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本技术提供一种PABS封装平直引脚贴片整流桥堆及其框架结构，涉及芯片框架技术领域，其包括铜片架，铜片架为矩形结构，铜片架的内侧设置有多个连接片，铜片架的下方设置有两个安装条，两个安装条的顶部均固定安装有固定夹，两个安装条的顶部均开设有滑槽，...
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