一种半导体膜状扩散源原料防凝装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体膜状扩散源原料防凝装置，属于生产成型设备技术领域，包括机架、偏心轮，在所述偏心轮上部设有对称的挡板，在所述挡板侧面上下分别设有上支撑杆、下支撑杆，在所述上支撑杆、下支撑杆端部分别设有张力弹簧、限位块，套筒组件套接在上支撑杆、下支撑杆上的张力弹簧、限位块的中间位置，在所述套筒组件侧面设有轴承座，料桶两端分别置于轴承座上。旋转电机输出端连接转轴，转轴带动偏心轮转动，一方面，料桶两端分别置于轴承座上，能够在轴承座内自转，另一方面，偏心轮转动，在离心力的作用下，料桶两端连接的套筒组件在上支撑杆、下支撑杆滑动，挤压或拉伸张力弹簧，形成摆动，通过摆动和自转防止料桶浆料凝结。通过摆动和自转防止料桶浆料凝结。通过摆动和自转防止料桶浆料凝结。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体膜状扩散源原料防凝装置


[0001]本专利技术属于生产成型设备
，具体是一种半导体膜状扩散源原料防凝装置。

技术介绍

[0002]半导体材料是微电子和光电子器件的主要材料，特别是大规模集成电路芯片上元件的集成度越来越高，元件的尺寸越来越小，半导体薄膜是构成这类器件的基本材料。半导体膜状扩散源在行业内也俗称纸源。
[0003]但是这种膜状扩散源的生产较为困难，在成膜前，混合物料都是乳状物，配合好的物料在存储过程中容易凝结固化。现有技术中，大部分防凝均采用搅拌的方式，如专利申请号为CN201811588885.6的中国专利申请，公开了一种用于水泥抗裂砂浆防凝结的存储装置结构，但是持续的搅拌，会产生大量的热量，使得浆料的温度升高，影响浆料的特性，使得半导体膜状扩散源成膜困难。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术中混合物料在存储过程中容易凝结固化的缺陷，本专利技术提供一种半导体膜状扩散源原料防凝装置，从而防止浆料凝结。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种半导体膜状扩本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体膜状扩散源原料防凝装置，其特征在于：包括机架(1)、偏心轮(2)，在所述机架(1)上设有旋转电机(4)，所述旋转电机(4)输出端连接转轴(3)，偏心轮(2)固定设置在转轴(3)上，在所述偏心轮(2)上部设有两个对称的挡板(8)，在所述两个对称的挡板(8)的相对侧顶部和底部分别设有上支撑杆(9)、下支撑杆(13)，在所述上支撑杆(9)、下支撑杆(13)端部分别设有张力弹簧(11)、限位块(12)，上支撑杆(9)、下支撑杆(13)上位于张力弹簧(11)、限位块(12)，的一段外侧套装有套筒组件(10)，两个对称的挡板(8)上的上支撑杆(9)、下支撑杆(13)之间分别固连有轴承座(14)，两个轴承座(14)转动连接有料桶(15)。2.根据权利要求1所述的一种半导体膜状扩散源原料防凝装置，其特征在于：在所述偏心轮(2)底部设有以转轴(3)为轴心的上凹槽(5)，在机架(1)上部设有以转轴(3)为轴心的下凹槽(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪良恩，王锡康，姜兰虎，王桂枝，
申请(专利权)人：山东芯源微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：