【技术实现步骤摘要】
印刷电路板本申请要求于2020年1月6日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0001424号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
本公开涉及一种印刷电路板。
技术介绍
在使用厚的芯基板的情况下，或者在多层基板的情况下，可沿着通路孔的壁形成导电材料并且可使用填充有绝缘材料的过孔(诸如，镀覆的通孔(PTH))。然而，在这种情况下，存在以下问题：产品的可靠性和散热特性可能因绝缘材料的引入而降低。此外，在多层基板的情况下，可考虑使用堆叠的过孔或交错的过孔(其中在竖直方向上连接多个过孔)。然而，即使在这种情况下，也可能使工艺复杂并且可能增加制造成本，并且可能出现过孔的诸如裂纹、分层等的缺陷。因此，可期望在穿透厚的芯基板或多层基板的贯穿部中形成填充型过孔，但当以简单方式执行镀覆以填充贯穿部时可能出现空隙。
技术实现思路
本公开的一方面在于提供一种包括无空隙的填充型贯穿过孔的印刷电路板。本公开的另一方面在于提供一种具有改善的散热特性和可靠性的印刷...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板，包括：/n基板，具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，并且具有在所述第一表面和所述第二表面之间穿透的贯穿部；以及/n贯穿过孔，设置在所述贯穿部的至少一部分中，/n其中，所述贯穿过孔包括第一金属层，所述第一金属层具有从所述基板的所述第一表面面向所述贯穿部的内部的第一槽部以及从所述基板的所述第二表面面向所述贯穿部的所述内部的第二槽部，并且/n所述第一金属层具有第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域具有不同的平均晶粒尺寸。/n
【技术特征摘要】
20200106 KR 10-2020-00014241.一种印刷电路板，包括：
基板，具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，并且具有在所述第一表面和所述第二表面之间穿透的贯穿部；以及
贯穿过孔，设置在所述贯穿部的至少一部分中，
其中，所述贯穿过孔包括第一金属层，所述第一金属层具有从所述基板的所述第一表面面向所述贯穿部的内部的第一槽部以及从所述基板的所述第二表面面向所述贯穿部的所述内部的第二槽部，并且
所述第一金属层具有第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域具有不同的平均晶粒尺寸。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层的所述第一区域包括：第1-1区域，从所述第一槽部的表面面向所述第一金属层的内部；以及第1-2区域，从所述第二槽部的表面面向所述第一金属层的所述内部，
所述第一金属层的所述第二区域设置在所述第1-1区域和所述第1-2区域之间，并且
在所述第1-1区域和所述第1-2区域中的平均晶粒尺寸均大于在所述第二区域中的平均晶粒尺寸。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第1-1区域的厚度和所述第1-2区域的厚度的总和大于位于所述第1-1区域和所述第1-2区域之间的所述第二区域的厚度。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第1-1区域的厚度和所述第1-2区域的厚度中的每者大于位于所述第1-1区域和所述第1-2区域之间的所述第二区域的厚度。
5.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层的所述第1-1区域具有截面的宽度从所述第一槽部的所述表面面向所述第一金属层的所述内部在增大后减小的凸形形状，并且
所述第一金属层的所述第1-2区域具有截面的宽度从所述第二槽部的所述表面面向所述第一金属层的所述内部在增大后减小的凸形形状。
6.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层还包括第三区域，所述第三区域包括：第3-1区域，从所述贯穿部的壁表面延伸并且围绕所述第1-1区域的至少一部分；以及第3-2区域，从所述贯穿部的所述壁表面延伸并且围绕所述第1-2区域的至少一部分。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述贯穿过孔还包括设置在所述第一金属层上的第二金属层，并且
所述第二金属层设置在所述第一槽部和所述第二槽部中的每者的至少一部分中。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层的厚度大于所述第二金属层的设置在所述第一槽部中的区域的厚度与所述第二金属层的设置在所述第二槽部中的区域的厚度的总和。
9.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔锺赞，郑荣权，金旼修，文盛载，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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