预制基板以及印刷电路板制造技术

本申请涉及印刷电路板制造技术领域，提供一种预制基板以及印刷电路板，该预制基板包括：基板本体，包括成品区以及围设在成品区外围的废料区；至少一组电金单元，设置在成品区上，其中，每组电金单元包括多个电金位以及一条第一金属引线，第一金属引线设置在多个电金位之间，用于连接多个电金位；至少一条第二金属引线，第二金属引线的数量与电金单元的数量相等且第二金属引线与电金单元一一对应，其中，第二金属引线设置在电金单元与废料区之间，用于连接电金单元和废料区。通过上述方式，本申请能够在后续加工中得到良率高的无毛刺的印刷电路板以及电子装置。的印刷电路板以及电子装置。的印刷电路板以及电子装置。

【技术实现步骤摘要】
预制基板以及印刷电路板


[0001]本申请涉及印刷电路板制造
，特别是涉及一种预制基板以及印刷电路板。

技术介绍

[0002]PCB板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘层为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，并实现电子元器件之间的相互连接。目前PCB板的铣边方式通常有两种：锣刀加工或冲床模具加工。
[0003]本申请的专利技术人在长期的研发过程中，发现由于预制基板的电金引线细且具有良好的延展性，而加工时阻焊油墨层的厚度较小，覆盖在引线上的油墨和电金引线的结合力小，再加上加工时产生的巨大拉扯力，很容易导致引线出现毛刺、翘起等问题，严重影响产品的质量。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对如何引线出现毛刺、翘起等问题，提供一种预制基板以及印刷电路板，能够在后续加工中得到良率高的无毛刺的印刷电路板以及电子装置。
[0005]一方面，本申请提供了一种预制基板，预制基板包括：基板本体，包括成品区以及围设在成品区外围的废料区；至少一组电金单元，设置在成品区上，其中，每组电金单元包括多个电金位以及一条第一金属引线，第一金属引线设置在多个电金位之间，用于连接多个电金位；至少一条第二金属引线，第二金属引线的数量与电金单元的数量相等且第二金属引线与电金单元一一对应，其中，第二金属引线设置在基板本体上，并电连接电金单元和废料区。
[0006]其中，第二金属引线设置在第一金属引线与废料区之间，用于连接第一金属引线与废料区。
[0007]其中，第二金属引线设置在其中一个电金位与废料区之间，用于连接其中一个电金位与废料区。
[0008]其中，每组电金单元包括4-9个电金位。
[0009]其中，第二金属引线沿着自身延伸方向的外径大于等于第一金属引线沿着自身延伸方向的外径。
[0010]其中，第二金属引线包括引线本体部和引线加粗部，引线加粗部设置在废料区靠近成品区的一侧，引线本体部连接电金单元和引线加粗部，以使电金单元藉由引线加粗部而连接废料区，其中，沿着第二金属引线的延伸方向，引线加粗部的外径大于引线本体部的外径。
[0011]其中，预制基板还包括：铣切区，设置在成品区与废料区之间，铣切区围设在成品区的外围，成品区、废料区与铣切区为一体结构；铣切区上设有一铣切路径，其中，在生产印刷电路板时，可沿铣切路径锣断第二金属引线。
[0012]一方面，本申请提供了一种印刷电路板，印刷电路板由预制基板经二次加工所得，预制基板为如前述的预制基板；印刷电路板包括：具有成品区的基板本体；设置在成品区上的至少一组电金单元，其中，每组电金单元包括多个电金位以及一条第一金属引线，第一金属引线设置在多个电金位之间，用于连接多个电金位；至少一条第二金属引线，设置在电金单元与成品区的外边缘之间，其中，第二金属引线的数量与电金单元的数量相等且第二金属引线与电金单元一一对应，用于连接电金单元和成品区的外边缘。
[0013]其中，第二金属引线设置在第一金属引线与成品区的外边缘之间，用于连接第一金属引线与成品区的外边缘；或者第二金属引线设置在其中一个电金位与成品区的外边缘之间，用于连接其中一个电金位与成品区的外边缘。
[0014]其中，印刷电路板还包括：第一阻焊油墨层和第二阻焊油墨层，第一阻焊油墨层、第二阻焊油墨层分别设置在基板本体的相对两侧且覆盖第一金属引线和第二金属引线；盖板，设置在第一阻焊油墨层远离基板本体的一侧；垫板，设置在第二阻焊油墨层远离基板本体的一侧。
[0015]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请中每组电金单元包括多个电金位以及一条第一金属引线，而第二金属引线的数量与电金单元的数量相等且第二金属引线与电金单元一一对应，藉由第二金属引线连接电金单元与废料区。通过将成品区内的多个电金位串联起来,可以确保电金位规格的情况下，使用较少的第二金属引线连接电金位和废料区，进而减少出现毛刺、翘起等问题的引线数量，能够在后续加工中得到良率高的无毛刺的印刷电路板以及电子装置。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0017]图1是本申请一实施例预制基板的结构示意图；
[0018]图2是本申请另一实施例预制基板的结构示意图；
[0019]图3是本申请又一实施例预制基板的结构示意图；
[0020]图4是本申请再一实施例预制基板的结构示意图；
[0021]图5是本申请印刷电路板一实施方式的剖视结构示意图。
具体实施方式
[0022]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0023]如图1所示，本申请实施例的预制基板10包括：基板本体11、至少一组电金单元12、至少一条第二金属引线13。第二金属引线的数量13与电金单元12的数量相等且第二金属引线13与电金单元12一一对应。
[0024]其中，基板本体11可以为芯板或者无芯基板，其中，该芯板可包括芯板介质和位于芯板介质两侧的金属层。
[0025]金属层可以为铜层。在实际应用中，该金属层还可以为铝层或其他金属层，具体此处不作限定。芯板介质的材料的选择可根据每一层芯板的功能设计来选择。也有可能均为适用于射频电路的损耗因子(DF，Damping Factor)较小的材料，如陶瓷基高频材料或聚四氟乙烯等。也可以均为适用于常规电路的损耗因子较大的材料，如FR-4(包括环氧树脂)。在本实施例中，芯板介质除可由允许一定频率的射频信号通过的材料制成外，该材料还可以为热固性材料，且芯板介质预先经过热处理固化，因此其形状固定，在后续加热过程中，该芯板介质不会再次发生形变。该芯板介质也可以为加热后发生软化的热塑性材料。
[0026]其中，热固性材料是指：第一次加热时该材料可以软化流动，加热到一定温度，产生化学反应，使交链固化而变硬；这种变化是不可逆的，此后，再次加热时，该材料已不能再变软流动了。常见的热固性材料包括但不限于烯丙基树脂、环氧树脂、热固性聚氨酯、有机硅或聚硅氧烷等等。这些树脂可由可聚合组合物的反应产物形成，所述可聚合组合物包括至少一种低聚聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。通常，所述低聚聚氨酯(甲基)丙烯酸酯为多(甲基)丙烯酸酯。术语“(甲基)丙烯酸酯”用于指代丙烯酸和甲基丙烯酸的酯，并且与通常指代(甲基)丙烯酸酯聚合物的“聚(甲基)丙烯酸酯”相对比，“多(甲基)丙烯酸酯”是指包括不止一个(甲基)丙烯酸酯基团的分子。最常见的是，多(甲基)丙烯酸酯为二(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种预制基板，其特征在于，所述预制基板包括：基板本体，包括成品区以及围设在所述成品区外围的废料区；至少一组电金单元，设置在所述成品区上，其中，每组所述电金单元包括多个电金位以及一条第一金属引线，所述第一金属引线设置在多个所述电金位之间，用于连接多个所述电金位；至少一条第二金属引线，所述第二金属引线的数量与所述电金单元的数量相等且所述第二金属引线与所述电金单元一一对应，其中，所述第二金属引线设置在所述基板本体上，并电连接所述电金单元和所述废料区。2.根据权利要求1所述的预制基板，其特征在于，所述第二金属引线设置在所述第一金属引线与所述废料区之间，用于连接所述第一金属引线与所述废料区。3.根据权利要求1所述的预制基板，其特征在于，所述第二金属引线设置在其中一个所述电金位与所述废料区之间，用于连接其中一个所述电金位与所述废料区。4.根据权利要求1所述的预制基板，其特征在于，每组所述电金单元包括4-9个所述电金位。5.根据权利要求1所述的预制基板，其特征在于，所述第二金属引线沿着自身延伸方向的外径大于等于所述第一金属引线沿着自身延伸方向的外径。6.根据权利要求1所述的预制基板，其特征在于，所述第二金属引线包括引线本体部和引线加粗部，所述引线加粗部设置在所述废料区靠近所述成品区的一侧，所述引线本体部连接所述电金单元和所述引线加粗部，以使所述电金单元藉由所述引线加粗部而连接所述废料区，其中，沿着所述第二金属引线的延伸方向，所述引线加粗部的外径大于所述引线本体部的外径。7.根据权利要求1所述的预制基板，其特征在于，所述预制基板还包括：铣切区，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王栋梁，由镭，杨之诚，周进群，张利华，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：