传感器单体及其封装方法、热释电传感器技术

本发明专利技术涉及一种传感器单体及其封装方法、热释电传感器，传感器单体包括基座、PCB板、信号处理芯片和红外感应元，所述基座上设置有开口向上的凹槽，所述PCB板固定置于所述凹槽内；所述信号处理芯片固定置于所述PCB板上，所述信号处理芯片与所述PCB板电性连接；所述PCB板上固定设置有导电垫片，所述红外感应元固定置于所述导电垫片上；所述红外感应元处于所述信号处理芯片的上方，并通过导电垫片和PCB板与所述信号处理芯片连接。相对现有技术，本发明专利技术实现SMT封装，能加快装配速度，减少投资成本；便于大批量生产，提升生产效率；还能延长使用寿命。寿命。寿命。

【技术实现步骤摘要】
传感器单体及其封装方法、热释电传感器


[0001]本专利技术涉及传感器
，具体而言，特别涉及一种传感器单体及其封装方法、热释电传感器。

技术介绍

[0002]现有技术中的热释电传感器，采用大尺寸的TO39/5基座，该基座的直径10MM，高度4
‑
5MM；还采用垫片、PCB电路板、垫片和管帽等材料加工身材热释电传感器，热释电传感器的具体工艺步骤包括：TO39基座装载
→
垫片装载和点胶
→
PCB电路板加工
→
PCB电路板装载和点胶
→
点银链接TO39基座引线和PCB电路板
→
固晶垫片
→
固晶感应元合点银
→
装载管帽
→
封焊
→
测试。
[0003]但是现有技术方案还存在以下不足：生产热释电传感器所需的材料多，工艺结构复杂，需要设备投资大；生产的热释电传感器抗干扰性能差。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种实现SMT封装，提升抗干扰性能的传感器单体及其封装方法、热释电传感器。
[0005]本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：传感器单体，包括基座、PCB板、信号处理芯片和红外感应元，所述基座上设置有开口向上的凹槽，所述PCB板固定置于所述凹槽内；所述信号处理芯片固定置于所述PCB板上，所述信号处理芯片与所述PCB板电性连接；所述PCB板上固定设置有导电垫片，所述红外感应元固定置于所述导电垫片上；所述红外感应元处于所述信号处理芯片的上方，并通过导电垫片和PCB板与所述信号处理芯片连接。
[0006]本专利技术的有益效果是：PCB板、信号处理芯片和红外感应元置于基座的凹槽内，能加快传感器单体的装配速度，便于SMT封装，能简化工艺，减少投资成本；再者能减小尺寸，便于大批量生产，提升生产效率；还能对信号处理芯片和红外感应元进行防护，提升感器单体的稳定性，延长使用寿命。
[0007]在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。
[0008]进一步，所述导电垫片设置有两个，两个所述导电垫片固定置于所述PCB板上，并处于所述信号处理芯片的两侧，所述红外感应元固定置于两个所述导电垫片上。
[0009]采用上述进一步方案的有益效果是：利用两个导电垫片支撑导电垫片，提升信号处理芯片的稳固性，信号传输更加稳定。
[0010]进一步，所述基座的内侧壁上设置有限位台，所述限位台上固定设置有红外滤光片，所述红外滤光片处于所述红外感应元的上方，所述红外滤光片通过灌封胶密封所述凹槽。
[0011]采用上述进一步方案的有益效果是：对PCB板、信号处理芯片和红外感应元进行密封，提升传感器单体的抗热干扰性能。
[0012]进一步，所述基座的下端固定设置有支脚，所述基座通过支脚与所述贴片板固定连接。
[0013]进一步，所述基座呈方状结构，所述支脚设置有四个，四个所述支脚分别固定布置在所述基座的四个边角处。
[0014]采用上述进一步方案的有益效果是：利用支脚进行信号传输和支撑，提升传感器单体的稳定性。
[0015]本专利技术解决上述技术问题的另一技术方案如下：热释电传感器，包括贴片板和多个传感器单体，多个所述传感器单体矩阵排列固定置于所述贴片板上。
[0016]本专利技术的有益效果是：便于SMT封装，利用传感器单体提升抗热干扰性能。
[0017]上述实施例中，所述贴片板为16X8拼板。
[0018]本专利技术解决上述技术问题的另一技术方案如下：传感器单体封装方法，包括以下步骤：
[0019]将PCB板固定在基座的凹槽内，将信号处理芯片固定在PCB板上，并将信号处理芯片的信号端与PCB板通过金丝球焊接；
[0020]将两个导电垫片通过导电胶固定PCB板上，对应处于所述信号处理芯片的两侧；通过导电胶将红外感应元固定在两个导电垫片上；
[0021]将红外滤光片固定在基座的凹槽内，使红外滤光片处于所述红外感应元的上方，并通过灌封胶密封所述凹槽，获得传感器单体。
[0022]本专利技术的有益效果是：便于SMT封装，能加快装配速度，减少投资成本；再者能减小尺寸，便于大批量生产，提升生产效率；还能对信号处理芯片和红外感应元进行防护，提升感器单体的稳定性，延长使用寿命。
附图说明
[0023]图1为本专利技术传感器单体的主视图；
[0024]图2为本专利技术传感器单体的结构拆分示意图；
[0025]图3为本专利技术热释电传感器的主视图。
[0026]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0027]1、贴片板；
[0028]2、传感器单体，2.1、基座，2.2、PCB板，2.3、信号处理芯片，2.4、红外感应元，2.5、导电垫片，2.6、红外滤光片，2.7、支脚；
[0029]2.1.1、凹槽，2.1.2、限位台。
具体实施方式
[0030]以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。
[0031]实施例1：
[0032]如图1和图2所示，传感器单体，包括基座2.1、PCB板2.2、信号处理芯片2.3和红外感应元2.4，所述基座2.1上设置有开口向上的凹槽2.1.1，所述PCB板2.2固定置于所述凹槽2.1.1内；所述信号处理芯片2.3固定置于所述PCB板2.2上，所述信号处理芯片2.3与所述
PCB板2.2电性连接；所述PCB板2.2上固定设置有导电垫片2.5，所述红外感应元2.4固定置于所述导电垫片2.5上；所述红外感应元2.4处于所述信号处理芯片2.3的上方，并通过导电垫片2.5和PCB板2.2与所述信号处理芯片2.3连接。
[0033]红外感应元2.4感应红外信号，将红外信号转换成电信号通过导电垫片2.5和PCB板2.2传输至信号处理芯片2.3进行信号处理，获得感应信号。
[0034]基座2.1、PCB板2.2、信号处理芯片2.3和红外感应元2.4构成的传感器单体2，PCB板2.2、信号处理芯片2.3和红外感应元2.4置于基座2.1的凹槽2.1.1内，能加快传感器单体2的装配速度，能简化工艺，减少投资成本；再者能减小尺寸，便于大批量生产，提升生产效率；还能对信号处理芯片2.3和红外感应元2.4进行防护，提升感器单体2的稳定性，延长使用寿命；利用基座2.1还能提升传感器单体2的抗热干扰性能。
[0035]上述实施例中，所述导电垫片2.5设置有两个，两个所述导电垫片2.5固定置于所述PCB板2.2上，并处于所述信号处理芯片2.3的两侧，所述红外感应元2.4固定置于两个所述导电垫片2.5上。
[0036]利用两个导电垫片2.5支撑导电垫片2.5，提升信号处理芯片2.3的稳固性，信号传输更加稳定。
[0037]上述实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.传感器单体，其特征在于：包括基座、PCB板、信号处理芯片和红外感应元，所述基座上设置有开口向上的凹槽，所述PCB板固定置于所述凹槽内；所述信号处理芯片固定置于所述PCB板上，所述信号处理芯片与所述PCB板电性连接；所述PCB板上固定设置有导电垫片，所述红外感应元固定置于所述导电垫片上；所述红外感应元处于所述信号处理芯片的上方，并通过导电垫片和PCB板与所述信号处理芯片连接。2.根据权利要求1所述的传感器单体，其特征在于：所述导电垫片设置有两个，两个所述导电垫片固定置于所述PCB板上，并处于所述信号处理芯片的两侧，所述红外感应元固定置于两个所述导电垫片上。3.根据权利要求1所述的传感器单体，其特征在于：所述基座的内侧壁上设置有限位台，所述限位台上固定设置有红外滤光片，所述红外滤光片处于所述红外感应元的上方，所述红外滤光片通过灌封胶密封所述凹槽.1。4.根据权利要求1所述的传感器单体，其特征在于：所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：路卫华，黄伟林，戴凤斌，
申请(专利权)人：驻马店市赛琅格斯光电有限公司，
类型：发明
国别省市：