一种固持装置制造方法及图纸

一种固持装置，可贴靠于组接有中央处理器的电连接器旁侧，用于夹持设有组接板的散热片，进而组接固持中央处理器的散热片与中央处理器，其特征在于，该固持装置包括有底座及锁紧件，其中底座包括至少两个用以承接散热片组接板的承载面，且每个承载面上凸设有至少两个支撑部，每个支撑部上设有相对的两个轴孔；而锁紧件则架设于支撑部之间，并可绕支撑部的轴孔在一定范围内转动，其包括有用以配合底座承载面将散热片的组接板夹持固定的抵压部，以及与该抵压部相连且二者之间具有一定角度的扳合部。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种固持装置本技术是一种固持装置，尤指一种用于组接散热片与中央处理器的固持装置。台湾专利第82212213、84207163及84207861号等文献公开了一类用于组接散热片与中央处理器的固持装置，如图1所示是其中一种现有固持装置的构造，此固持装置20为一框形结构，其底侧周边分别设有朝内弯折延伸的底侧部21以承接中央处理器10，而其四周则设有侧板22，其中相对的两侧板22分别朝上延伸有扣合板23，此扣合板23上设有一长形扣槽24。散热片30底板两侧对应设有凸缘31，该凸缘31朝上一侧为阶梯面32，其可提供组接时的卡持部位，而朝下一侧则为弧形面33，其可便于施力将散热片30组入固持装置20内。请参照图2，组装时先将中央处理器10置于该框形固持装置20内的底侧部21上，再施加一定压力将散热片30压入该框形固持装置20内与中央处理器10的顶部接触，并使其凸缘31与固持装置20扣合板23的扣槽24对应扣合，从而达到固持的效果。以上所述的现有固持装置固然具有一定程度的便捷及稳固组装效果，但是，由于该固持装置是借助于扣槽的扣持压力将散热片与中央处理器组接在一起的，而当前中央处理器模块组件与电路板的连接大多采用锡球结合方式(通称Ball Grid Array，即BGA)，因而所述扣持压力对于中央处理器模块组件具有潜在的损坏性危险，亦即造成中央处理器模块组件的锡球承受过大的负载而具有损坏脱离的可能。再者，在现今电子产品更新与升级步伐加快的情况下，用户亦要求能方便快速地对中央处理器模块组件进行拆卸更换，而现有固持装置显然未能满足这样的要求，相反地现有固持装置常利用工具进行拆卸，因而会造成其弹性松弛而导致固持压力不足，在有振动的情况下散热片可能会脱落，造成散热条件不佳而导致中央处理器损坏。本技术的主要目的在于，提供一种构造简单，可方便快捷地将散热片稳固牢靠地组装于中央处理器上，或从中央处理器上拆卸下来，而且组装-->过程及组装后均未产生可导致中央处理器损坏的压力的中央处理器模块组件的固持装置。为了达到上述目的，本技术设置了底座及锁紧件等构件，其中底座组装于中央处理器模块组件中的电连接器的旁侧，其一侧设为用以承接中央处理器模块组件的散热片所对应设置的组接板的承载面，此承载面两端各凸设有支撑部，这些支撑部之间相对的侧面上各设有轴孔，锁紧件则是通过其上设置的转轴配合支撑部的轴孔而架设于承载面的两支撑部之间，且其可绕轴孔在一定范围内转动，其包括用于稳固抵压散热片组接板的抵压部，以及与该抵压部相连且二者之间成一定角度的扳合部，借此扳合部可进行散热片与中央处理器之间组装或拆卸的操作。因此，只需对锁紧件的扳合部施以不同方向的作用力，即可方便快速地完成散热片与中央处理器的组装或拆卸，同时，由于底座设有承载面以承受散热片的负载，从而避免了在组装过程及组装后给中央处理器模块组件造成损坏性压力。如以上所述，本技术与现有的中央处理器模块组件的固持装置相比较，其固持效果稳固可靠，而其组装与拆卸过程更方便、快速，且不会产生可损坏中央处理器的压力，因而其使用性能及适用性能更为优良。下面结合附图与实施例对本技术作进一步说明。图1是现有中央处理器模块组件与固持装置组装实施前的立体图。图2是现有中央处理器模块组件与固持装置组装后的横断面剖视图。图3是本技术固持装置组接中央处理器模块组件前的立体图。图4是本技术固持装置的锁紧件放大立体图。图5是图4所示锁紧件的扣槽的放大主视图。图6是本技术固持装置处于锁紧状态的立体示意图。图7是本技术固持装置组接中央处理器模块组件的实施剖视示意图。图8是图7的局部放大视图。如图3所示为本技术固持装置组接中央处理器模块组件前的立体分解图，中央处理器模块组件包括有散热片5、脚座连接器6及中央处理器7等组件，其中，散热片5设有底部51，其两侧各朝外延伸出一组接板52，其上设有定位孔53，且该组接板52表面可进一步设有纹路以增加其粗糙度。本技术固持装置4包括底座41及锁紧件42，其中底座41为纵-->长方体，其组装在脚座连接器6的两个相对侧面的旁侧，其一侧面设为可承接散热片5的组接板52的承载面411，于该承载面411两端各设有一支撑部412，其上适当位置处沿底座41纵长方向设有轴孔413，而在承载面411上稍靠中部位置处对应散热片5组接板52的定位孔53设有定位柱414。此外，所述两支撑部412相同一侧处垂直底座41纵长方向各凸伸出一凸台415，此凸台415的高度与承载面411相对平齐，可用以承接散热片5的底部51，并且所述的凸台415及底座41呈抱合状安装在连接有中央处理器7的脚座连接器6两相对侧边的旁侧。请配合参照图4所示，锁紧件42由一设置于其上的偏心转轴43与所述底座41支撑部412的轴孔413配合，而架设于承载面411上方的两支撑部412之间，并可绕该转轴43在适当范围内转动。其设有用于与底座41的承载面411配合稳固夹持散热片5的组接板52的抵压部421，以及自抵压部421靠转轴43一侧朝与该抵压部421成一定角度的方向凸伸而出形成的扳合部422。所述抵压部421上设有一抵压面423，并于该抵压面423上相对承载面411上的定位柱414设有扣槽424。请同时配合参照图5所示，该扣槽424是由一楔状槽4241及设于此楔状槽4241收敛端且与其相连通的圆形槽4242构成，且圆形槽4242的直径比楔状槽4241收敛端的口径稍大，此结构使得定位柱414可由楔状槽4241挤压组入圆形槽4242内而固定。另外，抵压面423相对散热片5组接板52的表面可进一步设有纹路以增加其粗糙度，从而增加夹持装配中其与所述组接板52之间的摩擦力而使二者之间的夹持更加稳固。对所述扳合部422施力使锁紧件42转动，而将其抵压部421转过一定角度(如图6所示)，此时其抵压面423恰与底座41的承载面411平行，同时其扣槽424恰可扣持于定位柱414上，而完成了夹持装配过程。续请参照图7所示为本技术固持装置4与中央处理器模块组件组配实施的剖视图，固持装置4的底座41安装于连接有中央处理器7的脚座连接器6的两侧，散热片5则位于该连接器6上方，其底部51两侧置于底座41的凸台415上，且该底部51可与中央处理器7紧密接触，而其两侧的组接板52则安置在底座41的承载面411上，由其定位孔53与承载面411上的定位柱414相配合而得以固持定位。另外，请同时配合参照图8所示，此时锁紧件42处于如图6所示的夹持装配状态，其抵压部421的抵压-->面423呈水平状态紧迫抵压在安置于承载面411上的散热片5组接板52的表面上，借二者之间的接触压力及摩擦力使散热片5固持在底座41上。同时，设于抵压面423上的扣槽424恰可扣持在所述凸露在组接板52表面定位孔53之外的定位柱414上，从而可进一步固定散热片5，以防止其受到振动时松脱而造成中央处理器的损坏。而若需要拆卸散热片5时，只需对锁紧件42的扳合部422施以反方向的作用力，使抵压部421的抵压面423与散热片5组接板52脱离，即可将散热片5拆卸下来。如以上实施例所述，本技术中央处理器模块组件的固持装置4构造简单，组装方便，可方便、快速和可靠地将散热片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固持装置，可贴靠于组接有中央处理器的电连接器旁侧，用于夹持设有组接板的散热片，进而组接固持中央处理器的散热片与中央处理器，其特征在于，该固持装置包括有底座及锁紧件，其中底座包括至少两个用以承接散热片组接板的承载面，且每个承载面上凸设有至少两个支撑部，每个支撑部上设有相对的两个轴孔；而锁紧件则架设于支撑部之间，并可绕支撑部的轴孔在一定范围内转动，其包括有用以配合底座承载面将散热片的组接板夹持固定的抵压部，以及与该抵压部相连且二者之间具有一定角度的扳合部。2.如权利要求1所述的固持装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李有松，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：