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本实用新型涉及电路板加工技术领域，特别涉及一种电路板铝片贴合装置，包括底座、可拆卸安装于所述底座上的定位组件，所述底座形成有用于放置所述电路板的容置槽，所述定位组件位于所述容置槽一侧且可抵靠于所述电路板一侧边，所述底座上开设有若干条与所述铝...
该专利属于惠州市合业电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市合业电子有限公司授权不得商用。

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