一种水溶性无铅助焊膏、水洗锡膏及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种水洗超细锡粉水溶性无铅高温助焊膏及其制备方法，包括以下重量份的原料：抗氧化剂30‑55份、有机溶剂10‑26份、触变剂4‑8份、活性剂8‑16份、缓蚀剂6‑10份和表面活性剂6‑10份。利用本发明专利技术助焊膏制得的水洗锡膏稳定性好，有效满足了抗氧化性，锡点饱满性，低空洞，残留不飞溅，可清洗性能好等实用性要求。

【技术实现步骤摘要】
一种水溶性无铅助焊膏、水洗锡膏及其制备方法
本专利技术属于助焊膏
，具体涉及一种水洗超细锡粉水溶性无铅高温助焊膏及其制备方法。
技术介绍
随着半导体封装行业的发展，半导体封装方式更加精密化，使用免清洗锡膏焊接无法满足越来越精密，越来越小间距焊接的要求。免清洗锡膏中的残留物对于超细间距的焊接，特别是半导体器件封装的芯片焊接，在瞬间电流较大的情况下极易造成芯片击穿短路、耐压值下降、漏电等诸多不良影响。这就要求焊接之后，残留物必须完全去除，所以目前普通松香型免洗锡膏不能满足清洗要求，只有完全的无松香型的锡膏才能满足要求，而水溶性助焊剂的焊后残留物可以直接用水清洗，不会对环境造成危害，而且清洗后板面干净，适用于要求较高的组装体系。因此，对于水溶性助焊剂的开发极为重要，它将是未来高、精、尖微电子领域发展的方向。中国专利技术专利CN106514057B公开了一种水洗助焊膏、焊锡膏及其制备方法,该水洗助焊青包括以下重量百分比的组分:1-(3-氨基丙基)咪唑松香盐40-50％.EO-PoE0嵌段共聚物15-30％、聚乙二醇油酸酯13-25％、卤素本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种水溶性无铅助焊膏，其特征在于，按重量份数计，所述助焊膏包括抗氧化剂30-55份、有机溶剂10-26份、触变剂4-8份、活性剂8-16份、缓蚀剂6-10份和表面活性剂6-10份；所述触变剂为水溶性聚酰胺一种或水溶性聚酰胺与水性乙烯基醚类两种。/n

【技术特征摘要】
1.一种水溶性无铅助焊膏，其特征在于，按重量份数计，所述助焊膏包括抗氧化剂30-55份、有机溶剂10-26份、触变剂4-8份、活性剂8-16份、缓蚀剂6-10份和表面活性剂6-10份；所述触变剂为水溶性聚酰胺一种或水溶性聚酰胺与水性乙烯基醚类两种。


2.根据权利要求1所述的水溶性无铅助焊膏，其特征在于，所述抗氧化剂由水溶性聚合松香树脂、四羟丙基乙二胺、聚氧乙烯牛油胺和高酸值液体有机酸EB9复配而成；优选地，所述水溶性聚合松香树脂、四羟丙基乙二胺、聚氧乙烯牛油胺和高酸值液体有机酸EB9重量比为(1-3):(3-5):(2-3):1。


3.根据权利要求1所述的水溶性无铅助焊膏，其特征在于，所述有机溶剂选自四乙二醇二甲醚和1-癸醇中的至少一种，优选地，所述有机溶剂由四乙二醇二甲醚和1-癸醇组成；优选地，所述有机溶剂为四乙二醇二甲醚和1-癸醇按重量比1：1-3混制而成。


4.根据权利要求1所述的水溶性无铅助焊膏，其特征在于，所述水溶性聚酰胺和水性乙烯基醚类按重量比为4-6:0-2。


5.根据权利要求1所述的水溶性无铅助焊膏，其特征在于，所述活性剂由丙二酸，二羟基甲基丙酸，丁二酸和环己胺己二酸盐按重量比1:(10-15):(3-7):(4-8)混制而成。


6.根据权利要求1所述的水溶性无铅助焊膏，其特征在于，所述缓蚀剂由二乙基咪唑和三乙醇胺中的至少一种组成，优选地，所述缓蚀剂由二乙基咪唑和三乙醇胺组成；优选地，所述缓蚀剂由二乙基咪唑和三乙醇胺按重量比1-2:1混制而成。


7.根据权利要求1所述的水溶性...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴高健，钱雪行，
申请(专利权)人：深圳市晨日科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44