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本发明公开了一种波峰焊治具，包括基座、下底板与面板，下底板与面板均通过相应的沉头孔与沉头连接件结构进行组装，沉头连接件的栓体表面低于沉头孔的开孔表，沉头孔安装沉头连接件后覆盖有可去除的胶层，胶层能够封住沉头孔，波峰焊时该沉头孔便不会沾锡或积...
该专利属于赛尔康技术（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赛尔康技术（深圳）有限公司授权不得商用。

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