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一种易于维护的半导体设备制造技术

技术编号:29193299 阅读:17 留言:0更新日期:2021-07-10 00:18
本实用新型专利技术公开了一种易于维护的半导体设备,具体涉及半导体设备领域,包括半导体主体、保护壳和固定条,所述半导体主体两侧外壁设有等距离分布的针脚,所述保护壳边缘四角均开有转动卡槽,四个所述转动卡槽一侧外壁开有转杆,所述固定条一侧外壁开有针脚保护槽,所述针脚保护槽内壁固定设有等距离分布的针脚隔离片,所述固定条两端外壁固定设有转动块,所述转动块一侧内壁开有转动孔。本实用新型专利技术通过针脚保护槽内的针脚隔离片,能够将针脚分离开来,避免了针脚锈蚀,针脚电阻过大锡金属熔化电性连接,防止针脚遇水导致针脚电性连接,从而避免电路板因多个针脚电性连接产生短路导致电路板故障,降低了电路板的故障率。降低了电路板的故障率。降低了电路板的故障率。

【技术实现步骤摘要】
一种易于维护的半导体设备


[0001]本技术实施例涉及半导体
,具体涉及一种易于维护的半导体设备。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
[0003]现有技术存在以下不足:现有的半导体通常是作为一种保护用电器电路原件的器材,现有的半导体边缘的针脚处于潮湿或暴露在空气中容易产生锈蚀,当半导体边缘的针脚锈蚀的部位接触时容易导致电路板短路发生故障,现有的半导体边缘针脚部位瞬时电压过大时针脚的锡金属熔化,容易导致多个针脚电性连接导致电路板短路发生故障,现有的半导体边缘针脚位置遇水时同样会导致多个针脚电性连接导致电路板短路发生故障,现有的半导体不便于维护。

技术实现思路

[0004]为此,本技术实施例提供一种易于维护的半导体设备,通过针脚保护槽内的针脚隔离片,能够将针脚分离开来,避免了针脚锈蚀,针脚电阻过大锡金属熔化电性连接,防止针脚遇水导致针脚电性连接,从而避免电路板因多个针脚电性连接产生短路导致电路板故障,降低了电路板的故障率,使用扣板将卡板从第二卡槽内展开,便于将固定条展开,将固定条伸展开露出半导体的针脚,便于维护本技术,以解决现有技术中现有的半导体边缘的针脚锈蚀,半导体边缘针脚部位瞬时电压过大时针脚的锡金属熔化,容易导致多个针脚电性连接导致电路板短路发生故障,现有的半导体不便于维护的问题。
[0005]为了实现上述目的,本技术实施例提供如下技术方案:一种易于维护的半导体设备,包括半导体主体、保护壳和固定条,所述保护壳设于半导体主体一侧内壁,所述固定条设于保护壳两端外壁,所述半导体主体两侧外壁设有等距离分布的针脚,所述保护壳边缘四角均设有转动卡槽,四个所述转动卡槽一侧外壁设有转杆,所述固定条一侧外壁设有针脚保护槽,所述针脚保护槽内壁固定设有等距离分布的针脚隔离片,所述固定条两端外壁固定设有转动块,所述转动块一侧内壁设有转动孔,所述保护壳一侧外壁设有第一卡槽,所述固定条一侧外壁设有和第一卡槽位于同一水平线上的第二卡槽,所述第二卡槽一侧内壁通过转轴活动连接有卡板,所述卡板一端外壁固定设有等距离分布的卡块,所述第一卡槽一侧内壁设有等距离分布的卡齿。
[0006]进一步地,所述保护壳一侧外壁固定设有胶条。
[0007]进一步地,所述保护壳两侧外壁固定设有固定片,所述固定片一侧外壁设有固定
孔,所述固定孔内壁配有相适配的螺栓。
[0008]进一步地,所述转动孔的内壁和转杆的外壁过盈配合,所述针脚保护槽的内壁轮廓和针脚的外壁轮廓相适配。
[0009]进一步地,所述卡齿的内壁轮廓和卡块的外壁轮廓相适配,所述卡板的面积等于第一卡槽和第二卡槽的总和。
[0010]进一步地,所述卡板一侧外壁固定设有扣板。
[0011]本技术实施例具有如下优点:
[0012]1、本技术通过针脚保护槽内的针脚隔离片,能够将针脚分离开来,避免了针脚锈蚀,针脚电阻过大锡金属熔化电性连接,防止针脚遇水导致针脚电性连接,从而避免电路板因多个针脚电性连接产生短路导致电路板故障,降低了电路板的故障率;
[0013]2、本技术通过卡板,使用扣板将卡板从第二卡槽内展开,固定条失去支撑的点,便于将固定条展开,将固定条伸展开露出半导体的针脚,便于维护本技术。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是示例性的,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
[0015]本说明书所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本技术可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0016]图1为本技术提供的一种易于维护的半导体设备立体结构示意图;
[0017]图2为本技术提供的一种易于维护的半导体设备半导体主体结构示意图;
[0018]图3为本技术提供的一种易于维护的半导体设备保护壳结构示意图;
[0019]图4为本技术提供的一种易于维护的半导体设备固定条结构示意图;
[0020]图5为本技术提供的一种易于维护的半导体设备结构示意图;
[0021]图中:1半导体主体、2针脚、3保护壳、4胶条、5转动卡槽、6转杆、7 固定孔、8固定片、9固定条、10转动块、11针脚保护槽、12针脚隔离片、 13转动孔、14第一卡槽、15第二卡槽、16卡板、17卡齿、18卡块、19扣板。
具体实施方式
[0022]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0023]参照说明书附图1

5,该实施例的一种易于维护的半导体设备,包括半导体主体1、
保护壳3和固定条9,所述保护壳3设于半导体主体1一侧内壁,所述固定条9设于保护壳3两端外壁,所述半导体主体1两侧外壁设有等距离分布的针脚2,所述保护壳3边缘四角均设有转动卡槽5,四个所述转动卡槽 5一侧外壁设有转杆6,所述固定条9一侧外壁设有针脚保护槽11,所述针脚保护槽11内壁固定设有等距离分布的针脚隔离片12,所述固定条9两端外壁固定设有转动块10,所述转动块10一侧内壁设有转动孔13,所述保护壳3 一侧外壁设有第一卡槽14,所述固定条9一侧外壁设有和第一卡槽14位于同一水平线上的第二卡槽15,所述第二卡槽15一侧内壁通过转轴活动连接有卡板16,所述卡板16一端外壁固定设有等距离分布的卡块18,所述第一卡槽 14一侧内壁设有等距离分布的卡齿17。
[0024]进一步地,所述保护壳3一侧外壁固定设有胶条4,便于将保护壳3固定于半导体主体1外壁上。
[0025]进一步地,所述保护壳3两侧外壁固定设有固定片8,所述固定片8一侧外壁设有固定孔7,所述固定孔7内壁配有相适配的螺栓,便于将保护壳3固定于电路板上,使保护壳3挤压半导体主体1。
[002本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种易于维护的半导体设备,包括半导体主体(1)、保护壳(3)和固定条(9),所述保护壳(3)设于半导体主体(1)一侧内壁,所述固定条(9)设于保护壳(3)两端外壁,其特征在于:所述半导体主体(1)两侧外壁设有等距离分布的针脚(2),所述保护壳(3)边缘四角均设有转动卡槽(5),四个所述转动卡槽(5)一侧外壁设有转杆(6),所述固定条(9)一侧外壁设有针脚保护槽(11),所述针脚保护槽(11)内壁固定设有等距离分布的针脚隔离片(12),所述固定条(9)两端外壁固定设有转动块(10),所述转动块(10)一侧内壁设有转动孔(13),所述保护壳(3)一侧外壁设有第一卡槽(14),所述固定条(9)一侧外壁设有和第一卡槽(14)位于同一水平线上的第二卡槽(15),所述第二卡槽(15)一侧内壁通过转轴活动连接有卡板(16),所述卡板(16)一端外壁固定设有等距离分布的卡块(18),所述第一卡槽(14)一侧内壁...

【专利技术属性】
技术研发人员:张毅屏
申请(专利权)人:张毅屏
类型:新型
国别省市:

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