【技术实现步骤摘要】
一种高强韧氧化铝陶瓷材料及其制备方法和应用
本专利技术涉及氧化铝陶瓷
，尤其涉及一种高强韧氧化铝陶瓷材料及其制备方法和应用。
技术介绍
基板作为电子元器件的重要组成部分，承担着各类电子元器件散热、绝缘保护、结构封装支撑的核心维护作用。氧化铝基板具有原材料丰富，强度、硬度、化学稳定性和耐热冲击性能高，绝缘性和与金属附着性良好的特点，是目前电子行业中综合性能较好、应用最成熟的陶瓷材料，占电子元器件陶瓷基板总量的90％。目前，电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展已成为趋势，随着电子元器件越做越小，基板的相对负载也越来越大。然而，氧化铝自身强度不高，通常弯曲强度为280-350MPa，因此为满足当今电子产品发展趋势，如何提升氧化铝封装构件的安全性与可靠性，延长氧化铝封装元器件的使用寿命，提高氧化铝基板强度成为本领域亟需解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术旨在解决现有氧化铝陶瓷强度低的问题。为了解决上述问题，本专利技术提出以下技术方案：第一方面，本专利技术实施例提出一种高强...
【技术保护点】
1.一种高强韧氧化铝陶瓷材料，所述氧化铝陶瓷材料由复合粉体制备得到，其特征在于，以质量分数计，所述复合粉体包括：Al
【技术特征摘要】
1.一种高强韧氧化铝陶瓷材料，所述氧化铝陶瓷材料由复合粉体制备得到，其特征在于，以质量分数计，所述复合粉体包括：Al2O340-89.9％、SiO20.1-10％、稀土氧化物10-50％。
2.根据权利要求1所述的高强韧氧化铝陶瓷材料，其特征在于，稀土氧化物为La2O3、CeO2、Y2O3、Sc2O3、Eu2O3、Nd2O3、Sm2O3、Pr2O3、Nd2O3、Sm2O3、Eu2O3、Gd2O3、Tb4O7、Dy2O3、Ho2O3、Er2O3以及Tm2O3中的至少一种。
3.一种如权利要求1-2任一项所述的高强韧氧化铝陶瓷材料的制备方法，其特征在于，包括：
S1，对复合粉体依次进行球磨处理、旋蒸处理以及过筛处理；
S2，依次通过干压成型工艺以及冷等静压工艺将复合粉体制成胚体；
S3，依次通过煅烧工艺以及烧结工艺将胚体制成陶瓷。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，球磨处理的工艺参数包括：球磨时间为6-10h；球磨机的转速为250-350r/min；研磨球、研磨液以及复合粉体的...
【专利技术属性】
技术研发人员：伍尚华，吴昊霖，黎业华，刘磊仁，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：广东;44
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