一种圆孔的抛光方法及其抛光系统、抛光装置和抛光设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种圆孔的抛光方法及其抛光系统、抛光装置和抛光设备，圆孔的抛光方法，包括：控制待抛光的圆孔沿平行或重合于所述圆孔的轴线旋转；控制抛光棒伸入待抛光的所述圆孔中；控制所述抛光棒沿所述抛光棒的轴线旋转，并控制所述抛光棒的轴线和所述圆孔的轴线重合，以使所述抛光棒对所述圆孔的内壁进行抛光。上述圆孔的抛光方法，利用圆孔的旋转，使抛光棒能够与圆孔的内壁的整圈充分接触打磨，降低了对抛光棒的技术要求，提高了打磨抛光的品质和品质稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种圆孔的抛光方法及其抛光系统、抛光装置和抛光设备
本专利技术涉及圆孔抛光
，特别涉及一种圆孔的抛光方法。还涉及一种圆孔的抛光系统。还涉及一种圆孔的抛光装置。还涉及一种圆孔的抛光设备。
技术介绍
在现有的圆孔抛光技术中，对产品6如手机玻璃面板的圆孔101的内壁进行抛光，产品6固定于载具7，抛光杆05伸入圆孔101中，产品6固定不动，利用抛光杆05的转动，抛光杆05打磨圆孔101的内壁实现抛光。可参考说明书附图4至7。现有的抛光方法对抛光杆05的技术要求高。在安装的技术要求中，需保证抛光杆05与圆孔101的中心线重合，当出现如图5所示的不重合的情况时，存在圆孔101与抛光杆05未接触的部分不能被打磨的未抛到的问题，或者产生过抛的问题，均会导致抛光不均匀；在品质的技术要求中，需保证抛光杆05的品质合格，如图6所示的弯曲以及图7所示的偏心，圆孔101与抛光杆05未接触的部分不能被打磨，也会导致抛光不均匀的问题。因此，如何能够提供一种解决抛光不均匀的问题的圆孔的抛光方法是本领域技术人员亟需解决的技术问题。>专利技术内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种圆孔的抛光方法，其特征在于，包括：/n控制待抛光的圆孔(101)沿平行或重合于所述圆孔(101)的轴线旋转；/n控制抛光棒(5)伸入待抛光的所述圆孔(101)中；/n控制所述抛光棒(5)沿所述抛光棒(5)的轴线旋转，并控制所述抛光棒(5)的轴线和所述圆孔(101)的轴线重合，以使所述抛光棒(5)对所述圆孔(101)的内壁进行抛光。/n

【技术特征摘要】
1.一种圆孔的抛光方法，其特征在于，包括：
控制待抛光的圆孔(101)沿平行或重合于所述圆孔(101)的轴线旋转；
控制抛光棒(5)伸入待抛光的所述圆孔(101)中；
控制所述抛光棒(5)沿所述抛光棒(5)的轴线旋转，并控制所述抛光棒(5)的轴线和所述圆孔(101)的轴线重合，以使所述抛光棒(5)对所述圆孔(101)的内壁进行抛光。


2.根据权利要求1所述的抛光方法，其特征在于，所述控制待抛光的圆孔(101)沿平行或重合于所述圆孔(101)的轴线旋转的步骤，具体包括：
控制待抛光的所述圆孔(101)沿所述圆孔(101)的轴线旋转。


3.根据权利要求1所述的抛光方法，其特征在于，所述控制待抛光的圆孔(101)沿平行或重合于所述圆孔(101)的轴线旋转的步骤，具体包括：
控制待抛光的所述圆孔(101)沿平行于所述圆孔(101)的轴线旋转；
且所述控制抛光棒(5)的轴线和所述圆孔(101)的轴线重合的步骤，具体包括：
控制所述抛光棒(5)同步于所述圆孔(101)运动，以使所述抛光棒(5)的轴线和所述圆孔(101)的轴线重合。


4.根据权利要求3所述的抛光方法，其特征在于，所述控制抛光棒(5)同步于所述圆孔(101)运动的步骤，具体包括：
获取待抛光的所述圆孔(101)的圆心在极坐标系的点坐标(r，Q)和待抛光的所述圆孔(101)在旋转时的旋转轴线在笛卡尔坐标系的点坐标(X1，Y1)；
根据所述点坐标(r，Q)和点坐标(X1，Y1)计算得到待抛光的所述圆孔(101)的轨迹坐标(X1+r*cos(Q)，Y1+r*sin(Q))；
根据所述轨迹坐标得到待抛光的所述圆孔(101)的X轴目标位置和Y轴目标位置，其中，X轴目标位置为X1+r*cos(Q)，Y轴目标位置为Y1+r*sin(Q)；
根据所述X轴目标位置和所述Y轴目标位置控制所述抛光棒(5)同步于所述圆孔(101)运动。


5.根据权利要求1至4任一项所述的抛光方法，其特征在于，所述控制待抛光的圆孔(101)沿平行或重合于所述圆孔(101)的轴线旋转的步骤，具体包括：
将具有待抛光的所述圆孔(101)的产品(6)固定于载具(7)；

【专利技术属性】
技术研发人员：陈颂文，张鱼，
申请(专利权)人：蓝思智能机器人长沙有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43