温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种表面芯片贴装应力缓冲工艺，包括以下步骤：步骤S1，在晶圆表面制作数种不同尺寸的焊盘，然后在晶圆表面制作阻焊层，阻焊层上对应于各焊盘设置相应尺寸的开口；步骤S2，提供一钢网，在钢网上制作与各焊球尺寸相对应的不同开口直径的开孔；通...
该专利属于浙江集迈科微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江集迈科微电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。