一种服务器组件PCB及其多层连接孔导通机构制造技术

本发明专利技术公开一种多层连接孔导通机构，包括若干层芯板和设置于各层芯板上对应位置处的连接孔封装，连接孔封装包括开设于芯板表面的导电孔、环绕在导电孔周围并与其相连的焊盘，且导电孔沿垂向贯通对应层芯板。如此，由于连接孔封装中的导电孔整体具有导电性，因此无需在PCB的生产过程中对导电孔的内壁进行镀铜工艺，从而无需对芯板表面进行碱性蚀刻工艺，反之能够对芯板表面进行流程短且成本低的酸性蚀刻工艺，并且与无需进行孔壁研磨，避免导电孔的内壁受损。综上，本发明专利技术所提供的多层连接孔导通机构，能够在保证各层芯板信号导通的基础上，避免连接孔镀铜工艺带来的负面影响。本发明专利技术还公开一种服务器组件PCB，其有益效果如上。上。上。

【技术实现步骤摘要】
一种服务器组件PCB及其多层连接孔导通机构


[0001]本专利技术涉及PCB
，特别涉及一种多层连接孔导通机构。本专利技术还涉及一种服务器组件PCB。

技术介绍

[0002]随着电子行业发展，PCB的应用场景越来越广泛，PCB成本在各种电子产品中占了很大的比重，如何提高PCB生产良率，降低PCB制造成本是各个PCB厂家和电子产品公司共同面临的巨大挑战。
[0003]PCB板卡的设计研发是一个非常繁复的过程，设计过程中要兼顾到多方面的设计需求，比如SI(Signal integrity，信号完整性)、PI需求(Power integrity，电源完整性)、DFM(Design for Manufacturing，可制造性设计)需求、可组装性需求、散热需求、结构需求、自动化需求、可靠性需求等。其中，可制造性设计需求、可组装性需求、自动化需求是面向生产的，在设计PCB时要保证产品具有高效的生产效率，避免产生不良质量问题。
[0004]由于市场需求，高密度板卡、超大板卡的设计越来越多，几十层以上的板卡设计也越来越多，各层芯板之间的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层连接孔导通机构，其特征在于，包括若干层芯板(1)和设置于各层所述芯板(1)上对应位置处的连接孔封装(2)，所述连接孔封装(2)包括开设于所述芯板(1)表面的导电孔(201)、环绕在所述导电孔(201)周围并与其相连的焊盘(202)，且所述导电孔(201)沿垂向贯通对应层所述芯板(1)。2.根据权利要求1所述的多层连接孔导通机构，其特征在于，所述连接孔封装(2)在各层所述芯板(1)上设置有多个。3.根据权利要求2所述的多层连接孔导通机构，其特征在于，各所述连接孔封装(2)分布于各层所述芯板(1)表面的各个角落位置处。4.根据权利要求3所述的多层连接孔导通机构，其特征在于，各所述连接孔封装(2)内的导电孔(201)的孔径均...

【专利技术属性】
技术研发人员：张树萍，李岩，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：