本发明专利技术涉及一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置，包括设备壳体和第三电机，所述设备壳体的内部下壁逆时针依次设置有夹持定位机构、第一电动滑轨、第二电动滑轨和皮带输送机，所述第一电动滑轨的上端连接有第一托架，所述第三电动滑轨的下端安装有第四电动滑轨，所述第二电动滑轨的上端连接有第二托架，且第二托架的上壁下侧安装有第五电动滑轨，所述第五电动滑轨的下端安装有第六电动滑轨，本发明专利技术的有益效果是：该电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置，通过电烙铁能够对焊点进行融化，从而使焊点处的焊锡液流动对焊点进行包裹，使焊点处的焊锡较为均匀，从而提高焊点的美观，也能够增加焊点的强度。也能够增加焊点的强度。也能够增加焊点的强度。
【技术实现步骤摘要】
一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置
[0001]本专利技术涉及电脑主板加工
，具体为一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置。
技术介绍
[0002]主板，别名：主机板、系统板、逻辑板、母板、底板，是微机最基本的也是最重要的部件之一，可分为商用主板和工业主板两类，电脑主板在加工过程中需要使用到锡焊装置对电脑主板进行焊接，从而对电脑主板上的零件进行固定。
[0003]现有的锡焊装置在对电脑主板进行锡焊后会出现焊锡比较偏焊点的一个方向，导致设备的焊点不够美观的同时也容易导致焊点出现脱落的情况，从而影响电脑主板的实用性的问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的锡焊装置在对电脑主板进行锡焊后会出现焊锡比较偏焊点的一个方向，导致设备的焊点不够美观的同时也容易导致焊点出现脱落的情况，从而影响电脑主板的实用性的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置，包括设备壳体和第三电机，所述设备壳体的内部下壁逆时针依次设置有夹持定位机构、第一电动滑轨、第二电动滑轨和皮带输送机，且夹持定位机构的上端放置有电脑主板本体，所述第一电动滑轨的上端连接有第一托架，且第一托架的上壁下侧安装有第三电动滑轨，所述第三电动滑轨的下端安装有第四电动滑轨，且第四电动滑轨的下端连接有点锡机构，所述第二电动滑轨的上端连接有第二托架，且第二托架的上壁下侧安装有第五电动滑轨，所述第五电动滑轨的下端安装有第六电动滑轨，且第六电动滑轨的下端设置有电烙铁，所述设备壳体的上端安装有第二电机，且设备壳体的内部上壁连接有转动板，所述转动板的下端安装有第一多节液压缸，且第一多节液压缸的下端连接有连接架，所述第三电机位于连接架一侧，且连接架靠近转动板中轴线的另一侧连接有安装架，所述安装架的下端设置有按压机构，且安装架的两端贯穿有第二多节液压缸，所述第二多节液压缸靠近安装架中轴线的一侧从中间至上下两侧依次连接有第三弹簧和导杆，且第三弹簧的另一端连接有夹持块，所述转动板的内部安装有风机。
[0006]优选的，所述夹持定位机构包括第一箱体、第一电机、轴承、螺纹杆和托块，且第一箱体的一侧安装有第一电机，所述第一箱体的另一端通过轴承与螺纹杆相连接，且螺纹杆的外部连接有托块。
[0007]优选的，所述螺纹杆通过轴承与第一箱体之间构成旋转结构，且螺纹杆与托块之间为螺纹连接，并且托块关于螺纹杆的中轴线对称。
[0008]优选的，所述点锡机构包括储锡箱、第一弹簧、密封板、第一加热电阻和第二加热
电阻，且储锡箱的内部设置有第一弹簧，所述第一弹簧的下端连接有密封板，且密封板的左右两侧连接有第一加热电阻，所述密封板的下端设置有第二加热电阻。
[0009]优选的，所述密封板通过第一弹簧与储锡箱之间构成弹性结构，且密封板通过第一加热电阻与储锡箱之间构成滑动结构，并且第二加热电阻与密封板之间为粘接。
[0010]优选的，所述电烙铁与第六电动滑轨之间的夹角为60
°
，且电烙铁与第六电动滑轨之间构成焊接一体化结构，并且第五电动滑轨关于第六电动滑轨的中轴线对称设置有两个。
[0011]优选的，所述按压机构包括第二箱体、第二弹簧、伸缩杆和橡胶压垫，且第二箱体的内部设置有第二弹簧，所述第二弹簧的内部连接有伸缩杆，且伸缩杆的下端连接有橡胶压垫。
[0012]优选的，所述伸缩杆通过第二弹簧与第二箱体之间构成伸缩结构，且伸缩杆与第二弹簧之间为固定连接，并且伸缩杆与橡胶压垫之间为粘接。
[0013]优选的，所述安装架通过第三电机与连接架之间构成旋转结构，且连接架通过第一多节液压缸与转动板之间构成升降结构，并且连接架与第一多节液压缸之间为焊接。
[0014]优选的，所述夹持块通过第三弹簧与第二多节液压缸之间构成弹性结构，且夹持块通过导杆与第二多节液压缸之间构成滑动结构，并且第三弹簧与夹持块之间为固定连接。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：1、本专利技术依靠螺纹杆通过轴承与第一箱体之间构成的旋转结构带动与螺纹杆之间为螺纹连接的托块移动，从而能够对电脑主板本体进行定心夹持，从而能够对电脑主板本体进行初步定位，从而便于电脑主板本体进行抓取，同时也能够使设备对电脑主板本体上的焊点进行精准焊接。
[0016]2、本专利技术通过第一加热电阻能够对储锡箱内部的焊锡液进行加热，防止焊锡液融化，依靠密封板通过第一弹簧与储锡箱之间构成的弹性结构对密封板进行加压，使密封板能够都对储锡箱进行密封，同时第二加热电阻能够对储锡箱流出的焊锡液进行加热，防止焊锡液没有流到焊接处就凝固。
[0017]3、本专利技术通过第五电动滑轨和第六电动滑轨能够带动电烙铁移动，从而能够使电烙铁对电脑主板本体上的每个焊点进行加热融化，从而使焊锡液流动对焊点进行均匀包裹，使焊点比较美观的同时能够增加焊点的牢固度，从而防止焊点脱落导致电脑主板本体上的零件接触不良无法使用。
[0018]4、本专利技术依靠伸缩杆通过第二弹簧与第二箱体之间构成的伸缩结构使伸缩杆能够自由的伸缩，从而能够使橡胶压垫对电脑主板本体上的零件进行按压固定，防止电脑主板本体翻转的时候电脑主板本体上的零件因重力掉落，或者下滑，不便于设备对电脑主板本体进行锡焊。
[0019]5、本专利技术依靠夹持块通过第三弹簧与第二多节液压缸之间构成的弹性结构能够防止夹持块对电脑主板本体的夹持出现松动，同时依靠夹持块通过导杆与第二多节液压缸之间构成的滑动结构能够对夹持块进行定位，通过风机能够对电脑主板本体上的焊点进行自动散热，从而提高焊点的凝固速度。
附图说明
[0020]图1为本专利技术一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置的正视结构示意图；图2为本专利技术一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置的夹持定位机构剖面放大结构示意图；图3为本专利技术一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置的点锡机构剖面放大结构示意图；图4为本专利技术一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置的按压机构剖面放大局部结构示意图；图5为本专利技术一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置的图1中A处放大结构示意图；图6为本专利技术一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置的图1中B处放大结构示意图；图7为本专利技术一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置的电脑主板俯视结构示意图。
[0021]图中：1、设备壳体；2、夹持定位机构；201、第一箱体；202、第一电机；203、轴承；204、螺纹杆；205、托块；3、第一电动滑轨；4、第二电动滑轨；5、皮带输送机；6、电脑主板本体；7、第一托架；8、第三电动滑轨；9、第四电动滑轨；10、点锡机构；1001、储锡箱；1002、第一弹簧；1003、密封板；1004、第一加热电阻；1005、第二加热电阻；11、第二托架；12、第五电动滑轨；13、第六电动滑轨；14、电烙铁；15、第二电机；16、转动板；1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置，包括设备壳体（1）和第三电机（19），其特征在于：所述设备壳体（1）的内部下壁逆时针依次设置有夹持定位机构（2）、第一电动滑轨（3）、第二电动滑轨（4）和皮带输送机（5），且夹持定位机构（2）的上端放置有电脑主板本体（6），所述第一电动滑轨（3）的上端连接有第一托架（7），且第一托架（7）的上壁下侧安装有第三电动滑轨（8），所述第三电动滑轨（8）的下端安装有第四电动滑轨（9），且第四电动滑轨（9）的下端连接有点锡机构（10），所述第二电动滑轨（4）的上端连接有第二托架（11），且第二托架（11）的上壁下侧安装有第五电动滑轨（12），所述第五电动滑轨（12）的下端安装有第六电动滑轨（13），且第六电动滑轨（13）的下端设置有电烙铁（14），所述设备壳体（1）的上端安装有第二电机（15），且设备壳体（1）的内部上壁连接有转动板（16），所述转动板（16）的下端安装有第一多节液压缸（17），且第一多节液压缸（17）的下端连接有连接架（18），所述第三电机（19）位于连接架（18）一侧，且连接架（18）靠近转动板（16）中轴线的另一侧连接有安装架（20），所述安装架（20）的下端设置有按压机构（21），且安装架（20）的两端贯穿有第二多节液压缸（22），所述第二多节液压缸（22）靠近安装架（20）中轴线的一侧从中间至上下两侧依次连接有第三弹簧（23）和导杆（24），且第三弹簧（23）的另一端连接有夹持块（25），所述转动板（16）的内部安装有风机（26）。2.根据权利要求1所述的一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置，其特征在于：所述夹持定位机构（2）包括第一箱体（201）、第一电机（202）、轴承（203）、螺纹杆（204）和托块（205），且第一箱体（201）的一侧安装有第一电机（202），所述第一箱体（201）的另一端通过轴承（203）与螺纹杆（204）相连接，且螺纹杆（204）的外部连接有托块（205）。3.根据权利要求2所述的一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置，其特征在于：所述螺纹杆（204）通过轴承（203）与第一箱体（201）之间构成旋转结构，且螺纹杆（204）与托块（205）之间为螺纹连接，并且托块（205）关于螺纹杆（204）的中轴线对称。4.根据权利要求1所述的一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置，其特征在于：所述点锡机构（10）包括储锡箱（1001）、第一弹簧（1002）、密封板（1003）、第一加热电阻...
【专利技术属性】
技术研发人员：高晓云，邱晓萍，陶彬，
申请(专利权)人：长沙市宏峰工业设计有限公司，
类型：发明
国别省市：
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