柔性电路板、显示屏及电子设备制造技术

本申请实施例提供的柔性电路板、显示屏及电子设备，涉及显示技术领域，在邦定时，圆环形焊盘区受热膨胀，由于通孔的存在，柔性电路板可以朝向通孔挤压，释放径向的膨胀压力，如此可以削弱圆环形焊盘区中焊盘在径向的偏移量，从而可以降低柔性电路板在邦定过程中的有效邦定面积丢失，确保邦定后柔性电路板具有较大的有效邦定面积。可以确保不同柔性电路板在邦定后具有较大的拉拔力而不易分离，同时由于有效邦定面积丢失少邦定后信号传送通道的阻抗增加少，信号传送过程中抗干扰能力较强，可以避免信号传送异常或传送功耗的大幅增加。避免信号传送异常或传送功耗的大幅增加。避免信号传送异常或传送功耗的大幅增加。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板、显示屏及电子设备


[0001]本申请涉及显示
，具体而言，涉及一种柔性电路板、显示屏及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备的更新迭代，电子设备的功能越来越多，线路数量也不断增多。在将不同的柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)进行邦定时，需要邦定的焊盘数量也会增加，邦定的难度也相应随之加大。邦定难度的加大会直接导致不同柔性电路板在邦定后易出现分离或信号易受干扰等异常。如何解决上述异常是本领域技术人员急需解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种柔性电路板、显示屏及电子设备，以克服柔性电路板在邦定后易出现分离及信号易受干扰的技术问题。
[0004]本申请的第一方面，提供一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：基板层及多个位于所述基板层上的焊盘；
[0005]多个所述焊盘均匀分布于所述基板层上的一圆环形焊盘区内；
[0006]所述基板层在所述圆环形焊盘区内环的内侧区域上设置有通孔。
[0007]在上述结构中，在邦定时，圆环形焊盘区受热膨胀，由于通孔的存在，柔性电路板可以朝向通孔挤压，释放径向的膨胀压力，如此可以削弱圆环形焊盘区中焊盘在径向的偏移量，从而可以降低柔性电路板在邦定过程中的有效邦定面积丢失，确保邦定后柔性电路板具有较大的有效邦定面积。使得不同柔性电路板在邦定后具有较大的拉拔力而不易分离，同时由于有效邦定面积丢失少邦定后信号传送通道的阻抗增加少，信号传送过程中抗干扰能力较强，可以避免信号传送异常或传送功耗的大幅增加。
[0008]在本申请的一种可能实施例中，所述通孔的形状包括圆形或凹多边形，所述通孔的几何中心与所述圆环形焊盘区的圆心重合。
[0009]在本申请的一种可能实施例中，所述焊盘包括靠近所述圆环形焊盘区的外环或与所述圆环形焊盘区的外环重合的第一边、靠近所述圆环形焊盘区的内环或与所述圆环形焊盘区的内环重合的第二边、以及分别连接在所述第一边与第二边之间的第三边和第四边，其中，所述第一边和第二边不相交，所述第三边和第四边不相交，所述第三边和第四边的边长均大于所述第一边和第二边的边长；
[0010]所述焊盘为轴对称形状，与所述第一边及第二边相交的对称轴经过所述圆环形焊盘区的圆心。
[0011]在本申请的一种可能实施例中，所述基板层为柔性基板，所述柔性基板包括聚酰亚胺。
[0012]在本申请的一种可能实施例中，所述焊盘的形状为矩形，所述焊盘的第一边与第二边为所述矩形的短边，所述焊盘的第三边与第四边为所述矩形的长边。
[0013]在本申请的一种可能实施例中，所述焊盘的形状为扇环形，所述焊盘的第一边与第二边分别为与所述圆环形焊盘区的外环和内环重合的弧形边，所述焊盘的第三边与第四边为所述扇环形的侧边。
[0014]在本申请的一种可能实施例中，所述焊盘的形状为类扇环形，所述焊盘的第一边或第二边为弧形边，所述焊盘的其他边为直线边。
[0015]在本申请的一种可能实施例中，所述焊盘的形状为梯形，所述焊盘的第一边为所述梯形的底边，所述焊盘的第二边为所述梯形的顶边，所述焊盘的第三边和第四边为所述梯形的侧边。
[0016]本申请的第二方面，还提供一种显示屏，所述显示屏包括第一方面所述的柔性电路板。
[0017]本申请的第三方面，还提供一种电子设备，所述电子设备包括第二方面所述的显示屏。
[0018]相对于现有技术，本申请实施例提供的柔性电路板、显示屏及电子设备，在邦定时，圆环形焊盘区受热膨胀，柔性电路板可以朝向通孔挤压，释放径向的膨胀应力，如此可以削弱圆环形焊盘区中焊盘在径向的偏移量，从而可以确保邦定后柔性电路板具有较大的有效邦定面积，不同柔性电路板在邦定后具有较大的拉拔力而不易分离，同时有效邦定面积较大，信号传送过程中抗干扰能力较强，可以避免信号传送异常或传送功耗的大幅增加的问题。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0020]图1为不同柔性电路板的焊盘区中焊盘的邦定过程示意图；
[0021]图2为本申请一实施例提供的柔性电路板的部分膜层剖视示意图；
[0022]图3为本申请一实施例提供的焊盘排列结构俯视示意图；
[0023]图4为本申请另一实施例提供的焊盘排列结构俯视示意图；
[0024]图5为本申请又一实施例提供的焊盘排列结构俯视示意图；
[0025]图6为本申请再一实施例提供的焊盘排列结构俯视示意图；
[0026]图7为本申请再一实施例提供的焊盘排列结构俯视示意图；
[0027]图8为本申请实施例提供的焊盘与现有技术中的焊盘在偏移量相同情况下有效邦定面积的丢失对比图。
具体实施方式
[0028]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0029]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0030]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0031]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0032]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例中的不同特征之间可以相互结合。
[0033]专利技术人对造成邦定后柔性电路板易分离或信号易受干扰等异常进行研究分析发现，邦定后不同柔性电路板之间的焊盘偏位是产生上述异常的主要原因之一。
[0034]下面以显示屏中的触控柔性电路板(TP
‑
FPC)和显示驱动柔性电路板(Driver
‑
FPC)之间的邦定为例进行说明。请参照图1，图1示出了触控柔性电路板中焊盘区12a
’
的焊盘120a
’
和显示驱动柔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括：基板层及多个位于所述基板层上的焊盘；多个所述焊盘均匀分布于所述基板层上的一圆环形焊盘区内；所述基板层在所述圆环形焊盘区内环的内侧区域上设置有通孔。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述通孔的形状包括圆形或凹多边形，所述通孔的几何中心与所述圆环形焊盘区的圆心重合。3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊盘包括靠近所述圆环形焊盘区的外环或与所述圆环形焊盘区的外环重合的第一边、靠近所述圆环形焊盘区的内环或与所述圆环形焊盘区的内环重合的第二边、以及分别连接在所述第一边与第二边之间的第三边和第四边，其中，所述第一边和第二边不相交，所述第三边和第四边不相交，所述第三边和第四边的边长均大于所述第一边和第二边的边长；所述焊盘为轴对称形状，与所述第一边及第二边相交的对称轴经过所述圆环形焊盘区的圆心。4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述基板层为柔性基板，所述柔性基板包括聚酰亚胺。5.根据权利要求1
‑
4中任何一项所述的柔性电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯凯，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：