本实用新型专利技术涉及一种改进的计算机主机机壳结构，利用铝合金鳍片型材所制成的软硬盘架的良好导热特性，以及机壳前后改进了孔状进气孔的气流不顺畅的环形孔网的散热网的良好气流导引效果，根据热气流上升的基本原理，设置前低后高的散热网，从而达成改良电脑主机外壳在现今电脑运行速度愈来愈快而产生大量的热能无法及时排出的缺点，提高电脑硬件设备运转的安全与稳定性。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
改进的计算机主机壳结构
本技术涉及一种计算机主机机壳的结构，特别是一种改进了散热性能的主机壳。
技术介绍
众所周知，电脑的运行速度愈来愈快，这种高速运转在机壳内会产生大量的热量，若无法及时排出，将会影响整个电脑硬件设备安全稳定的运行。而现有技术中只是通过在电脑主机机壳中设置换热风扇来达到此散热目的。其中散热风扇的进、出气孔多是冲压成型的孔状结构，如图1所示，这种结构与气流的流动特性不符，会产生影响气流顺畅流动的漩涡，因此散热效果大打折扣，尤其对使用海量硬盘的电脑，发热量越来越大，通常的主机机壳(如图2所示)的设计更加不能满足电脑主机系统的整体散热需求，从而将不能适应新一代的电脑发展。
技术实现思路
本技术的目的就是解决现有技术中存在的缺陷，提供一种能够及时有效散热的改进的计算机主机机壳结构，从而提高电脑硬件设备的稳定性和坚固性。本技术主要包括外壳、软硬盘架、前后散热风扇以及与散热风扇相对应的散热网，其中软硬盘架由在机壳中相互分隔开的两片铝合金型材构成，该两片型材上下底面分别与机壳的壳体相固定，相对的一侧面分别有若干凸伸的台架，而外表面呈鳍片结构，增大了散热面积。而位于机壳前后的散热网的气孔设计为环形孔网，保证气流顺畅出入机壳。同时型材的表面开-->设有若干固定安装孔，用来固定软硬盘体。为了更好地提高散热效果，前后风扇及散热网可分别设置2-3组。本技术主要在于利用了铝合金的良好导热特性以及增大了散热面积的两片型材外表面的鳍片结构，结合完全符合热气流上升基本原理的前低后高的散热网的设置，形成良好的气流导引效果，此外环形孔网的设计则改良了孔状进气孔的气流不顺畅，从而达成提高散热性而改良电脑主机外壳结构的目的。附图说明图1是现有技术冲压孔散热网的空气动力学示意图。图2是现有技术电脑机箱的结构图图3是本技术一实施例结构图。图4是本技术软硬盘架主机机壳安装示意图。图5是本技术软硬盘架与硬盘组装示意图。图6是本技术软硬盘架与软硬盘体及散热网的安装示意图。图7是本技术软硬盘架气流散热示意图。图8是本技术条形孔散热网空气动力学示意图。图9是本技术软硬盘架与电脑硬件系统散热风扇配合形成的整体对流散热示意图。具体实施方式如图3至图6所示，本技术包括外壳1、软硬盘架2和前后散热风扇3，在外壳1的表面与风扇相对应的部位装设有散热网4。其中软硬盘架2由两片在机壳中相互分隔开一定距离的铝合金型材对称放置而成，代替以往的钢(铁)冲压剪折制成的安装架来安装硬碟(软碟机)等3.5英寸设备，该型材上、下底面分别有铆孔5，通过铆钉6分别与5.25英寸设备托架和外壳体1的底面91、11固定。其中两片型材的外表面均呈鳍片结构21，相对-->的另一侧面分别有若干凸伸的台架22，用来架装软硬盘体7。在鳍片间隙，依据硬件设备的通用标准，开有许多固定长孔，用来配合螺钉8固定安装在其间的设备，并且保证与散热片接触的紧密性。长孔的设计可以适应各种机壳面板的需求。本技术采用鳍片型材结构的软硬盘架，增大了与空气的接触散热面积，硬盘高速转动产生的热量会沿着与硬盘体紧密接触的盘架，利用大面积的散热片和铝合金良好的导热性传导给流经之间的冷却风，达到降温的目的，参照图7的鳍片盘架散热原理图。此结构可以充分的利用电脑机箱内的空间，既能保持良好不断的风冷回圈，又可以很方便的扩展升级硬件系统。不会像传统电脑主机箱一样结构过于紧密，不利于散热又缺乏可扩展性。该盘架与主机壳体组装时十分简便，仅在每片的顶端和底端用铆钉与机壳外壳体相连接即可使盘架与之成为一体。借助铝合金支架的坚固性，使得整个电脑硬件系统从5.25英寸托架一直到机壳的最底部都连成一体，在增强散热性的同时提供有效的支撑，增加了电脑壳体的强度和坚固度。本技术机壳的前、后风扇分别设置2只或3只，以适应在如今硬盘等设备转速越来越高、发热量越来越大的发展趋势下电脑主机系统的良好散热需求。与风扇相对应的散热网4改变已往的冲压孔网不利于气流流通的缺点，而采用更符合气体流体动力学的环形孔网，大大增加气流的通透性能，如图8所示出的，气体可顺畅地流过散热网。如图9所示，当冷空气自机箱外流进机箱内，流过软硬盘架，经过主板上的各种介面卡、主板晶片组、再通过CPU，慢慢被加热，根据对流原理向机箱上方移动，位于机箱后部的风扇系统则将它们迅速排出，形成良好的空气风冷系统。本技术铝合金支架采用先进的铝合金型材挤压方式批量制造，再将长长的铝合金型材切割开来，而且分立得两个结构、样式完全一样的部份，这样可以降低大量的加工过程和劳动成本。本文档来自技高网...
【技术保护点】
改进的计算机主机壳结构，包括外壳、软硬盘架、前后散热风扇和与其相对应的散热网，其特征在于所述软硬盘架由在机壳中相互分隔开的两片铝合金型材构成，该两片型材相对的一侧面分别有若干用来架装软硬盘体的凸伸的台架，而另一侧面则呈鳍片结构，上下底面分别与５．２５英寸设备托架和机壳的底面固定。
【技术特征摘要】
1.改进的计算机主机壳结构，包括外壳、软硬盘架、前后散热风扇和与其相对应的散热网，其特征在于所述软硬盘架由在机壳中相互分隔开的两片铝合金型材构成，该两片型材相对的一侧面分别有若干用来架装软硬盘体的凸伸的台架，而另一侧面则呈鳍片结构，上下底面分别与5.25英寸设备托架和机壳的底面固定。2.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：萧炎德，
申请(专利权)人：萧炎德，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。