本发明专利技术公开一种发光装置的修补方法，包含至少如后步骤：(1)提供一发光装置，发光装置包含乘载板以及至少一个发光单元；(2)以激光破坏发光单元并在承载板上形成一移除面；(3)平坦化移除面；(4)将一新的发光单元利用接合材料固定在平坦化的移除面上。料固定在平坦化的移除面上。料固定在平坦化的移除面上。
【技术实现步骤摘要】
发光装置的修补方法
[0001]本专利技术涉及一种发光装置及其制造方法，尤其是涉及一种移除并置换发光装置中损坏的发光单元的制造方法。
技术介绍
[0002]发光二极管(Light
‑
Emitting Diode；LED)具有低耗电量、低发热量、操作寿命长、耐撞击、体积小以及反应速度快等特性，因此广泛应用于各种需要使用发光元件的领域，例如，车辆、家电、显示屏及照明灯具等。
[0003]LED属于一种单色光(monochromatic light)，可以作为显示器中的像素(pixel)。例如可作为户外或室内显示屏的像素。其中，提高显示器的分辨率是目前技术发展趋势之一。为了提高分辨率，将衍生出许多的技术问题。例如，将作为像素的LED微小化时，当LED不具成长基板或是仅具有减薄基板时，LED自身的机械强度降低容易破裂。显示器上作为像素的LED数量庞大且尺寸甚小，若遇到像素损坏需要维修时，将不容易移除、置换损坏的LED。
技术实现思路
[0004]一种发光装置的修补方法，包含至少如后步骤：(1)提供一发光装置，发光装置包含乘载板以及至少一个发光单元；(2)以激光破坏发光单元并在承载板上形成一移除面；(3)平坦化移除面；(4)将一新的发光单元利用接合材料固定在平坦化的移除面上。
[0005]一种发光元件，包含一承载板、一发光单元位于该承载板上。承载板包含第一电极垫以及第二电极垫。发光单元包含第一电极以及第二电极。第一电极以及第二电极位于发光单元的下侧，且面对承载板。第一导电体位于第一电极以及第一电极垫之间。第二导电体位于第二电极以及第二电极垫之间。绝缘材料位于承载板以及发光单元之间，且围绕第一导电体以及第二导电体。其中，绝缘材料具有一不平滑、且具有尖点的外侧表面。
附图说明
[0006]图1A为本专利技术一实施例的发光装置的部分上视示意图；
[0007]图1B为本专利技术一实施例的发光装置的部分剖面示意图；
[0008]图1C为本专利技术另一实施例的发光装置的部分剖面示意图；
[0009]图1D为本专利技术另一实施例的发光装置的部分剖面示意图；
[0010]图1E为本专利技术另一实施例的发光装置的部分剖面示意图；
[0011]图2～图3为本专利技术一实施例移除发光单元的步骤的示意图；
[0012]图4A为本专利技术一实施例固接发光单元的部分剖面示意图；
[0013]图4B为本专利技术另一实施例固接发光单元的部分剖面示意图；
[0014]图5A为本专利技术一实施例的发光装置的部分剖面示意图；
[0015]图5B为本专利技术另一实施例的发光装置的部分剖面示意图；
[0016]图6A～图6C为本专利技术另数个实施例的发光装置的部分剖面示意图；
[0017]图7A为本专利技术一实施例固接发光单元的部分剖面示意图；
[0018]图7B为本专利技术另一实施例固接发光单元的部分剖面示意图；
[0019]图8为本专利技术一实施例发光装置的上视示意图；
[0020]图9为本专利技术一实施例修复发光装置中损坏的发光单元的流程示意图；
[0021]图10A～图10B为本专利技术一实施例发光阵列的示意图；
[0022]图11A～图11F为本专利技术一实施例修复发光阵列中损坏的发光单元的示意图；
[0023]图12A～图12D为本专利技术另一实施例修复发光阵列中损坏的发光单元的示意图；
[0024]图13A～图13D为本专利技术一实施例修复后发光装置的承载板的示意图。
[0025]符号说明
[0026]2、2'
ꢀꢀ
接合材料
[0027]3、3'
ꢀꢀ
承载板
[0028]5ꢀꢀ
暂时承载板
[0029]10、20、30、30' 发光单元
[0030]11
ꢀꢀ
基板
[0031]12
ꢀꢀ
第一半导体层
[0032]13
ꢀꢀ
活性层
[0033]14
ꢀꢀ
第二半导体层
[0034]15
ꢀꢀ
第一电极
[0035]16
ꢀꢀ
第二电极
[0036]17
ꢀꢀ
出光面
[0037]18
ꢀꢀ
最外侧表面
[0038]19
ꢀꢀ
保护层
[0039]21、21'
ꢀꢀ
第一导电体
[0040]22、22'
ꢀꢀ
第二导电体
[0041]23、23'、25 绝缘材料
[0042]24
ꢀꢀ
导电粒子
[0043]26
ꢀꢀ
第三导电体
[0044]27
ꢀꢀ
第四导电体
[0045]28
ꢀꢀ
第二绝缘材料
[0046]31
ꢀꢀ
第一电极垫
[0047]32
ꢀꢀ
第二电极垫
[0048]33、33'、52 支撑体
[0049]34、34'、51 暂时载体
[0050]35
ꢀꢀ
第一压印痕迹
[0051]36
ꢀꢀ
第二压印痕迹
[0052]41
ꢀꢀ
第一导电凸块
[0053]42
ꢀꢀ
第二导电凸块
[0054]100
ꢀꢀ
发光装置
[0055]151、161、201
ꢀꢀ
下表面
[0056]152、213、213'、262、311、321 内侧表面
[0057]153、212、212'、222、231、231'、261、281 外侧表面
[0058]211
ꢀꢀ
峰部
[0059]214、224、232、312、322 上表面
[0060]215、225
ꢀꢀ
部分
[0061]216、226、236
ꢀꢀ
孔洞
[0062]233
ꢀꢀ
第一尖点
[0063]234
ꢀꢀ
第二尖点
[0064]235、282
ꢀꢀ
凹部
[0065]283
ꢀꢀ
凸部
[0066]313
ꢀꢀ
第一导电线
[0067]314、324
ꢀꢀ
外侧壁
[0068]323
ꢀꢀ
第二导电线
[0069]1000
ꢀꢀ
发光模块
[0070]2000
ꢀꢀ
发光阵列
[0071]L1、L2、L3 激光
[0072]S1、S2
ꢀꢀ
移除面
[0073]θ1、θ2、θ3
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发光装置的修补方法，包含：提供发光装置，该发光装置包含承载板以及至少一个发光单元；破坏该至少一个发光单元，并在该承载板上形成移除面；平坦化该移除面；提供接合材料；通过该接合材料固定新的发光单元于被平坦化后的该移除面。2.如权利要求1所述的修补方法，其中，照射该激光能量的次数至少一次。3.如权利要求1所述的修补方法，其中，照射该激光能量的次数大于一次时，每次的照射位置不同。4.如权利要求1所述的修补方法，其中，该承载板与该至少一个发光单元间具有导电体使该承载板与该至少一个发光单元形成电连接、以及绝缘材料围绕该导电体。5.如权利要求4所述的修补方法，其中，照射该激光能量形成该移除面，该移除面暴露出该导电体。6.一种发光元件，其特征在于，包含：承载板，包含第一电极垫以及第二电极垫；位于该承载板...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢明勋，
申请(专利权)人：晶元光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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