一种电路板铝片贴合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电路板加工技术领域，特别涉及一种电路板铝片贴合装置，包括底座、可拆卸安装于所述底座上的定位组件，所述底座形成有用于放置所述电路板的容置槽，所述定位组件位于所述容置槽一侧且可抵靠于所述电路板一侧边，所述底座上开设有若干条与所述铝片四边对应且用于定位所述胶带的缺槽。通过缺槽可以方便地将胶带放置在铝片边缘的位置，进而准确地将胶带的半边贴在铝片上，另半边贴在电路板上，确保铝片与电路板不会偏移，提高贴胶准确率，实现手动贴合时铝片与电路板的位置准确且稳固，保证电路板的加工质量。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板铝片贴合装置
本技术涉及电路板加工
，特别涉及一种电路板铝片贴合装置。
技术介绍
在电路板的整个生产工艺中，钻孔工序为前端工艺，用于在电路板上钻出安装孔，从而能够将一些电子元器件安装在电路板上。传统的电路板钻孔方式是在电路板底面添加一块垫木板，然后将电路板和垫木板固定在钻孔设备的工作平台上，由于钻孔设备的钻头在高速旋转过程中，会在与电路板的接触位置处产生大量的热量，钻孔位置处的高温会对电路板造成一定的损坏，并且在钻孔过程中钻头主轴的压力脚会摩擦到电路板上表面容易造成损坏。为此，需要在电路板上表面添加一层铝片，现有技术是将铝片通过胶带贴合在电路板的上表面进行预固定，再放置在钻孔设备进一步固定，而铝片贴合在电路板通常是通过人工完成，在没有辅助工具的情况下常常会贴歪，导致铝片与电路板贴合不稳固，钻孔过程中容易产生位移造成钻孔批锋，导致钻孔的精度下降。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于提供一种电路板铝片贴合装置，采用本技术提供的技术方案解决了人工利用胶带将铝片贴合电路板上时容易贴歪，导致铝片与电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板铝片贴合装置，用于将铝片通过胶带固定在电路板上，其特征在于：包括底座(10)、可拆卸安装于所述底座(10)上的定位组件(20)，所述底座(10)形成有用于放置所述电路板的容置槽，所述定位组件(20)位于所述容置槽一侧且可抵靠于所述电路板一侧边，所述底座(10)上开设有若干条与所述铝片四边对应且用于定位所述胶带的缺槽(11)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板铝片贴合装置，用于将铝片通过胶带固定在电路板上，其特征在于：包括底座(10)、可拆卸安装于所述底座(10)上的定位组件(20)，所述底座(10)形成有用于放置所述电路板的容置槽，所述定位组件(20)位于所述容置槽一侧且可抵靠于所述电路板一侧边，所述底座(10)上开设有若干条与所述铝片四边对应且用于定位所述胶带的缺槽(11)。


2.根据权利要求1所述的电路板铝片贴合装置，其特征在于：所述定位组件(20)包括固定在所述容置槽一侧且内部形成有空腔(23)的安装座(21)、可活动装设于所述空腔(23)内的抵靠快(22)，所述安装座(21)靠近所述容置槽的端面开设有供所述抵靠快(22)伸出的开口(24)，所述抵靠快(22)可伸出所述开口(24)并抵靠于所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：高贤广，
申请(专利权)人：惠州市合业电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44