本实用新型专利技术涉及IC基板封装技术领域，公开了一种用于IC基板加工的封装装置，包括用于封装IC基板的封装主体，所述封装主体的顶部开设有开口，所述封装主体的顶端盖上有顶盖，所述封装主体顶部的开口处插进有密封板，所述密封板为“L”形板，所述密封板延封装主体顶端开口处横向插入；通过在封装主体的顶部开设有开口，封装主体顶端盖有顶盖，在需要对封装主体内的IC基板进行拆卸更换时，只需打开顶盖就可对封装主体内的IC基板进行更换，省略了现有技术中在更换IC基板后需要重新利用导线连接封装主体和其他器件的步骤，操作更加的方便，同时封装主体顶部的开口处插进有密封板，用于在封装主体顶部的开口处起到密封的作用。封装主体顶部的开口处起到密封的作用。封装主体顶部的开口处起到密封的作用。
【技术实现步骤摘要】
一种用于IC基板加工的封装装置
[0001]本技术涉及IC基板封装
，具体是一种用于IC基板加工的封装装置。
技术介绍
[0002]IC基板是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，从而使电子元件向着徼小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步，在IC基板封装时需要使用到装置，对IC基板起到安放、固定、密封、保护以及增强导热性能的作用；
[0003]现有技术中的封装装置一般是由两部分结构拼接而成，在将IC基板上的接点用导线连接到封装装置的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接；
[0004]现有技术中的这种封装装置，在需要对IC基板进行拆卸或更换时，需要在印刷电路板上拆下封装装置，再打开拼接固定的封装装置，才能对IC基板进行拆卸，重新更换基板后，又需要重新利用导线将封装装置上的引脚与其他器件连接，操作较为麻烦。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种用于IC基板加工的封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种用于IC基板加工的封装装置，包括用于封装IC基板的封装主体，所述封装主体的顶部开设有开口，所述封装主体的顶端盖上有顶盖，所述封装主体顶部的开口处插进有密封板，所述密封板为“L”形板，所述密封板延封装主体顶端开口处横向插入。
[0008]作为本技术进一步的方案：所述封装主体顶端开口处的插进端部设置有挡板，所述挡板设置在封装主体的内壁上。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述封装主体顶部开口的两侧壁上开设有插槽，所述密封板的两侧沿插进插槽中。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述封装主体的外侧壁上设置有卡扣结构，所述顶盖的内壁上开设有卡槽结构。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述卡槽结构包括进入槽、扣槽和导出槽，所述进入槽、扣槽和导出槽之间相互连通。
[0012]作为本技术再进一步的方案：所述卡扣结构包括滑槽、卡杆和弹簧，所述卡杆的一端插进滑槽中，且所述卡杆的另一端伸出滑槽，所述卡杆与滑槽的一端槽壁之间连接有弹簧。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过在封装主体的顶部开设有开口，封装主体顶端盖有顶盖，在需要对封装主体内的IC基板进行拆卸更换时，只需打开顶盖就
可对封装主体内的IC基板进行更换，省略了现有技术中在更换IC基板后需要重新利用导线连接封装主体和其他器件的步骤，操作更加的方便，同时封装主体顶部的开口处插进有密封板，用于在封装主体顶部的开口处起到密封的作用。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术的结构拆分图；
[0016]图3为本技术顶盖内壁处的结构示意图；
[0017]图4为本使用新型A处的结构放大图。
[0018]图中：1、封装主体；2、顶盖；3、密封板；4、挡板；5、插槽；6、卡槽结构；61、进入槽；62、扣槽；63、导出槽；7、卡扣结构；71、滑槽；72、卡杆；73、弹簧。
具体实施方式
[0019]请参阅图1～4，本技术实施例中，一种用于IC基板加工的封装装置，包括用于封装IC基板的封装主体1，封装主体1的顶部开设有开口，封装主体1的顶端盖上有顶盖2，封装主体1顶部的开口处插进有密封板3，密封板3为“L”形板，密封板3延封装主体1顶端开口处横向插入。
[0020]如图2所示，封装主体1顶端开口处的插进端部设置有挡板4，挡板4设置在封装主体1的内壁上。
[0021]通过采用上述方案，在挡板4插进封装主体1顶部的开口中时，挡板4的内壁抵紧到挡板4上，增加与封装主体1之间的接触面积，提高密封效果。
[0022]如图2所示，封装主体1顶部开口的两侧壁上开设有插槽5，密封板3的两侧沿插进插槽5中。
[0023]通过采用上述方案，插槽5在密封板3插进封装主体1上的过程中，起到限位的作用，更加方便讲密封板3插进封装主体1顶部开口处。
[0024]如图3和4所示，封装主体1的外侧壁上设置有卡扣结构7，顶盖2的内壁上开设有卡槽结构6。
[0025]通过采用上述方案，在将顶盖2盖到封装主体1上时，利用卡扣结构7与卡槽结构6之间的相互配合，将顶盖2固定到封装主体1上，并且利用顶盖2对密封板3的抵紧，在封装主体1顶部开口处对密封板3进行固定。
[0026]如图3所示，卡槽结构6包括进入槽61、扣槽62和导出槽63，进入槽61、扣槽62和导出槽63之间相互连通。
[0027]如图4所示，卡扣结构7包括滑槽71、卡杆72和弹簧73，卡杆72的一端活动的插进滑槽71中，且卡杆72的另一端伸出滑槽71，卡杆72与滑槽71的一端槽壁之间连接有弹簧73。
[0028]通过采用上述方案，在顶盖2盖到封装主体1上的过程中，首先卡杆72的一端插进进入槽61中，由于进入槽61的槽壁呈倾斜状态，随着卡杆72插进进入槽61中，在进入槽61槽壁的挤压下，卡杆72在滑槽71中朝弹簧73的一侧滑动，挤压弹簧73压缩，在卡杆72插进到扣槽62处时，利用弹簧73的弹力在滑槽71中推动着卡杆72滑动到扣槽62中，利用扣槽62的槽壁对卡杆72的遮拦，在封装主体1上固定住顶盖2。
[0029]本技术的工作原理是：在需要对封装主体1内的IC基板进行拆卸更换时，首先在打开封装主体1顶部的顶盖2，在封装主体1上打开顶盖2时，首先在封装主体1上下压顶盖2，将卡杆72从扣槽62中挤压到导出槽63中，然后在封装主体1上向上抽动顶盖2，卡杆72从导出槽63中移出顶盖2内壁上的卡槽结构6，这样就可以顺利的从封装主体1上抽出顶盖2，然后打开封装主体1顶部开口处的密封板3，就可对封装主体1内的IC基板进行拆卸更换，更换后重新在封装主体1上重新插进密封板3和盖上顶盖2，操作简单、方便。
[0030]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。
[0031]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于IC基板加工的封装装置，包括用于封装IC基板的封装主体(1)，其特征在于，所述封装主体(1)的顶部开设有开口，所述封装主体(1)的顶端盖上有顶盖(2)，所述封装主体(1)顶部的开口处插进有密封板(3)，所述密封板(3)为“L”形板，所述密封板(3)延封装主体(1)顶端开口处横向插入。2.根据权利要求1所述的一种用于IC基板加工的封装装置，其特征在于，所述封装主体(1)顶端开口处的插进端部设置有挡板(4)，所述挡板(4)设置在封装主体(1)的内壁上。3.根据权利要求1所述的一种用于IC基板加工的封装装置，其特征在于，所述封装主体(1)顶部开口的两侧壁上开设有插槽(5)，所述密封板(3)的两侧沿插进插槽(5)中。4.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：付满仓，沈乐，
申请(专利权)人：苏州信立盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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