【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般涉及诊断集成电路中的故障，更特别地是涉及诊断集成电路中的桥接缺陷(bridging defect)。
技术介绍
作为集成电路(IC)设计中的节点之间的无意电连接或“短路”的桥接缺陷的逻辑和电行为长期以来是测试界中的研究主题。桥接缺陷是IC制造产量损失的主要原因，因此减少它们的数量对于IC制造商具有显著的财政益处。桥接缺陷，特别是高电阻桥(bridge)，也可躲过制造测试中的检测。具有未检测到的桥的IC由此可被错误地装运到客户，在客户那里它会立即或在延长的使用时段之后发生故障。预见和适应桥接缺陷的变化行为的能力在目标是确定缺陷的物理位置的故障诊断中比在其它领域中对于成功更重要。根据对影响桥行为的所有已知情节(scenario)和物理因素进行模拟的复杂性和费用，已进行了许多创造性工作以找到使用简单的逻辑故障模型来诊断桥接缺陷的方式。但是，由两个或更多个节点之间的短路导致的逻辑行为依赖于诸如驱动被桥接节点的晶体管的相对驱动强度、桥下游的门(gate)的输入逻辑阈值和桥本身的电阻的物理细节。桥将反馈路径引入电路中或表现出“Byzantine General...
【技术保护点】
一种用于诊断包含多个节点的集成电路中的桥接缺陷的方法，该方法包括： 在多个测试矢量下获得所述集成电路的静态电源电流（ＩＤＤＱ）测量结果； 将获得的ＩＤＤＱ测量结果中的每一个分类为缺陷值和非缺陷值中的一个； 在所述多个测试矢量中的每一个下获得所述多个节点中的每一个的逻辑状态； 确定所述多个节点中的两个是否构成互补节点对；和 诊断是否在确定的互补节点对之间存在桥接缺陷。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2006-6-13 11/423,8541.一种用于诊断包含多个节点的集成电路中的桥接缺陷的方法，该方法包括：在多个测试矢量下获得所述集成电路的静态电源电流(IDDQ)测量结果；将获得的IDDQ测量结果中的每一个分类为缺陷值和非缺陷值中的一个；在所述多个测试矢量中的每一个下获得所述多个节点中的每一个的逻辑状态；确定所述多个节点中的两个是否构成互补节点对；和诊断是否在确定的互补节点对之间存在桥接缺陷。2.根据权利要求1的方法，还包括确定所述多个节点中的两个是否在产生所述非缺陷值的IDDQ测量结果的测试矢量下处于相同的逻辑状态。3.根据权利要求2的方法，其中，仅对于在产生所述非缺陷值的IDDQ测量结果的所有测试矢量下处于相同的逻辑状态的节点执行互补对确定。4.根据权利要求1的方法，其中，互补对确定首先对于在产生所述缺陷值的IDDQ测量结果的所有测试矢量下处于相同的逻辑状态的节点确定互补对。5.根据权利要求1的方法，还包括基于在产生所述非缺陷值的IDDQ测量结果的测试矢量下获得的所述多个节点的逻辑状态将所述多个节点划分为子组。6.根据权利要求1的方法，其中，所述诊断包含确定互补对的两个节点的逻辑状态在产生所述缺陷值的IDDQ测量结果的测试矢量中的每一个下是否彼此相反。7.根据权利要求1的方法，其中，所述诊断包含确定互补对的两个节点是否在物理上相互接近。8.一种用于诊断包含多个节点的集成电路中的桥接缺陷的系统，该系统包括：用于在多个测试矢量下测量所述集成电路的静态电源电流(IDDQ)的装置；用于将获得的IDDQ测量结果中的每一个分类为缺陷值和非缺陷值中的一个的装置；用于在所述多个测试矢量中的每一个下获得所述多个节点中的每一个的逻辑状态的装置；用于确定所述多个节点中的两个是否构成互补节点对的装置；和用于诊断是否在确定的互补节点对之间存在桥接缺陷的装置。9.根据权利要求8的系统，还包括用于确定所述多个节点中的两个是否在产生所述非缺陷值的IDDQ测量结果的测试矢量下处于相同的逻辑状态的装置。10.根据权利要求9的系统，其中，互补对确定装置仅在在产生所述非缺陷值的IDDQ测量结果的所有测试矢量下处于相同的逻辑状态的节点中确定互补对。11.根据权利要求8的系统，其中，互补对确定装置对于在产生所述缺陷值的IDDQ测量结果的所有测试矢量下处于相同的逻辑状态的节点确定互补对。12.根据权利要求8的系统，还包括用于基于在产生所述非缺陷值的IDDQ测量结果的测试矢量下获得的所述多个节点的逻辑状态将所述多个节点划分为子组的装置。13.根据权利要求8的系统，其中，诊断装置确定互补对的两个节点的逻辑状态在产生所述缺陷值的IDDQ测量结果的测试矢量中的每一个下是否彼此相反。14.根据权利要求8的系统，其中，诊断装置对确定互补对的两个节点是否在物理上相互接近进行控制。15.一种用于诊断包含多个节点的集成电路中的桥接缺陷的计算机程序产品，该计算机程序产品包括：被配置为完成以下步骤的计算机可用程序代码：在多个测试矢量下获得所述集成...
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