本发明专利技术提供一种LED支架、LED发光器件及发光装置，LED支架包括封装体以及部分被封装体覆盖的基板，封装体包括环绕LED支架的侧壁；基板包括相互绝缘的第一基板区和第二基板区，第一基板区和第二基板区之间包括绝缘区域；第一基板区包括基板主体以及与基板主体连接的设置于侧壁之内的至少一个支撑部，支撑部自基板主体伸出至从基板主体的高度方向上突出，且支撑部向靠近第二基板区的方向延伸进入绝缘区域对应的第一侧壁区域；能够在一定程度上使得LED支架侧壁的强度增加，且形成了立体的加强结构，利于减少LED支架的侧壁受到外力而折断的情况。的情况。的情况。
【技术实现步骤摘要】
一种LED支架、LED发光器件及发光装置
[0001]本专利技术涉及LED支架领域，尤其涉及一种LED支架、LED发光器件及发光装置。
技术介绍
[0002]贴片LED(Light Emitting Diode，发光二极管)在照明、装饰、背光、显示等领域有着广泛的应用。贴片LED包括LED支架以及设置在LED支架上的LED芯片。现有贴片LED的LED支架通常包括基板，以及封装体；其中，封装体包括环绕LED支架的侧壁。但现有贴片LED的LED支架的侧壁强度不高，容易受到例如板材形变等外力影响而折断。
技术实现思路
[0003]本专利技术提供一种LED支架、LED发光器件及发光装置，主要解决的技术问题是：现有贴片LED的LED支架的侧壁强度不高，容易受到例如板材形变等外力影响而折断。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种LED支架，所述LED支架包括：封装体以及部分被所述封装体覆盖的基板，所述封装体包括环绕所述LED支架的侧壁；
[0005]所述基板包括相互绝缘的第一基板区和第二基板区，所述第一基板区和所述第二基板区之间包括绝缘区域；
[0006]所述第一基板区包括基板主体以及与所述基板主体连接的设置于所述侧壁之内的至少一个支撑部，所述支撑部自所述基板主体伸出至从所述基板主体的高度方向上突出，且所述支撑部向靠近所述第二基板区的方向延伸进入所述绝缘区域对应的第一侧壁区域。
[0007]可选的，所述支撑部包括与所述基板主体形成夹角的第一支撑体以及自所述第一支撑体伸出并向所述第二基板区延伸的第二支撑体；所述第二支撑体在所述基板主体的高度方向上突出，且所述第二支撑体进入所述第一侧壁区域。
[0008]可选的，所述支撑部向所述第二基板区延伸的距离不小于所述绝缘区域的宽度，所述支撑部完全穿过所述第一侧壁区域，进入所述第二基板区对应的第二侧壁区域。
[0009]可选的，所述第一基板区还包括弧形的连接区域，所述连接区域使所述支撑部和所述基板主体连接。
[0010]可选的，在垂直于设置所述支撑部的侧边的截面中，所述支撑部的顶端延伸方向与所述基板主体之间的夹角大于等于90度，小于180度。
[0011]可选的，所述支撑部与所述基板主体的材料相同，且所述第一基板区一体成型。
[0012]可选的，所述第一基板区包括两个支撑部，所述两个支撑部分别设于第一侧以及与所述第一侧相对的第二侧，所述第一侧为所述第一基板区靠近所述第二基板区的一侧的相邻侧。
[0013]可选的，所述第一基板区包括第一支撑部，所述第二基板区包括第二支撑部，所述第二支撑部自所述第二基板区的基板主体伸出至从所述第二基板区的基板主体的高度方向上突出，且所述第二支撑部向靠近所述第一基板区的方向延伸进入所述绝缘区域对应的
第一侧壁区域；
[0014]所述第一支撑部和所述第二支撑部分别设于第一侧以及与所述第一侧相对的第二侧，所述第一侧为所述第一基板区靠近所述第二基板区的一侧的相邻侧。
[0015]可选的，所述支撑部形状相同且对称设置。
[0016]另一方面，本专利技术还提供一种LED发光器件，所述LED发光器件包括如上所述的LED支架以及设置于所述LED支架的基板上的至少一颗LED芯片。
[0017]另一方面，本专利技术还提供一种发光装置，包括如上所述的LED发光器件。
[0018]有益效果
[0019]本专利技术的LED支架包括封装体以及部分被封装体覆盖的基板，封装体包括环绕LED支架的侧壁；基板包括相互绝缘的第一基板区和第二基板区，第一基板区和第二基板区之间包括绝缘区域；第一基板区包括基板主体以及与基板主体连接的设置于侧壁之内的至少一个支撑部，支撑部自基板主体伸出至从基板主体的高度方向上突出，且支撑部向靠近第二基板区的方向延伸进入绝缘区域对应的第一侧壁区域。可见，本专利技术的LED支架侧壁中包裹有支撑部，并且该支撑部延伸入绝缘区域对应的第一侧壁区域，能够在一定程度上使得LED支架侧壁的强度增加，并且该LED支架的支撑部还与基板主体之间有一定的角度，形成了立体的加强结构，该LED支架有利于减少LED支架的侧壁受到外力而折断的情况，且本专利技术的LED支架结构简单，成本不高。
附图说明
[0020]图1为本专利技术实施例一提供的一种LED支架的俯视结构示意图；
[0021]图2为本专利技术实施例一提供的一种LED支架的俯视结构示意图；
[0022]图3为图2中提供的LED支架沿线A
‑
A的截面示意图；
[0023]图4为本专利技术实施例一提供的一种LED支架的俯视结构示意图；
[0024]图5为本专利技术实施例一提供的一种LED支架的截面示意图；
[0025]图6为本专利技术实施例一提供的一种LED支架的截面示意图；
[0026]图7为本专利技术实施例一提供的一种LED支架的截面示意图；
[0027]图8为本专利技术实施例二提供的LED支架的俯视结构示意图；
[0028]图9为图8中提供的LED支架沿线A
‑
A的截面示意图；
[0029]图10为本专利技术实施例二提供的另一种LED支架的俯视结构示意图；
[0030]图11为本专利技术实施例二提供的又一种LED支架的俯视结构示意图；
[0031]其中，1为第一基板区；2为第二基板区；21为基板主体；3为绝缘区域；4为支撑部；41为第一支撑体；42为第二支撑体；401为第一支撑部；402为第二支撑部；43为连接区域；51为第一侧壁区域；52为第二侧壁区域。
具体实施方式
[0032]为了使本专利技术的内容更容易被理解，下面通过具体实施方式结合附图对本专利技术作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0033]实施例一：
[0034]为了解决现有贴片LED的LED支架的侧壁强度不高，容易折断的问题，本实施例提供一种LED支架。本实施例的LED支架包括封装体以及部分被封装体覆盖的基板，该封装体包括环绕LED支架的侧壁。可以理解的是，侧壁的以内的区域形成可以容置LED芯片的凹槽区域。实际应用中，凹槽区域在远离基板的位置的内围可以较大，而靠近基板的位置时内围较小，侧壁的厚度在越远离基板时变薄，从而形成杯状结构。该封装体可由塑胶等材料在基板上通过包括但不限于注塑、浇筑、模压等方式形成。一些示例中，当LED芯片被设置在凹槽区域之后，还可以使用透明封装胶或者荧光胶填充该凹槽区域，对LED芯片进行封装保护。
[0035]基板包括相互绝缘的第一基板区和第二基板区，第一基板区和第二基板区之间包括绝缘区域。示例性的，如图1，为本实施例提供的一种LED支架的俯视图，应当说明的是，为了更好体现本专利技术中的LED支架的结构，附图中对封装体进行了透视处理，且呈现俯视视角的附图中阴影部分为侧壁的顶部；其中，第一基板区1的面积较大，第二基板区2面积较小并与第一基板区1之间相隔一绝缘区域3，第一本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED支架，其特征在于，所述LED支架包括：封装体以及部分被所述封装体覆盖的基板，所述封装体包括环绕所述LED支架的侧壁；所述基板包括相互绝缘的第一基板区和第二基板区，所述第一基板区和所述第二基板区之间包括绝缘区域；所述第一基板区包括基板主体以及与所述基板主体连接的设置于所述侧壁之内的至少一个支撑部，所述支撑部自所述基板主体伸出至从所述基板主体的高度方向上突出，且所述支撑部向靠近所述第二基板区的方向延伸进入所述绝缘区域对应的第一侧壁区域。2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述支撑部包括与所述基板主体连接的第一支撑体以及自所述第一支撑体伸出并向所述第二基板区延伸的第二支撑体；所述第二支撑体在所述基板主体高度方向上突出，且所述第二支撑体进入所述第一侧壁区域。3.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述支撑部向所述第二基板区延伸的距离不小于所述绝缘区域的宽度，所述支撑部完全穿过所述第一侧壁区域，进入所述第二基板区对应的第二侧壁区域。4.如权利要求1
‑
3任一项所述的LED支架，其特征在于，所述第一基板区还包括弧形的连接区域，所述连接区域使所述支撑部和所述基板主体连接。5.如权利要求1
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3任一项所述的LED支架，其特征在于，在垂直于设置所述支撑部的侧边的截面中，所述支撑部的顶端延...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭镇良，邢美正，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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