电脑周边接口卡的封装壳制造技术

一种电脑周边接口卡的封装壳，包括一上盖及下盖、一上塑料框架及下塑料框架，ＰＣ板连接器，上盖及下盖边缘设有多个凸伸体，且此上盖及下盖分别与塑料框架成型一体而构成上盒体及下盒体，所述的上盖及下盖边缘的凸伸结构伸入塑料框架内，所述的ＰＣ板及其他电子组件置于上盒体与下盒体之间，此上盒体与下盒体是以塑料框架相对接触。由于上、下盖边缘设有凸伸钩状的结构，因此结合力大，结构非常稳固，且使用寿命长。（*该技术在2006年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
电脑周边接口卡的封装壳本技术涉及一种电脑周边装置，尤指一种符合个人电脑存储卡国际协会(Personal Computer Memory Card International Association即PCMCIA)标准的电脑周边接口卡的封装壳。习用的PCMCIA接口卡封装壳结构，是将不锈钢上、下盖及塑料框架分别成型，再以夹/胎具将其铆合，此铆合过程往往会造成不锈钢上、下盖与塑料框架间无法紧密结合，而造成不锈钢上、下盖松动、脱落，此外，铆合会使上、下盖变形，强度不够，以致卡在电脑卡槽中，造成电脑本身及PCMCIA接口卡封装壳的使用性能降低，并使产品寿命缩短。此外，习用PCMCIA接口卡封装壳一端为68PIN连接器，另一端为单个或双15PIN连接器，因不同厂家生产的68PIN/15PIN连接器具有不同的尺寸及形状，因此，使用不同的连接器，就需换用与之相匹配的PCMCIA接口卡封装壳的上、下盖。习用的PCMCIA接口卡封装壳存在如下缺点：1、因为用夹/胎具铆合上、下盖，所以会有间隙，无法紧密结合，而PCMCIA接口卡封装壳常需抽换，在电脑主机的插槽(slot)上拔来拔去，会产生质量问题。2、上、下盖无特别构造，其结合不好。3、因为每家厂商的插座规格皆不相同，所以市面上就必须有各式各样的PCMCIA接口卡封装壳的连接器，以适合不同规格的插座，因此，组合步骤多，样式多，装配费时、费工，废品率高。本技术的目的是提供一种改进的电脑周边接口卡的封装壳，以克服习用的PCMCIA接口卡封装壳所存在的容易松动、脱落、变形等缺点，以增加PCMCIA接口卡封装壳的可靠度及使用寿命。本技术的
技术实现思路
是：一种电脑周边接口卡的封装壳，包括一上盖及下盖、一上塑料框架及下塑料框架、PC板连接器，本技术的改进之处在于，所述的上盖及下盖边缘设有多个凸伸体，此上盖及下盖分别与塑料框架成型一体而构成上盒体及下盒体，所述的上盖及下盖边缘的凸伸体伸入塑料框架内，所述的-->PC板及其他电子组件置于上盒体与下盒体之间，此上盒体与下盒体是以塑料框架相对接触。本技术克服了习用的PCMCIA接口卡封装壳的容易松动、脱落、变形等诸多缺点，增加其可靠度及使用寿命。本技术实施例结合附图详细说明如下：图1a为习用的PCMCIA接口卡封装壳将下框架与下盖置于固定胎具的下板上的示意图；图1b为习用的PCMCIA接口卡封装壳将位于PC板两端的连接器对准推入框架槽中的示意图。图1c为习用的PCMCIA接口卡封装壳将上盖的两个小钩与框架的“A”端卡合的示意图。图1d为习用的PCMCIA接口卡封装壳将上盖压下的示意图。图1e为习用的PCMCIA接口卡接口卡封装壳将固定胎具的上板垂直压下，然后移开固定胎具构成习用的PCMCIA接口卡封装壳的示意图。图2为本技术实施例上盖或下盖的结构示意图。图3为本技术实施例单连接器的上框架结构示意图。图4为本技术实施例单连接器的下框架结构示意图。图5为本技术实施例双连接器的上框架结构示意图。图6为本技术实施例双连接器的下框架结构示意图。图7为本技术实施例单连接器的上盒体结构示意图。图8为本技术实施例单连接器的下盒体结构示意图。图9为本技术实施例双连接器的上盒体结构示意图。图10为本技术实施例双连接器的下盒体结构示意图。图11采用单连接器组合后的本技术示意图。图12采用双连接器组合后的本技术示意图。图号说明：P1：夹/台具的下板，P2：夹/胎具的上板，10′：本技术的上盖或下盖。如图2所示，本技术实施例的上盖30、下盖10边缘设有凸伸体，例如钩状结构11，以增加结合力。此外，上盖30、上盖10为同一形状和结构，可简化制造工艺，降低制作成本。-->本技术实施例是将图2的上、下盖30、10分别放入图3、图4所示的上、下框架40、20的模具中，将其一体成型为上塑料框架40、下塑料框架20，使其成为适用于单个连接器的上盒体70(TOP CASE)，如图7所示(包含上盖30、上框架40)以及下盒体60(BOTTOM CASE)，如图8所示(包含下盖10、下框架20)。由于上、下盖边缘设有凸伸钩状的结构，在盒体成型过程熔入塑料框架中因此结合力大，结构非常稳固。如将图2的上盖30、下盖10分别放入图5、图6所示的上框架40下框架20的模具中，采用一体成型制造塑料上、下框架40、20而成为适用于双连接器的上盒体70，如图9所示(包含上盖30、上框架40)，以及下盒体60，如图10所示(包含下盖10、下框架20)。图7的上盒体70与图8的下盒体60组装入PC板50、插座、连接器后，用超声波熔接将上盒体70与下盒体60熔接一体，即成为图11所示的单个连接器PCMCIA接口卡封装壳。图9的上盒体70与图10的下盒体60组装入PC板50、插座、连接器后，用超声波熔接将上盒体70与下盒体60结合一体，即成为图12所示的双连接器PCMCIA接口卡封装壳。上述的超声波熔接的详细过程，是将上盒体70与下盒体60互相对置，使得上框架40与下框架20接触，对塑料上、下框架40、20进行超声波熔接，即可使得上盒体70与下盒体60结合成为一体。综上所述，本技术供设计一种相同形状的上、下盖，采取与塑料框架一体成型的技术，在成型塑料框架的制造过程中，同时将上、下盖边缘的凸伸钩状结构埋入塑料框架内，最后又将塑料框架用超声波熔接结合，因此克服了习用PCMCIA接口卡封装壳所存在的松动、脱落、变形等弊病，增加本技术的可靠度及使用寿命。本技术具有如下优点：1、因为将上、下盖与上、下框架一体成型，所以塑料框架与不锈钢上、下盖之间没有间隙，非常符合PCMCIA卡的设计原意。2、减少制造工序，可节省工时，且精密度提高。3、合格率提高，成本降低。4、采用超声波熔接上、下盒体，大大提高PCMCIA接口卡封装壳的盒体机械强度。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑周边接口卡的封装壳，包括一上盖及下盖、一上塑料框架及下塑料框架、ＰＣ板连接器，其特征在于，所述的上盖及下盖边缘设有多个凸伸体，此上盖及下盖分别与塑料框架成型一体而构成上盒体及下盒体，所述的上盖及下盖边缘的凸伸体伸入塑料框架内，所述的ＰＣ板及其他电子组件置于上盒体与下盒体之间，此上盒体与下盒体是以塑料框架相对接触。

【技术特征摘要】
1.一种电脑周边接口卡的封装壳，包括一上盖及下盖、一上塑料框架及下塑料框架、PC板连接器，其特征在于，所述的上盖及下盖边缘设有多个凸伸体，此上盖及下盖分别与塑料框架成型一体而构成上盒体及下盒体，所述的上盖及下盖边缘的凸伸体伸入塑料框架内，所述的PC板及其他电子组件置于上盒体与下盒体之间，此上盒体与下盒体是以塑料框架相...

【专利技术属性】
技术研发人员：王珏泓，
申请(专利权)人：元次三科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]