一种PCB板及PCB板试钻孔的加工方法技术

一种PCB板试钻孔的加工方法，包括步骤：在第1～N张芯板上标记出规格为3mmX3mm的标记区域，第N

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板及PCB板试钻孔的加工方法


[0001]本专利技术涉及线路板加工的
，特别是涉及一种PCB板及PCB板试钻孔的加工方法。

技术介绍

[0002]对于超高层PCB板，其钻孔层偏效果采用首板试钻孔方式进行检查，由于超高层PCB 板的层数/铜厚较高，且X
‑
RAY检查穿透效果影响等因素，实际试钻孔相对于各层的偏移效果很难识别出来；特别是对于孔到线间距较小的高层板，易导致钻偏后无法识别而产生批量钻孔偏位短路问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种PCB板及PCB板试钻孔的加工方法，解决了上述现有技术中存在的技术问题，该PCB板试钻孔的加工方法，改善高层板钻孔首板偏位检查效果，提升钻孔对准度，改善钻孔偏位产生内层短路问题。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]一种PCB板试钻孔的加工方法，其包括下述步骤：所述PCB板包括N个芯板，其中， N为自然数，且N≥2，所述PCB板试钻孔的加工方法包括以下步骤：S1：在第N
‑
1张所述芯板上标记出规格为3mmX3mm的第N
‑
1标记区域；在第N张所述芯板上标记出规格为 3mmX3mm的第N标记区域，所述第N
‑
1标记区域与所述第N标记区域之间的间距设为4mil；
[0006]S2：在第N
‑
1张所述芯板上，对应所述第1～N
‑
2标记区域和所述第N标记区域的区域进行镂空处理；在第N张所述芯板上，对应所述第1～N
‑
1标记区域的区域进行镂空处理；S3：在每一张所述芯板的标记区域的第一铜层蚀刻出中心焊盘；在每一张所述芯板的标记区域的第二铜层蚀刻出中心基材圈，所述中心基材圈与所述中心焊盘的中心重合；S4：在第N
‑
1 张所述芯板和第N张所述芯板之间夹设介质层；S5：自上而下压合；S6：自上而下钻孔，形成所述PCB板。
[0007]进一步，所述中心焊盘的直径比所述通孔的直径大12mil，所述中心基材圈的直径比所述中心焊盘的直径大8mil。
[0008]进一步，在所述S4与S5之间还包括步骤S41：在第一张所述芯板的上面依次设置上介质层和上铜箔层，在第N张所述芯板的下面依次设置下介质层和下铜箔层。
[0009]进一步，所述中心焊盘的直径比所述通孔的直径大16mil，所述中心基材圈的直径比所述中心焊盘的直径大16mil。
[0010]一种PCB板，所述PCB板包括N个芯板，其中，N为自然数，且N≥2；第N
‑
1张所述芯板包括3mmX3mm的第N
‑
1标记区域和第N
‑
1镂空区域；第N张所述芯板包括3mmX3mm的第N标记区域和第N镂空区域，所述第N
‑
1标记区域与所述第N标记区域之间的间距设为 4mil；所述第N
‑
1镂空区域，在第N
‑
1张所述芯板上对应所述第1～N
‑
2标记区域和所述第 N标记区域的区域进行镂空处理形成；所述第N镂空区域，在第N张所述芯板上对应所述第1～N
‑
1标记区域
的区域进行镂空处理形成；每一张所述芯板的标记区域的第一铜层设有中心焊盘；每一张所述芯板的标记区域的第二铜层设有中心基材圈，所述中心基材圈与所述中心焊盘的中心重合；第N
‑
1张所述芯板和第N张所述芯板之间夹设介质层；所述PCB 板开设有通孔，所述通孔的中心与所述中心焊盘的中心重合；所述中心焊盘的直径比所述通孔的直径大12～16mil，所述中心基材圈的直径比所述中心焊盘的直径大8～16mil。
[0011]进一步，所述PCB板还包括：在第一张所述芯板的上面依次设置上介质层和上铜箔层，在第N张所述芯板的下面依次设置下介质层和下铜箔层。
[0012]进一步，第一张所述芯板的标记区域的第一铜层朝上，第N张所述芯板的标记区域的第二铜层朝下。
[0013]进一步，第一张所述芯板的标记区域的第二铜层朝上，第N张所述芯板的标记区域的第二铜层朝下。
[0014]本专利技术的有益效果：
[0015]本专利技术提供的PCB板试钻孔的加工方法，其包括下述步骤：S1：在第N
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1张芯板上标记出规格为3mmX3mm的第N
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1标记区域；在第N张芯板上标记出规格为3mmX3mm的第N标记区域，第N
‑
1标记区域与第N标记区域之间的间距设为4mil；S2：在第N
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1张芯板上，对应第1～N
‑
2标记区域和第N标记区域的区域进行镂空处理；在第N张芯板上，对应第1～ N
‑
1标记区域的区域进行镂空处理；S3：在每一张芯板的标记区域的第一铜层蚀刻出中心焊盘；在每一张芯板的标记区域的第二铜层蚀刻出中心基材圈，中心基材圈与中心焊盘的中心重合；S4：在第N
‑
1张芯板和第N张芯板之间夹设介质层；S5：自上而下压合；S6：自上而下钻孔，形成PCB板。
[0016]由上述技术特征可得，按照上述加工步骤层层芯板标记、镂空处理，以及每一层芯板上中心焊盘和中心基材圈的设置进行首板试钻孔，试钻孔后，使用X
‑
RAY检查该PCB板试钻效果：测量每一张芯板的中心焊盘在钻孔后的单边焊环宽度，当所有的芯板或某一张芯板的单边焊环宽度超出设定的公差范围时，则判断为试钻孔相对于所有的芯板或某一张芯板的图形偏位严重或超标，则需调整钻带以满足对准度要求；该PCB板试钻孔的加工方法，改善高层板钻孔首板偏位检查效果，提升钻孔对准度，改善钻孔偏位产生内层短路问题。
附图说明
[0017]图1为本专利技术实施例一中PCB板试钻孔的加工方法的首板结构示意图；
[0018]图2为图1的A
‑
A剖视图；
[0019]图3为本专利技术实施例一中PCB板试钻孔的加工方法的3mmX3mm标记区域示意图；
[0020]图4为图3的B
‑
B剖视图；
[0021]图5为本专利技术实施例二中PCB板试钻孔的加工方法的首板结构示意图；
[0022]图6为图5的C
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C剖视图。
[0023]图中，10
‑
第一芯板、11
‑
标记区域、111
‑
中心焊盘、112
‑
中心基材圈、113
‑
通孔、12
‑ꢀ
镂空区域、20
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介质层、30
‑
上介质层、40
‑
上铜箔层、50
‑
第二芯板、51
‑
标记区域、52
‑
镂空区域、60
‑
第三芯板、61
‑
标记区域、62
‑
镂空区域、70<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板试钻孔的加工方法，其特征在于：所述PCB板包括N个芯板，其中，N为自然数，且N≥2，所述PCB板试钻孔的加工方法包括以下步骤：S1：在第N
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1张所述芯板上标记出规格为3mmX3mm的第N
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1标记区域；在第N张所述芯板上标记出规格为3mmX3mm的第N标记区域，所述第N
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1标记区域与所述第N标记区域之间的间距设为4mil；S2：在第N
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1张所述芯板上，对应所述第1～N
‑
2标记区域和所述第N标记区域的区域进行镂空处理；在第N张所述芯板上，对应所述第1～N
‑
1标记区域的区域进行镂空处理；S3：在每一张所述芯板的标记区域的第一铜层蚀刻出中心焊盘；在每一张所述芯板的标记区域的第二铜层蚀刻出中心基材圈，所述中心基材圈与所述中心焊盘的中心重合；S4：在第N
‑
1张所述芯板和第N张所述芯板之间夹设介质层；S5：自上而下压合；S6：自上而下钻孔，形成所述PCB板。2.根据权利要求1所述的PCB板试钻孔的加工方法，其特征在于：所述中心焊盘的直径比所述通孔的直径大12mil，所述中心基材圈的直径比所述中心焊盘的直径大8mil。3.根据权利要求1或2所述的PCB板试钻孔的加工方法，其特征在于：在所述S4与S5之间还包括步骤S41：在第一张所述芯板的上面依次设置上介质层和上铜箔层，在第N张所述芯板的下面依次设置下介质层和下铜箔层。4.根据权利要求1所述的PCB板试钻孔的加工方法，其特征在于：所述中心焊盘的直径比所述通孔的直径大16mil，所述中心基材圈的直径比所述中心焊盘的直径大16mil。5.一种PCB板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：何亮，张良昌，黄光建，
申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：