【技术实现步骤摘要】
电脑周边接口卡的封装壳本技术涉及一种电脑周边装置,尤指一种符合个人电脑存储卡国际协会(Personal Computer Memory Card International Association即PCMCIA)标准的电脑周边接口卡的封装壳。习用的PCMCIA接口卡封装壳结构,是将不锈钢上、下盖及塑料框架分别成型,再以夹/胎具将其铆合,此铆合过程往往会造成不锈钢上、下盖与塑料框架间无法紧密结合,而造成不锈钢上、下盖松动、脱落,此外,铆合会使上、下盖变形,强度不够,以致卡在电脑卡槽中,造成电脑本身及PCMCIA接口卡封装壳的使用性能降低,并使产品寿命缩短。此外,习用PCMCIA接口卡封装壳一端为68PIN连接器,另一端为单个或双15PIN连接器,因不同厂家生产的68PIN/15PIN连接器具有不同的尺寸及形状,因此,使用不同的连接器,就需换用与之相匹配的PCMCIA接口卡封装壳的上、下盖。习用的PCMCIA接口卡封装壳存在如下缺点:1、因为用夹/胎具铆合上、下盖,所以会有间隙,无法紧密结合,而PCMCIA接口卡封装壳常需抽换,在电脑主机的插槽(slot)上拔来拔去, ...
【技术保护点】
一种电脑周边接口卡的封装壳,包括一上盖及下盖、一上塑料框架及下塑料框架、PC板连接器,其特征在于,所述的上盖及下盖边缘设有多个凸伸体,此上盖及下盖分别与塑料框架成型一体而构成上盒体及下盒体,所述的上盖及下盖边缘的凸伸体伸入塑料框架内,所述的PC板及其他电子组件置于上盒体与下盒体之间,此上盒体与下盒体是以塑料框架相对接触。
【技术特征摘要】
1.一种电脑周边接口卡的封装壳,包括一上盖及下盖、一上塑料框架及下塑料框架、PC板连接器,其特征在于,所述的上盖及下盖边缘设有多个凸伸体,此上盖及下盖分别与塑料框架成型一体而构成上盒体及下盒体,所述的上盖及下盖边缘的凸伸体伸入塑料框架内,所述的PC板及其他电子组件置于上盒体与下盒体之间,此上盒体与下盒体是以塑料框架相...
【专利技术属性】
技术研发人员:王珏泓,
申请(专利权)人:元次三科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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