屏蔽罩，注塑固定在塑料主体内；第一导电引线，注塑固定在塑料主体上，包括露出塑料主体外侧壁的第一端及露出容纳室底面的第二端；第二导电引线，注塑固定在塑料主体上且未露出塑料主体外侧壁，包括露出容纳室底面的第一裸露部分及露出支撑体的第二裸露部分。本发明专利技术在生产组装过程中，省去单独安装支撑体、屏蔽罩、第二导电引线的步骤，简化了管壳的制造工艺，简化生产组装过程，可节省人力、提高效率、降低成本。同时，第二导电引线未形成焊锡脚，保证较好的屏蔽效果，避免传感器受到外部干扰而出现失灵现象。避免传感器受到外部干扰而出现失灵现象。避免传感器受到外部干扰而出现失灵现象。

【技术实现步骤摘要】
贴片式传感器用封装管壳及使用该管壳的贴片式传感器


[0001]本专利技术涉及传感器产品封装
，具体涉及一种贴片式传感器用封装管壳及使用该管壳的贴片式传感器。

技术介绍

[0002]热释电红外传感器是一种热敏传感器，通过红外敏感元件将人或动物发出的热信号，经信号处理电路转变为电信号的热敏传感器。例如申请公布号为CN108469305A的中国专利技术专利申请公开的一种贴片型热释电红外传感器，包括由盖板和基板组成封闭外壳，封闭外壳内收容有红外敏感元、固定红外敏感元的支撑件以及信号处理电路；其中，盖板为红外光学滤光片；基板的边框表面和内部侧面设置有形成电磁屏蔽层的金属层；基板的中部具有形成一定收容空间的凹陷部分；支撑件和信号处理电路直接固定在基板凹陷部分的表面；基板凹陷部分表面和底部均设置有焊盘，通过过孔和走线电连接。
[0003]上述贴片型热释电红外传感器的基板相当于形成了封装管壳，基板为金属化陶瓷基板或环氧树脂PCB板，基板成型后需要在表面和内部侧面固定金属层，制造工艺复杂。并且元器件在生产组装过程中，需要先在封装管壳内固定支撑件，然后才能进行红外敏感元的安装，并且需要将红外敏感元与信号处理电路进行电连接，该过程复杂繁琐，造成生产效率比较低，并且需要较多的人力，增加了生产成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种制造工艺简单、生产组装方便、可节省人力、提高生产效率、降低生产成本的贴片式传感器用封装管壳；本专利技术的目的还在于提供一种制造工艺简单、生产组装方便、可节省人力、提高生产效率、降低生产成本的贴片式传感器。
[0005]为实现上述目的，本专利技术中的贴片式传感器用封装管壳采用如下技术方案：贴片式传感器用封装管壳，包括：塑料主体，塑料主体内设有顶端敞口的容纳室，容纳室的内壁上一体注塑成型有用于支撑敏感元件的支撑体；金属屏蔽罩，注塑固定在塑料主体的侧壁内，金属屏蔽罩包括露出塑料主体外侧壁的屏蔽罩焊锡脚；第一导电引线，注塑固定在塑料主体上，第一导电引线包括露出塑料主体外侧壁的第一端以及露出容纳室底面的第二端，第一端形成引线焊锡脚，第二端用于连接容纳室内的信号处理电路；第二导电引线，注塑固定在塑料主体上且第二导电引线未露出塑料主体的外侧壁，第二导电引线包括露出容纳室底面的第一裸露部分以及露出支撑体的第二裸露部分，第一裸露部分用于连接容纳室内的信号处理电路，第二裸露部分用于连接敏感元件，第二裸露部分高于第一裸露部分以及第一导电引线的第二端。
[0006]上述技术方案的有益效果在于：本专利技术的封装管壳包括塑料主体，塑料主体的容
纳室内一体注塑成型有用于支撑敏感元件的支撑体，也即支撑体伴随塑料主体直接一体注塑成型，这样在生产组装过程中，就省去了单独安装支撑体的步骤，从而方便生产组装，可节省人力、提高生产效率、降低生产成本。
[0007]塑料主体的侧壁内注塑固定的金属屏蔽罩可以对内部元器件起到屏蔽作用，避免受到外部干扰，金属屏蔽罩的屏蔽罩焊锡脚露出塑料主体外侧壁，方便与其他部件进行连接。
[0008]同时，塑料主体上还注塑固定有第一导电引线和第二导电引线，其中，第一导电引线的第二端露出容纳室底面，方便连接容纳室内的信号处理电路，第一导电引线的第一端露出塑料主体外侧壁形成引线焊锡脚，从而方便与其他部件进行电连接，实现信号的输出。第二导电引线的第一裸露部分露出容纳室底面，用于连接容纳室内的信号处理电路，第二导电引线的第二裸露部分露出支撑体，且高于第一裸露部分以及第一导电引线的第二端，方便连接敏感元件，从而使敏感元件通过第二导电引线直接与信号处理电路进行连接。
[0009]第一导电引线和第二导电引线直接注塑固定在塑料主体上，金属屏蔽罩也直接注塑固定在塑料主体的侧壁内，此结构不但简化了封装管壳的制造工艺，而且在生产组装过程中直接安装内部元器件即可，大大简化了生产组装过程，可以节省人力、提高生产效率、降低生产成本。同时，由于第二导电引线未露出塑料主体的外侧壁，也即第二导电引线未连接至外部，未形成焊锡脚，仅在塑料主体内实现敏感元件与信号处理电路的连接，保证了较好的屏蔽效果，避免传感器受到外部干扰而出现失灵现象。
[0010]进一步的，为了方便第二导电引线的设置和使用，第二导电引线包括位于容纳室的底壁内部的中间段，中间段水平设置且呈L形；第二导电引线还包括与中间段的其中一边相连的第一相连段，第一相连段呈直线形，第一相连段的顶面高于中间段，第一相连段包括所述的第一裸露部分，第一相连段的端部固定在塑料主体的侧壁内；第二导电引线还包括与中间段的另外一边垂直相连的第二相连段，第二相连段呈L形且位于中间段的上方，第二相连段包括所述的第二裸露部分，第二相连段的端部固定在塑料主体的侧壁内。
[0011]进一步的，为了提高使用效果，第一相连段的顶面与容纳室底面齐平，第二相连段的顶面与支撑体的顶面齐平。
[0012]进一步的，为了方便第一导电引线的设置和使用，第一导电引线包括水平设置的水平段，水平段的一端形成所述的第二端；第一导电引线还包括与水平段的另一端垂直相连的引出段，引出段呈L形，引出段包括所述的第一端。
[0013]进一步的，为了提高使用效果，引出段的底面与塑料主体的底面齐平，水平段的顶面与容纳室底面齐平。
[0014]进一步的，为了方便使用，方便内外部元器件的布置连接，第一导电引线设置有多个，相邻两个第一导电引线的第二端之间的间距小于第一端之间的间距。
[0015]进一步的，为了方便支撑，简化结构，支撑体设置有两个，两个支撑体分别位于容纳室的底壁与两个相对侧壁的交界处，第二导电引线也设置有两个，两个第二导电引线对称布置。
[0016]进一步的，为了方便制造，金属屏蔽罩包括两个L形的屏蔽片，塑料主体具有四个侧壁，两个屏蔽片分别注塑固定在塑料主体的四个侧壁内，各屏蔽片的其中一个侧边的底部设置有所述的屏蔽罩焊锡脚。
[0017]进一步的，为了方便对滤光片进行固定，方便储存胶水，塑料主体的顶部设置有一圈用于粘接固定滤光片的台阶，台阶的顶面低于塑料主体的顶面，且台阶的顶面由塑料主体内部向外部逐渐向下倾斜，以形成凹台结构。
[0018]为实现上述目的，本专利技术中的贴片式传感器采用如下技术方案：贴片式传感器，包括封装管壳、安装在封装管壳内的敏感元件和信号处理电路、安装在封装管壳上的滤光片，封装管壳包括：塑料主体，塑料主体内设有顶端敞口的容纳室，容纳室的内壁上一体注塑成型有用于支撑敏感元件的支撑体；金属屏蔽罩，注塑固定在塑料主体的侧壁内，金属屏蔽罩包括露出塑料主体外侧壁的屏蔽罩焊锡脚；第一导电引线，注塑固定在塑料主体上，第一导电引线包括露出塑料主体外侧壁的第一端以及露出容纳室底面的第二端，第一端形成引线焊锡脚，第二端连接容纳室内的信号处理电路；第二导电引线，注塑固定在塑料主体上且第二导电引线未露出塑料主体的外侧壁，第二导电引线包括露出容纳室底面的第一裸露部分以及露出支撑体的第二裸露部分，第一裸露部分连接容纳室内的信号处理电路，第二裸露部分连接敏感元件，第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.贴片式传感器用封装管壳，其特征在于，包括：塑料主体（10），塑料主体（10）内设有顶端敞口的容纳室，容纳室的内壁上一体注塑成型有用于支撑敏感元件的支撑体（10
‑
1）；金属屏蔽罩，注塑固定在塑料主体（10）的侧壁内，金属屏蔽罩包括露出塑料主体（10）外侧壁的屏蔽罩焊锡脚（9
‑
1）；第一导电引线，注塑固定在塑料主体（10）上，第一导电引线包括露出塑料主体（10）外侧壁的第一端以及露出容纳室底面的第二端，第一端形成引线焊锡脚，第二端用于连接容纳室内的信号处理电路；第二导电引线，注塑固定在塑料主体（10）上且第二导电引线未露出塑料主体（10）的外侧壁，第二导电引线包括露出容纳室底面的第一裸露部分以及露出支撑体（10
‑
1）的第二裸露部分，第一裸露部分用于连接容纳室内的信号处理电路，第二裸露部分用于连接敏感元件，第二裸露部分高于第一裸露部分以及第一导电引线的第二端。2.根据权利要求1所述的贴片式传感器用封装管壳，其特征在于，第二导电引线包括位于容纳室的底壁内部的中间段（6
‑
3），中间段（6
‑
3）水平设置且呈L形；第二导电引线还包括与中间段（6
‑
3）的其中一边相连的第一相连段（6
‑
4），第一相连段（6
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4）呈直线形，第一相连段（6
‑
4）的顶面高于中间段（6
‑
3），第一相连段（6
‑
4）包括所述的第一裸露部分，第一相连段（6
‑
4）的端部固定在塑料主体（10）的侧壁内；第二导电引线还包括与中间段（6
‑
3）的另外一边垂直相连的第二相连段（6
‑
5），第二相连段（6
‑
5）呈L形且位于中间段（6
‑
3）的上方，第二相连段（6
‑
5）包括所述的第二裸露部分，第二相连段（6
‑
5）的端部固定在塑料主体（10）的侧壁内。3.根据权利要求2所述的贴片式传感器用封装管壳，其特征在于，第一相连段（6
‑
4）的顶面与容纳室底面齐平，第二相连段...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永良，刘奇，禹贵星，马世远，
申请(专利权)人：瓷金科技河南有限公司，
类型：发明
国别省市：