表面芯片贴装应力缓冲结构和工艺制造技术

本发明专利技术提供一种表面芯片贴装应力缓冲工艺，包括以下步骤：步骤S1，在晶圆表面制作数种不同尺寸的焊盘，然后在晶圆表面制作阻焊层，阻焊层上对应于各焊盘设置相应尺寸的开口；步骤S2，提供一钢网，在钢网上制作与各焊球尺寸相对应的不同开口直径的开孔；通过钢网依从大到小的顺序在晶圆表面植焊球，实现晶圆表面布设不同尺寸的焊球；步骤S3，回流焊使焊球与晶圆上的焊盘焊接，清洗助焊剂，将晶圆切割得到单一芯片。本发明专利技术利用不同尺寸的焊球做支撑，给大尺寸芯片提供适应底座的曲面焊接面，能够适应不同曲度的底座；同时不同尺寸的焊球可以满足传输不同电流或信号的需要。

【技术实现步骤摘要】
表面芯片贴装应力缓冲结构和工艺
本专利技术涉及半导体
，特别是涉及一种表面芯片贴装应力缓冲工艺。
技术介绍
随着人工可穿戴产品的普及，越来越多的芯片都可以通过柔性PCB板做到可穿戴终端中，但是因为可穿戴终端需要考虑到人体的结构和人体运动的一些极限动作，在设计终端时往往会对芯片进行保护，以防止在使用过程中因为产品随着人体局部位置的弯曲出现焊点脱落等问题。而对于某些特殊的可穿戴物品，本身就处在人体某个曲面，这样柔性PCB板也是曲面的，强行做硬的平面载盘，则会影响终端的尺寸，厚度等，并且随着终端功能的逐渐强大，芯片的尺寸也在增加，这就对芯片的焊接更加不利。同时对于一些功能芯片来说，会出现表面焊盘因为要传输电流不一致或者需要做电路匹配，需要不同尺寸焊球来做传输的问题，现在通用的单一直径的焊球做互联的方式不能满足需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种表面芯片贴装应力缓冲结构和工艺，能够适应不同曲度的底座；同时不同尺寸的焊球可以满足传输不同电流或信号的需要。第一方面，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表面芯片贴装应力缓冲结构(1)，其特征在于，包括：基于晶圆(101)分割所形成的衬底(101′)，所述衬底(101′)的表面设有至少两种尺寸的焊盘(102)，各焊盘(102)上连接有与焊盘(102)尺寸相应的至少两种不同尺寸的焊球(103)；各焊球(103)背离衬底(101′)的面与底座(2)上的曲面相对应。/n

【技术特征摘要】
1.一种表面芯片贴装应力缓冲结构(1)，其特征在于，包括：基于晶圆(101)分割所形成的衬底(101′)，所述衬底(101′)的表面设有至少两种尺寸的焊盘(102)，各焊盘(102)上连接有与焊盘(102)尺寸相应的至少两种不同尺寸的焊球(103)；各焊球(103)背离衬底(101′)的面与底座(2)上的曲面相对应。


2.如权利要求1所述的表面芯片贴装应力缓冲结构(1)，其特征在于，
位于衬底(101′)中央区域的焊盘(102)尺寸最小，从衬底(101′)中央区域向衬底(101′)边缘区域焊盘(102)尺寸逐步增大，位于衬底(101′)边缘区域的焊盘(102)尺寸最大；相应地，位于衬底(101′)中央区域的焊球(103)尺寸最小，从衬底(101′)中央区域向衬底(101′)边缘区域焊球(103)尺寸逐步增大，位于衬底(101′)边缘区域的焊球(103)尺寸最大。


3.一种表面芯片贴装应力缓冲工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1，在晶圆(101)表面制作数种不同尺寸的焊盘(102)，然后在晶圆表面制作阻焊层，阻焊层上对应于各焊盘(102)设置相应尺寸的开口；
步骤S2，提供一钢网(104)，在钢网(104)上制作与各焊球尺寸相对应的不同开口直径的开...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯光建，马飞，黄雷，高群，
申请(专利权)人：浙江集迈科微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33