电子装置之机壳制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种电子装置之机壳，用以供一电路板及若干个散热风扇容置，机壳包含一壳体及一框架，壳体界定有一供电路板容置的容置空间，框架与壳体枢接且置于容置空间内并位于电路板上方，框架用以供所述散热风扇组装且可相对于壳体枢转而离开容置空间，如此，使得框架可相对于壳体的基板在收合位置及展开位置之间转动，以提供维修人员维修或置换容置空间内之电路板或其它电子组件的便利性，并能减少作业的工时。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种电子装置之机壳，特别是指一种应用于服务器的电子装置之机壳。
技术介绍
如图1所示，一般服务器1的机壳11界定有一容置空间12，容置空间12内设有一用以供若干个散热风扇13组装的框架14，框架14是借由多数根螺丝15锁固于机壳11上。由于框架14会占据机壳11的容置空间12，因此当维修人员欲进行机壳11之容置空间12内的电路板16或其它电子组件(图未示)的维修或置换时，因为空间上的限制会增添维修的不便。此外，若将框架14拆离机壳11虽能腾出机壳11内部的容置空间12，以方便维修人员作维修或置换的动作，但维修之前的框架14拆离动作以及维修完成后的框架14组装动作，都会增添作业的工时及复杂性。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术提供了一种电子装置之机壳，能提供维修或置换机壳内部之电子组件的便利性。为达到上述目的，本技术提供了一种电子装置之机壳，用以供一电路板及若干个散热风扇容置，机壳包含一壳体及一框架。所述壳体界定有一供电路板容置的容置空间，框架与壳体枢接且置于容置空间内并位于电路板上方，框架用以供所述散热风扇组装且可相对于壳体枢转而离开容置空间。较佳的，本技术提供了一种电子装置之机壳，其中，所述壳体包括一设置于一侧边且呈直立状的基板，基板具有二相间隔且互呈平行的凸伸部，框架包括二分别与该二凸伸部枢接的枢接板。较佳的，本技术提供了一种电子装置之机壳，其中，机壳还包含二铆钉，各铆钉用以将各枢接板枢接于各凸伸部。较佳的，本技术提供了一种电子装置之机壳，其中，所述框架可相对于壳体在一收合位置及一展开位置之间转动，当在收合位置时，框架位于容置空间内且在电路板上方，当在展开位置时，框架位于基板外侧。本新型之电子装置之机壳，借由铆钉使框架的枢接板及基板的凸伸部互相枢接的设计，使得框架可相对于壳体的基板在收合位置及展开位置之间转动，借此能提供维修人员维修或置换容置空间内之电路板或其它电子组件的便利性，并能减少作业的工时。-->附图说明图1是一现有服务器之立体图；图2是本新型电子装置之机壳之一较佳实施例的一立体图；图3是本新型之较佳实施例的一立体分解图，说明机壳的壳体用以供电路板及散热风扇组装，且框架在一收合位置；图4是本新型之较佳实施例之壳体的一立体图，说明框架在一展开位置，且图中未显示散热风扇；图5是本新型之较佳实施例之壳体的一局部放大图，说明一铆钉枢接于基板的一凸伸部及框架的一枢接板上；及图6是本新型之较佳实施例之壳体的一局部放大图，说明另一铆钉枢接于基板的另一凸伸部及框架的另一枢接板上。具体实施方式有关本新型之前述及其它
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考图式之一个较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。如图2及图3所示，是本新型电子装置之机壳之一较佳实施例，该电子装置200为一服务器，其包括一机壳2，及分别设置于机壳2内的一电路板3与若干个散热风扇4。如图3、图4、图5及图6所示，机壳2包含一本体21、一可分离地组装于本体21内的壳体22，及一组装于壳体22内的框架23。壳体22界定有一位于中间处的容置空间221用以供电路板3容置，壳体22并包括一设置于后侧呈直立状的基板222，基板222具有一直立板体223，及三个由直立板体223邻近顶端处朝后凸伸且与直立板体223垂直的凸伸部224，所述凸伸部224彼此相间隔且互呈平行，其中两凸伸部224分别位于左、右侧，而另一凸伸部224位于前述两凸伸部224之间。框架23用以供所述散热风扇4组装，并包括三分别与所述凸伸部224位置相对应的枢接板231，借由机壳2的三铆钉24分别将各枢接板231枢接于各凸伸部224上，使得框架23可在一定角度内相对于基板222枢转。然而，熟习该项技艺者当知，凸伸部224及枢接板231的数量也可设计为二个，同样能使框架23稳固地枢接于基板222上。当维修人员欲进行壳体22之容置空间221内的电路板3或其它电子组件(图未示)的维修或置换时，需先将壳体22与本体21分离，接着将框架23朝箭头I所示的方向枢转，使得框架23由一位于容置空间221内且在电路板3上方的收合位置(图3)，转动到一位于基板222后侧的展开位置(图4)，此时，框架23不会占据容置空间221且不会遮蔽在电路板3上方，因此维修人员具有较大的活动空间可进行容置空间221内的电路板3或其它电子组件的维修或置换作业。-->当维修或置换作业完成后，将框架23朝一相反于箭头I所示的方向枢转，即可使框架23由展开位置转动至收合位置，接着即可将壳体22组装回本体21内。借由框架23的枢接板231及基板222的凸伸部224互相枢接的设计，维修人员能快速且方便地将框架23枢转，使框架23由收合位置枢转离开容置空间221并转动至展开位置；或是由展开位置枢转至位于容置空间221内的收合位置，借此能减少现有技术中拆装框架13(图1)的工时，并且能提升作业的方便性。归纳上述，本实施例中，借由铆钉24使框架23的枢接板231及基板222的凸伸部224互相枢接的设计，使得框架23可相对于壳体22的基板222在收合位置及展开位置之间转动，借此能提供维修人员维修或置换容置空间221内之电路板3或其它电子组件的便利性，并能减少作业的工时，故确实能达到本新型所诉求之目的。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置之机壳，用以供一电路板及若干个散热风扇容置，其特征在于，该机壳包含：　　　　一壳体，界定有一供该电路板容置的容置空间；及　　　　一框架，与该壳体枢接且置于该容置空间内并位于该电路板上方，该框架用以供所述散热风扇组装且可相对于该壳体枢转而离开该容置空间。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置之机壳，用以供一电路板及若干个散热风扇容置，其特征在于，该机壳包含：一壳体，界定有一供该电路板容置的容置空间；及一框架，与该壳体枢接且置于该容置空间内并位于该电路板上方，该框架用以供所述散热风扇组装且可相对于该壳体枢转而离开该容置空间。2.根据权利要求1所述之电子装置之机壳，其特征在于，该壳体包括一设置于一侧边且呈直立状的基板，该基板具有二相间隔且互呈...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘怡杰，曾文键，郎尼盖瑞赛门，
申请(专利权)人：刘怡杰，曾文键，郎尼盖瑞赛门，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]