高可靠模块产品陶瓷外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高可靠模块产品陶瓷外壳，包括陶瓷壳体和外电极，陶瓷壳体外部下表面的两侧边缘安装两排外电极，每个外电极通过导体穿过通孔连接陶瓷壳体内部的一个内电极，内部有四种形状的内电极，两个小矩形内电极位于右侧的两个边角，两个大矩形内电极位于左侧中部，两个勺形内电极的勺柄沿着上下两侧边布置，两个回形内电极环绕勺形内电极的向内凸起部，回形内电极的右端贴着陶瓷壳体内部的右侧边。本外壳具有绝缘性能好、体积小、重量轻、散热快、抗腐蚀性强、可靠性高等特点。可以广泛用于混合集成电路、半导体功率器件等高可靠性要求的各类元器件中。靠性要求的各类元器件中。靠性要求的各类元器件中。

【技术实现步骤摘要】
高可靠模块产品陶瓷外壳


[0001]本技术涉及一种用于封装二极管阵列的陶瓷零件。

技术介绍

[0002]本申请设计的高可靠模块产品陶瓷外壳零件是为了升级替代目前国际通用的DFN
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8/QFN
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8/SO
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8/SOP
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8塑料外形封装。塑封器件产品优势在于尺寸小，重量轻，价格低等，所以在名民用领域中有着广大的用途，但由于它自身的缺陷，如易受潮、易腐蚀、易开裂、易分层、过电应力和静电放电情况下导致损伤失效等，一直被限制用在航天、航空等一些高可靠性领域中。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是：通过设计创新，本外壳在保持原有的安装装配尺寸基础上，克服了上述缺陷，大大提高了元器件的可靠性，为该型封装产品进入高可靠性领域铺平了道路。
[0004]本专利技术的技术方案是：
[0005]一种高可靠模块产品陶瓷外壳，包括陶瓷壳体和外电极，陶瓷壳体外部下表面的两侧边缘安装两排外电极，每个外电极通过导体穿过通孔连接陶瓷壳体内部的一个内电极，内部有四种形状的内电极，两个小矩形内电极位于右侧的两个边角，两个大矩形内电极位于左侧中部，两个勺形内电极的勺柄沿着上下两侧边布置，两个回形内电极环绕勺形内电极的向内凸起部，回形内电极的右端贴着陶瓷壳体内部的右侧边。
[0006]陶瓷壳体外部的一排四个外电极分别连接陶瓷壳体内部小矩形内电极、回形内电极、回形内电极和小矩形内电极，另一排的四个外电极分别连接勺形内电极、大矩形内电极、大矩形内电极和勺形内电极。
[0007]内外电极均镀金。
[0008]钼铜导体呈柱形，一端和外电极焊接，另一端伸入陶瓷壳体并且上端面和陶瓷壳体的内表面平齐，在陶瓷及钼铜柱上端面镀镍后镀金形成内电极。
[0009]陶瓷外壳的端口处连接封口环。
[0010]陶瓷壳体采用95%以上Al2O3陶瓷。
[0011]封口环采用4J29合金制作。
[0012]本专利技术的有益效果：
[0013]本陶瓷外壳利用金属陶瓷材料本身具有的优良绝缘性和高强度性能，采用Al2O3陶瓷结构设计，根据电子器件的工作性质，在外壳内部进行了热沉区和功能区等设计，满足了器件的通用性和可靠性：
①
、满足吸收芯片产生的功率热度要求；
②
、满足大电流传导要求；
③
、满足外壳底部绝缘要求；
④
、满足多芯片复合结构要求；
⑤
、满足高功率密度使用需求。
[0014]根据电路安装要求，本外壳零件底部除8个外电极块外、其余部位均为陶瓷，同时采用Al2O3陶瓷件与可伐（4J26）边框烧焊结在一起，保证器件的绝缘性气密性要求。
[0015]采用镀金工艺，以满足大功率封装器件的热沉要求，内部功能区内电极通过钼铜连接到外壳的外电极上提高散热能力。
[0016]陶瓷零件采用整体金属镀金工艺，并通过钼铜进行内外电极导电，解决了陶瓷零件的热和瞬态大电流的传导问题和内部空腔面积小的问题，提高了该类型封装的高功率密度和集成度。
[0017]本外壳具有绝缘性能好、体积小、重量轻、散热快、抗腐蚀性强、可靠性高等特点。可以广泛用于混合集成电路、半导体功率器件等高可靠性要求的各类元器件中。
[0018]附图说明：
[0019]图1为实施例1陶瓷下表面的结构示意图。
[0020]图2为实施例1陶瓷上表面的结构示意图。
[0021]图3为图2的剖视图。
具体实施方式
[0022]实施例1：如图1
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图3，陶瓷壳体外部下表面的两侧边缘安装两排外电极，每排四个外电极，并编号1
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8，每个外电极按照编号连接图2中陶瓷壳体内部的1
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8号内电极，内外外电极通过钼铜连接，在陶瓷壳体上开设有通孔，钼铜穿过通孔连接内外外电极。
[0023]有四种形状的内电极，1号和4号两个小矩形内电极位于右侧的两个边角，6号和7号两个大矩形内电极位于左侧中部，5号和8号两个勺形内电极的勺柄沿着上下两侧边布置，2号和3号两个回形内电极环绕勺形内电极的向内凸起部，回形内电极的右端贴着陶瓷壳体内部的右侧边。
[0024]钼铜导体呈柱形，一端和外电极焊接，另一端伸入陶瓷壳体并且上端面和陶瓷壳体的内表面平齐，在陶瓷及钼铜柱上端面镀镍后镀金形成内电极，内外外电极均表面镀金，并通过钼铜连接，解决了陶瓷零件的热和瞬态大电流的传导问题。
[0025]陶瓷外壳的端口处连接采用4J29合金制作封口环，可用于半导体平行封焊工艺。
[0026]陶瓷壳体采用95%以上Al2O3陶瓷。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高可靠模块产品陶瓷外壳，包括陶瓷壳体和外电极，其特征在于：陶瓷壳体外部下表面的两侧边缘安装两排外电极，每个外电极通过钼铜导体穿过通孔连接陶瓷壳体内部的一个内电极，有四种形状的内电极，两个小矩形内电极位于右侧的两个边角，两个大矩形内电极位于左侧中部，两个勺形内电极的勺柄沿着上下两侧边布置，两个回形内电极环绕勺形内电极的向内凸起部，回形内电极的右端贴着陶瓷壳体内部的右侧边。2.根据权利要求1所述高可靠模块产品陶瓷外壳，其特征在于：陶瓷壳体外部的一排四个外电极分别连接小矩形内电极、回形内电极、回形内电极和小矩形内电极，另一排的四个外电极分别连接勺形内电极、大矩形内电极、大矩形内电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：马路遥，王曾，潘朋涛，向跃军，姚掌印，
申请(专利权)人：中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂，
类型：新型
国别省市：