【技术实现步骤摘要】
芯片模块的固持装置本技术涉及一种芯片模块的固持装置，尤指一种可直接加装转接元件而使固持装置的固接芯片模块方式改变以供不同规格的芯片模块固持利用的固持装置。由于各种电子装置如电脑等的功能不断增强，相对所需的电子晶片也就越来越多，而为求安装上的简便及迅速，并提高晶片所能达到的功效，目前电子装置所采用的晶片逐渐有模组化的趋势，以电脑的中央处理器为例，模组化后的中央处理器内含有较多数的电子晶片，因此功能较多，体积也较大。并在各晶片用电需求增加的情形下，模组化的中央处理器将产生相当大的热量，因此必须保持在一定的工作温度下进行散热。在前述散热的需求下，通常会在模组化的中央处理器一侧安装有散热装置及风扇，以便及时靠热的对流方式散去热量，从而保证中央处理器的正常运作。然而，由于中央处理器模组化后具有较大重量，且在侧面上常常增设有散热装置，因此在组接于电连接器上时，很容易就歪倒倾斜，进而影响电讯传输，所以必须在主机板上设置一固持模组，以便及时收容并固持该中央处理器模组。相关本技术的现有的技术请参考中国台湾专利第85215723号等，如图1所示就是这类现有芯片模块的固持装置，它主要包...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片模块的固持装置，用于设置在电性连接芯片模块的电连接器之上，可以适当固持该等芯片模块以确保芯片模块与电连接器间讯号传输的稳定性，它包括固持件和转接元件，其特征是：固持件，自电连接器旁侧沿芯片模块周缘延伸适当长度，其靠向芯片模块的侧表面上设有定位装置，转接元件，组接在固持装置的适当位置上，其设有不同于固持装置定位装置的第二定位装置，该转接元件远离固持装置的侧表面上设有另一定位装置。2.根据权利要求1所述的芯片模块的固持装置，其特征是固持装置由框设于电连接器周缘的底框及自底框两侧朝芯片模块插入方向垂直延伸的侧框所构成。3.根据权利要求2所述芯片模块的固持装置，其特征是固持装置的侧框是一由导面及其两侧的夹面配合所形成的导槽状构造。4.根据权利要求3所述芯片模块的固持装置，其特征是固持装置的定位装置是侧框导面上的适当位置处所设置的穿孔。5.根据权利要求4所述芯片模块的固持装置，其特征是转接元件是恰好能收容于固持装置两侧框间的长方体。6.根据权利要求5所述芯片模块的固持装置，其特征是转接元件相对于固持装置两侧框穿孔的侧面位置处一体凸伸有凸块。7.根据权利要求6所述芯片模块的固持装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：王培戎，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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