电脑系统的散热装置制造方法及图纸

技术编号:2907598 阅读:183 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术一种电脑系统的散热装置,其主要应用在电脑系统中针对第一发热元件(如适配卡、显示卡等)而避开第二发热元件(如硬盘机、光驱等)的散热装置,该散热装置主要于机箱壳体内的第一、二发热元件间设有一架体,该架体的两侧边设有相对的开口,在该开口间设有一风扇,而在该壳体上与架体的两侧边开口的相对位置分别设有一相对应的孔口,如此一来,可通过架体上的风扇转动,使外界的冷空气由壳体的孔口经过架体上两侧边的开口直接进入壳体中,而避开壳体内的第二发热元件直接吹向第一发热元件,以增加散热效果。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电脑系统的散热装置。
技术介绍
电脑是已经相当普及的设备,而一般使用者对于电脑功能的要求也随之提高,因此电脑业者也不断推陈出新各种功能复杂、影像处理更细致的软件来满足使用者,如此一来,电脑的运算及内存的存取速度需求也不断提升,然而,电脑业者所面临的问题,不但电脑系统的微处理器的速度愈来愈快,相对配合的适配卡、显示卡或其它配合的电子零件(例如硬盘)也愈来愈复杂,因此,适配卡、显示卡、硬盘或其它零件所产生温度也愈来愈高,如何有效散热问题也成为一个迫切需要解决的问题。请参照图1所示,其设有一壳体,该壳体后端设有一风扇,该风扇与电源供应器配置在一起,如此,在进行散热时,虽可由风扇使外界的冷空气将壳体内热源所产生的热气带走,然,因该风扇是安装在壳体后/前端,而壳体前/后端则设有进风口,其壳体前后端分别安装有各种适配卡、显示卡及硬盘等发热元件,如此一来,从壳体前端或后端进来的冷空气,皆会依序经过硬盘或适配卡、显示卡等发热元件而由风扇带出,例如:一般的电脑系统的配置大多将硬盘置于壳体前端,则当外界的冷空气进入壳体时,经过硬盘后其空气温度会上升,再当此已上升温度的空气经过如显示卡、适本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑系统的散热装置,其特征在于包括:    一壳体,该壳体上于背板及面板间的两侧板设有相对的孔口;    第一、第二发热元件,其设于壳体内,且分别设于邻近背板及面板处,及壳体上相对孔口的两侧;    一架体,其设于壳体内,且该架体的两侧边设有相对的开口,该开口与壳体上的孔口相对应;    一风扇,其设置在架体上的两相对开口间。

【技术特征摘要】
1.一种电脑系统的散热装置,其特征在于包括:一壳体,该壳体上于背板及面板间的两侧板设有相对的孔口;第一、第二发热元件,其设于壳体内,且分别设于邻近背板及面板处,及壳体上相对孔口的两侧;一架体,其设于壳体内,且该架体的两侧边设有相对的开口,该开口与壳体上的孔口相对应;一风扇,其设置在架体上的两相对开口间。2....

【专利技术属性】
技术研发人员:齐雁书欧人豪
申请(专利权)人:银欣科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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