一体成型的CPU散热风扇扣合装置制造方法及图纸

一种一体成型的ＣＰＵ散热风扇扣合装置，其用于ＺＩＦ零插入力脚座，其框体与风扇一体成型，该框体的底板两侧边各设有一具有弹性的扳动片，该扳动片内设有一插置槽，其内套置一扣合片；该扣合片上具有一卡挚板，于卡挚板的底端设有一钩孔，用以扣组于ＺＩＦ脚座所设的倒钩，利用卡挚板卡挚于扳动片的底端，使卡合片结合于插置槽内，使制作更为容易，组装、拆卸动作不须使用任何工具，即能使散热片与ＣＰＵ紧密接合，达到散热效果好及组装简易的目的。（*该技术在2006年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一体成型的CPU散热风扇扣合装置本技术涉及一种一体成型的CPU散热风扇扣合装置。如图1所示，现有的扣合装置应用于ZIF(零插入力)脚座的立体分解图，其为申请案号第83217100号、公告号246982号的电脑CPU的散热片扣接件，其靠支部1两侧对称斜向上延伸形成弹片，弹片尾端则朝下延伸为扣部11，该扣部11底段预设一扣孔12，而朝上延伸设有耳部13供扳动用；当组装时，将耳部13向内推，使撑开后的扣部11的宽度大于ZIF脚座2的宽度，而后将扣孔12挂于ZIF脚座2的倒钩21上，并由靠支部1向上的弹力，使散热片4固定于CPU 3的表面上；而拆卸时，同样将耳部13向内推而撑开，使该扣部11的宽度大于ZIF脚座2的宽度，由于该扣部12的相对位置高于ZIF脚座2的倒钩21，因此拆卸时，于耳部13向内推的同时必须向下压置，使扣孔12的相对位置与倒钩21平等，才得以将散热片4拆除；然而电脑主机板上CPU 3的位置不一定有足够的空间容下扣部11撑开后的宽度，且其所设的耳部13并不适合下压的动作，容易于使用者安装及拆卸时造成手指的疼痛，因此使用上并不十分理想；倘若图1所示的现有结构欲组装风扇，则必须利用额外的螺丝将风扇锁合于散热鳍片上，不仅麻烦，且锁合时若施力过大，容易造成螺丝空转而无法固定风扇，更造成破坏散热鳍片的表面，于螺丝空转时，必须换装另一新的散热板安装风扇，浪费资源及组装成本。本技术的主要目的在于提供一种一体成型的CPU散热风扇扣合装置，使制作更为容易，组装、拆卸动作不须使用任何工具，方便迅速，且适用范围广，结合稳固，散热效果好。本技术的目的是这样实现的，即提供一种一体成型的CPU散热风扇扣合装置，其框体与风扇一体成型，其扣合片的顶端向两侧延伸有定位片，该扣合片上设置具有弹性的卡挚板，该卡挚板的一端向外凸出而形成一倒钩，而于卡挚板的下方设有一开口，该开口配合于ZIF脚座的倒钩；该框体的底板两侧边各设有一具有弹性的扳动片，该扳动片于顶端设有相对于该定位片的置放部，并自该置放部向下延伸相对于该扣合片的插置槽；该扣合片-->插置于插置槽内，该定位片固定于该置放部，该卡挚板卡挚于该插置槽的底端。本技术装置的优点在于，组装及拆卸动作方便、迅速，结合稳固，适用范围广。以下结合附图，描述本技术的实施例，其中：图1为现有的扣合装置应用于ZIF脚座的立体分解图；图2为本技术的立体分解图；图3为本技术的框体底部的立体图；图4为本技术的立体组合图；图5为本技术的局部剖视图；图6为本技术的另一种实施例的立体分解图。如图2、3所示本技术的立体分解图及框体底部的立体图；该框体50与风扇51一体成型，使组合散热片70的同时即完成风扇51的组装，不必再以螺丝锁合于散热鳍片71上，除使组装动作方便外，更能保持散热鳍片71的完整性。如图所示，该扣合片60的顶端向两侧延伸有定位片61，并利用冲压的方式于扣合片60的适当位置冲压出一卡挚片62，该卡挚板62具有弹性，其一端因冲压而向外凸出而形成一倒钩，另于卡挚板62的下方设有一开口63，用以扣组于ZIF脚座20所设的倒钩21；该框体50的底板52的一侧边设有一具有弹性的扳动片53，另一侧边则由底板52向外延伸出一较窄的部位，并于该部位设有另一具有弹性的扳动片53；该扳动片53于顶端设有相对于该定位片61的置放部531，并自该置放部531向下延伸相对于该扣合片60的插置槽532，而插置槽532的长度恰等于自卡挚板62至定位片61底缘的距离。该底板52的另两侧边则向下延伸出挡片54，用以阻挡散热板70及CPU 30向两侧移动；于底板52的下缘面四个角落的适当位置设有向下弯折的弹片55，提供一适当弹力使框体50能向下压置一距离；于底板52的下缘面相对于设有扳动片53的两侧边向下延伸出倒钩56，该倒钩56设有一倾斜面，提供钩附于散热片70所设的扣板72时的导引作用，使固定散热片70的动作更加便利顺畅。该散热片70上凸设有数个散热鳍片71，而于最外侧的两个散热鳍片71具有相等的高度，作为该弹片55的压置处，且最外侧的散热鳍片71于其适当高度向外凸设有一扣板72，另于散热片70底部的两侧向下延伸挡板73，-->防止散热片70于CPU 30表面上移动，而两挡板73的间距恰为CPU 30的宽度。组装扣合片60时，将扣合片60所冲压出的卡挚板62朝向扳动片53的内缘，将扣合片60向插置槽532内推入，该卡挚板62即受到插置槽532的阻挡而向内收缩，直到定位片61置于该置放部531上，于此同时，该卡挚板62即脱离插置槽532而向外弹出，从而卡挚于扳动片53的底缘，如此即能将扣合片60稳固于扳动片53内；由于该扣合片60的顶端由定位片61固定于插置槽532的顶端，且该插置槽532的底端又受卡挚板62所卡挚，因此扣合片60于插置槽532内将不会发生掉落的情况。如图4、5所示，本技术的立体组合图及其局部剖视图；组装时，将CPU 30插置于ZIF脚座20上，再将框体50向散热片70压入，该散热片70最外侧的散热鳍片71上的扣板72即会延着倒钩56所设的倾斜面移动，直到倒钩56卡入扣板72为止，即使散热片70结合于框体50内，此时散热片70的两侧受到倒钩56的阻挡，另两侧则由挡片54所阻挡，从而不会产生偏移现象。将组合散热片70后的框体50的两侧扳动片53向外扳开，使其宽度略大于ZIF脚座20的倒钩21的间距，并压置于CPU 30的表面，使散热片70底部的挡板73靠置于CPU 30的两侧边，且底板52所设的弹片55亦受到散热鳍片71的压置而收缩，再将扣合片60的开口63套置于ZIF脚座20两侧的倒钩21上，此时弹片55即向散热鳍片71的表面撑开，使散热片70下压且紧密接触于CPU 30的表面。另于组装后，该挡片54延伸至CPU 30的边缘，并与散热片70的挡板73相配合，而不会产生偏移现象。拆卸时，仅须将扳动片53向外扳开，使开口63脱离ZIF脚座20的倒钩21，即能与CPU 30分离，而散热片70受到倒钩56的卡挚仍与框体50结合成一体，因此拆换CPU 30后再组合，不必再重新组装散热片70，使组装动作更为简化方便；另外，由于ZIF脚座20两侧的倒钩21所设的高度可能因生产厂商不同而有不同的高度，该框体50所设的弹片55所具有的弹力能下压框体50一距离，使开口63顺利脱离倒钩21，而能适用于大部分的ZIF脚座20。再如图6所示，本技术的另一种实施例的立体分解图；该扣合片80于适当位置设有两个圆孔81，且于圆孔81的下方设有开口82，于框体50射出成型时使塑胶材质流入该圆孔81内，待冷却成型时即能稳固地嵌设于扳-->动片53内，使卡合片80能如同一体成型的方式嵌扣于扳动片53内。综上所述，本技术所提供的一体成型的CPU散热风扇扣合装置，不仅可达到预期的实用功效，并且为前所未见的新设计，具有新颖性和实用性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体成型的ＣＰＵ散热风扇扣合装置，其特征在于：其框体与风扇一体成型，其扣合片的顶端向两侧延伸有定位片，该扣合片上设置具有弹性的卡挚板，该卡挚板的一端向外凸出而形成一倒钩，而于卡挚板的下方设有一开口，该开口配合于ＺＩＦ脚座的倒钩；该框体的底板两侧边各设有一具有弹性的扳动片，该扳动片于顶端设有相对于该定位片的置放部，并自该置放部向下延伸相对于该扣合片的插置槽；该扣合片插置于插置槽内，该定位片固定于该置放部，该卡挚板卡挚于该插置槽的底端。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1、一种一体成型的CPU散热风扇扣合装置，其特征在于：其框体与风扇一体成型，其扣合片的顶端向两侧延伸有定位片，该扣合片上设置具有弹性的卡挚板，该卡挚板的一端向外凸出而形成一倒钩，而于卡挚板的下方设有一开口，该开口配合于ZIF脚座的倒钩；该框体的底板两侧边各设有一具有弹性的扳动片，该扳动片于顶端设有相对于该定位片的置放部，并自该置放部向下延伸相对于该扣合片的插置槽；该扣合片插置于插置槽内，该定位片固定于该置放部，该卡挚板卡挚于该插置槽的底端。2、如权利要求1所述的一体成型的CPU散热风扇扣合装置，其特征在于：该插置槽的长度恰等于该扣合片上自卡挚板至定位片的底缘的距离。3、如权利要求1所述的一体成型的CPU散热风扇扣合装置，其特征在于：该框体的另两侧边则向下延伸出挡片；于底板的下缘面四个角落处设有向下弯折的弹片，并在相对于设有扳动片的两侧边向下延伸出倒钩。4、如权利要求1所述的一体成型的CPU散热风扇扣合装置，其特征在于：该框体...

【专利技术属性】
技术研发人员：李子义，
申请(专利权)人：政久兴业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]