一种高压硅堆堆叠式芯片环保助焊剂制造技术

本发明专利技术属于助焊剂技术领域，尤其涉及一种高压硅堆堆叠式芯片环保助焊剂，包括以下质量百分比的组成：松香树脂70～86％、异丙醇9～15％、丙酮2～5％、抗氧化剂2～5％、缓蚀剂0.1～1％、表面活性剂0.1～2％、润湿增强剂0.1～2％；其中，所述表面活性剂包括烷基葡萄糖酰胺、辛基酚聚氧乙烯醚和磷酸酯；所述润湿增强剂包括二甘醇甲醚、丙二醇苯醚和混合酯DEB。相比于现有技术，本发明专利技术的助焊剂活性高、润湿性好，能防止表面挂锡及焊接偏位，而且焊接过程无烟无刺鼻气味无毒性物质排放，焊接后芯片表面无残留免清洗。

【技术实现步骤摘要】
一种高压硅堆堆叠式芯片环保助焊剂
本专利技术属于助焊剂
，尤其涉及一种高压硅堆堆叠式芯片环保助焊剂。
技术介绍
高压硅堆是一种硅高频高压整流二极管，工作电压在几千伏至几万伏之间。它之所以能有如此高的耐压本领，是因为它的内部是由若干个硅高频二极管芯片串联起来组合而成的。通常地，各个硅高频二极管芯片之间形成堆叠式结构，相邻两个硅高频二极管芯片之间通过焊片并借助助焊剂焊接在一起。然而，现有的助焊剂焊接后会存在挂锡和焊接偏位的问题。助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物。传统的松香型助焊剂主要成分为松香和溶剂，还含有卤素成分，焊接过程会产生烟气、焊接后残留物多、腐蚀性强，如果残留物未得到有效清除，将会对产品的绝缘性能带来影响，导致产品的质量稳定性差，必须清洗才能保证电子产品的工作寿命和电器性能。然而清洗技术和工艺步骤较多，使得操作不便，且许多清洗剂含有对环境造成危害的成分，不利于环保。除此之外，由于现有的部分硅高频二极管芯片是采用玻璃钝化工艺制作的，焊接时容易出现挂锡以及焊接偏位的现象，容易造成高压硅堆在使用过程中发生短路。因此，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高压硅堆堆叠式芯片环保助焊剂，其特征在于，包括以下质量百分比的组成：松香树脂70～86％、异丙醇9～15％、丙酮2～5％、抗氧化剂2～5％、缓蚀剂0.1～1％、表面活性剂0.1～2％、润湿增强剂0.1～2％；/n其中，所述表面活性剂包括烷基葡萄糖酰胺、辛基酚聚氧乙烯醚和磷酸酯；所述润湿增强剂包括二甘醇甲醚、丙二醇苯醚和混合酯DEB。/n

【技术特征摘要】
1.一种高压硅堆堆叠式芯片环保助焊剂，其特征在于，包括以下质量百分比的组成：松香树脂70～86％、异丙醇9～15％、丙酮2～5％、抗氧化剂2～5％、缓蚀剂0.1～1％、表面活性剂0.1～2％、润湿增强剂0.1～2％；
其中，所述表面活性剂包括烷基葡萄糖酰胺、辛基酚聚氧乙烯醚和磷酸酯；所述润湿增强剂包括二甘醇甲醚、丙二醇苯醚和混合酯DEB。


2.根据权利要求1所述的高压硅堆堆叠式芯片环保助焊剂，其特征在于，所述抗氧剂包括苯并三氮唑和2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚。


3.根据权利要求1所述的高压硅堆堆叠式芯片环保助焊剂，其特征在于，所述缓蚀剂包括质量比为(3～4)：2：1的双咪唑啉季铵盐、氨基三亚甲基膦酸和膦酰基羧酸。


4.根据权利要求1所述的高压硅堆堆叠式芯片环保助焊剂，其特征在于，所述表面活性剂包括质量比为1：3：(1～2)的烷基葡萄糖酰胺、辛基酚聚氧乙烯醚和磷酸酯。


5.根据权利要求1所述的高压硅堆堆叠式芯片环保助焊剂，其特征在于，所述润湿增强剂包括质量比为1：1：(1.5～2.5)的二甘醇甲醚、丙二醇苯醚和混合酯DE...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐谦，洪继泓，
申请(专利权)人：广东成利泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44