一种波峰焊治具制造技术

本发明专利技术公开了一种波峰焊治具，包括基座、下底板与面板，下底板与面板均通过相应的沉头孔与沉头连接件结构进行组装，沉头连接件的栓体表面低于沉头孔的开孔表，沉头孔安装沉头连接件后覆盖有可去除的胶层，胶层能够封住沉头孔，波峰焊时该沉头孔便不会沾锡或积聚锡，方便拆卸更换与维护。便拆卸更换与维护。便拆卸更换与维护。

【技术实现步骤摘要】
一种波峰焊治具


[0001]本专利技术涉及治具
，特别涉及一种波峰焊治具。

技术介绍

[0002]波峰焊时，PCB板会放置于治具中进行焊接，治具与锡液接触的面板或钛板是通过螺钉或螺栓等连接件进行组装的，于连接件和相应沉头孔或连接孔会易沾锡，不同规格的PCB板产品，对应需要不同规格的面板或钛板，沾锡后的连接件或连接孔使得螺钉或螺栓不易拆卸，使得面板或钛板需要拆卸更换或维护费时费力。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种波峰焊治具，底板与面板均通过相应的沉头孔与沉头连接件结构进行组装，沉头孔的深度较深，使得组装后沉头连接件的栓体的表面低于沉头孔的开孔表面，并且沉头孔覆盖胶层，波峰焊时，沉头孔就不会沾锡，方便后期的拆卸更换与维护，解决了波峰焊时，沉头孔或连接孔易沾锡，使得后期的拆卸与维护费时费力的问题。
[0004]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0005]一种波峰焊治具，包括基座、下底板与面板，下底板与面板均通过相应的沉头孔与沉头连接件结构进行组装；
[0006]沉头连接件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种波峰焊治具，其特征在于，包括基座(1)、下底板(2)与面板(4)，所述下底板(2)与所述面板(4)均通过相应的沉头孔与沉头连接件(8)结构进行组装；所述沉头连接件(8)的栓体(81)表面低于所述沉头孔的开孔表面；所述沉头孔安装所述沉头连接件(8)后覆盖有可去除的胶层(10)。2.根据权利要求1所述一种波峰焊治具，其特征在于，所述胶层(10)与所述沉头孔的开孔表面齐平。3.根据权利要求2所述一种波峰焊治具，其特征在于，所述胶层(10)为高温红胶。4.根据权利要求3所述一种波峰焊治具，其特征在于，所述下底板(2)设有第一沉头孔(21)，所述基座(1)设有相应的第一连接孔。5.根据权利要求3所述一种波峰焊治具，其特征在于，所述面板(4)设有第二沉头孔(41)，所述下底板(2)设有相应的第二连接孔。6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃维康，
申请(专利权)人：赛尔康技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：