一种PABS封装平直引脚贴片整流桥堆及其框架结构制造技术

本技术提供一种PABS封装平直引脚贴片整流桥堆及其框架结构，涉及芯片框架技术领域，其包括铜片架，铜片架为矩形结构，铜片架的内侧设置有多个连接片，铜片架的下方设置有两个安装条，两个安装条的顶部均固定安装有固定夹，两个安装条的顶部均开设有滑槽，两个滑槽内均滑动安装有滑块，两个滑块的顶部均固定安装有移动夹，两个固定夹和两个移动夹的内侧均开设有梯形缺口，梯形缺口与铜片架相适配，两个移动夹靠近两个固定夹，两个安装条的顶部均开设有滑槽，本技术结构简单，铜片架厚度适中，强度较高，不会产生扭曲，提高了芯件的排列密度，可以方便将铜片架进行固定，然后进行加工，操作使用方便。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片框架，尤其涉及一种pabs封装平直引脚贴片整流桥堆及其框架结构。

技术介绍

1、框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金属丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用芯片框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

2、经检索，专利号cn218602426u的专利文件提供了公开了一种高抗性低应力芯片框架，所述上片包括上框体、下框体和上片桥堆，所述下片包括上框体、下框体和下片桥堆，所述上片桥堆和下片桥堆均设置有至少一个，且上片桥堆和下片桥堆分别在上片和下片上等距设置，所述上片上的上片桥堆与下片上的下片桥堆对应设置；横向加强筋，其设置在所述上片和下片的中间位置处；第一焊接部，其设置在所述上片桥堆的两侧，所述下片桥堆的两侧均设置有第二焊接部，所述上片桥堆和下片桥堆与毛刺面板相贴合，该框架增大了芯件工位数量，可同时对更多的芯件进行生产加工处理，借助横向加强筋增加了框架的结构强度。

3、现有的框架上的芯件工位数量有限，降低芯件排列产品密本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PABS封装平直引脚贴片整流桥堆的框架结构，包括铜片架（4），铜片架（4）为矩形结构，铜片架（4）的内侧设置有多个连接片（23），其特征在于：所述铜片架（4）的下方设置有两个安装条（8），两个安装条（8）的顶部均固定安装有固定夹（9），两个安装条（8）的顶部均开设有滑槽（14），两个滑槽（14）内均滑动安装有滑块（15），两个滑块（15）的顶部均固定安装有移动夹（13），两个固定夹（9）和两个移动夹（13）的内侧均开设有梯形缺口（12），梯形缺口（12）与铜片架（4）相适配，两个滑块（15）上均设置有卡接机构，两个滑槽（14）的底部内壁上均开设有多个卡接槽（18），卡接机构与卡接...

【技术特征摘要】

1.一种pabs封装平直引脚贴片整流桥堆的框架结构，包括铜片架（4），铜片架（4）为矩形结构，铜片架（4）的内侧设置有多个连接片（23），其特征在于：所述铜片架（4）的下方设置有两个安装条（8），两个安装条（8）的顶部均固定安装有固定夹（9），两个安装条（8）的顶部均开设有滑槽（14），两个滑槽（14）内均滑动安装有滑块（15），两个滑块（15）的顶部均固定安装有移动夹（13），两个固定夹（9）和两个移动夹（13）的内侧均开设有梯形缺口（12），梯形缺口（12）与铜片架（4）相适配，两个滑块（15）上均设置有卡接机构，两个滑槽（14）的底部内壁上均开设有多个卡接槽（18），卡接机构与卡接槽（18）单向卡接。

2.根据权利要求1所述的一种pabs封装平直引脚贴片整流桥堆的框架结构，其特征在于：所述卡接机构包括卡接杆（17），滑块（15）上开设有滑孔（16），卡接杆（17）与滑孔（16）的内壁滑动连接，卡接杆（17）的底端为倾斜设置，卡接杆（17）与卡接槽（18）单向卡接。

3.根据权利要求2所述的一种pabs封装平直引脚贴片整流桥堆的框架结构，其特征在于：所述卡接杆（17）的顶端安装有连接块（20），卡接杆（17）的外侧套设有拉簧（19），拉簧（19）的顶端与连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐谦，
申请(专利权)人：广东成利泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：