【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体膜状扩散源成型设备，具体涉及一种半导体膜状扩散源自动分切机构和方法。
技术介绍
1、半导体膜状扩散源，俗称纸源，是将加入磷和硼的浆料通过喷或涂或黏附使其附于表面平整、光滑的基础上，然后将其干燥成膜，并至少一次重复此步骤，最后将各次附着后形成的成品由基础上剥离。成膜后需要对半成品纸源进行分切，以方便后续使用，因纸源自身力学性能较差，切割过程中，容易产生裂边，毛边、滑膜起皱、卷曲粘刀等情况，影响加工质量，生成的不良品需要工人再度进行筛选，投入人力物力，增加生产成本。
技术实现思路
1、本专利技术针对现有技术中半导体膜状扩散源分切中存在的技术问题，提供了一种半导体膜状扩散源自动分切机构和方法。
2、为了达到上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种半导体膜状扩散源自动分切机构，包括机架、底座、激光切割装置、负压吸盘和控制器；所述底座水平安装在机架上；所述激光切割装置安装在移动块一下部，所述负压吸盘安装在移动块二下方；所述激光切割装置能够在移动块一带动下移动至底座正上方，并对底座上的整张半导体膜状扩散源进行激光切割；所述底座内安装有举升装置，所述举升装置能够将激光切割得到的扩散源单元举起；所述负压吸盘能够在移动块二带动下移动至扩散源单元正上方，并将扩散源单元吸住。
3、作为优选，所述底座包括基体，所述基体内均衡开设有多个举升槽，所述举升槽包括下槽和上槽；所述举升装置包括电动伸缩杆一和托盘；所述电动伸缩杆一竖直安装在下槽内，所述托盘水平安装在电动伸
4、作为优选，所述托盘的横截面为圆形或矩形，所述托盘的上表面安装有石墨垫板。
5、作为优选，所述机架上水平安装有承托板，所述承托板开设有安装槽，所述底座能够与安装槽配合，并且底座的基体上表面与承托板上表面共面。
6、作为优选，还包括直线传动装置，所述直线传动装置包括伺服电机、滚珠丝杠和两条直线导轨；所述滚珠丝杠水平安装在承托板上方，并且滚珠丝杠的长度大于承托板的长度；所述滚珠丝杠一端与伺服电机输出端驱动连接；所述伺服电机与控制器通信连接；所述移动块一和移动块二的上部分别安装有滚珠滑块一，通过滚珠滑块一所述移动块一和移动块二分别与滚珠丝杠配合；两条所述直线导轨分别固定连接在机架上端前后两侧；所述滚珠丝杠处于两条直线导轨中间，所述滚珠丝杠平行于直线导轨；所述移动块一和移动块二均与两条直线导轨滑动连接。
7、作为优选，所述激光切割装置包括激光器、位置调节装置、稳压电源和供气系统；所述稳压电源连接在激光器与电力供应系统之间；所述供气系统包括气源、过滤装置和管路，用于供给裁切用辅助气体；所述位置调节装置包括x轴位置调节装置和y轴位置调节装置，所述激光器安装在位置调节装置上。
8、作为优选，所述x轴位置调节装置包括两套x轴调节伺服电机和纵向滚珠丝杠，所述x轴调节伺服电机与纵向滚珠丝杠驱动连接，所述纵向滚珠丝杠平行于承托板的长度方向，所述x轴调节伺服电机与控制器通信连接，所述x轴调节伺服电机安装在移动块一远离移动块二的一侧。
9、作为优选，所述y轴位置调节装置包括y轴调节伺服电机、横向滚珠丝杠、滚珠滑块三和两个滚珠滑块二；两个所述滚珠滑块二分别与两个纵向滚珠丝杠配合；所述横向滚珠丝杠安装在两个滚珠滑块二之间；所述滚珠滑块三安装在横向滚珠丝杠上，所述激光器安装在滚珠滑块三下方；所述y轴调节伺服电机与横向滚珠丝杠驱动连接；所述y轴调节伺服电机安装在一个滚珠滑块二外侧；所述y轴调节伺服电机与控制器通信连接。
10、作为优选，所述移动块二下部竖直安装有电动伸缩杆二，所述电动伸缩杆二的活动端水平安装有吸盘支架，多个所述负压吸盘均衡安装在吸盘支架下方；所述移动块二上表面安装有真空泵，所述真空泵与多个负压吸盘分别通过管路连接；多个所述负压吸盘分别与多个托盘对应；所述真空泵、电动伸缩杆二分别与控制器通信连接。
11、一种半导体膜状扩散源自动分切方法，利用所述半导体膜状扩散源自动分切机构对整张半导体膜状扩散源进行分切，包括以下步骤：
12、步骤一：根据要得到的分切后半导体膜状扩散源的形状和规格，选择相应的底座，并将所述底座安装到承托板的安装槽内；将所述底座连接外部电源，为电动伸缩杆一供电；
13、步骤二：将承载于硬纸板上的整张半导体膜状扩散源放置在底座上表面，此时托盘的上表面与基体的上表面共面；
14、步骤三：控制器控制激光切割装置对整张半导体膜状扩散源进行分切，分切完成后的扩散源单元的水平投影与相应的托盘的水平投影重合；
15、步骤四：控制器控制伺服电机运转，所述移动块一和移动块二同时移动，所述移动块一向伺服电机移动，所述移动块二移动至承托板正上方；
16、步骤五：控制器控制多个电动伸缩杆一的活动端伸出，托盘将上面的扩散源单元举升1.5cm至3cm；同时控制器控制电动伸缩杆二的活动端伸出，然后控制器控制真空泵运转，负压吸盘将其正下方的扩散源单元吸住；
17、步骤六：控制器控制伺服电机运转，所述移动块一和移动块二同时移动，所述移动块一移动至承托板正上方，所述移动块二向远离伺服电机方向的收集盘移动；然后控制器控制电动伸缩杆二的活动端再伸出，继而真空泵停转，负压吸盘下方的扩散源单元转移至收集盘；操作人员将底座上的分切余料取出。
18、与现有技术相比，本专利技术的优点和积极效果在于：
19、(1)本专利技术提供的半导体膜状扩散源自动分切机构采用激光切割装置对整张半导体膜状扩散源进行分切，能够避免现有技术中使用裁切刀具引起的裂边、毛边、粘刀等技术问题；
20、(2)激光切割装置对整张半导体膜状扩散源进行分切后，底座中的举升装置能够将激光切割得到的扩散源单元举起，方便负压吸盘将扩散源单元取走，避免了使用人工分离扩散源单元时可能对扩散源单元边部造成的损坏；
21、(3)根据要得到的分切后半导体膜状扩散源的形状和规格，选择相应的底座；底座内安装多个举升装置，实现了底座模块化的安装和使用，使用时将底座连接外部电源为电动伸缩杆一供电；
22、(4)多个负压吸盘分别与多个托盘对应，扩散源单元被举升后，移动块二可以一次将分切后的多个扩散源单元转移至收集盘；
23、(5)通过直线传动装置使得激光切割装置和吸盘支架交替移动至底座正上方，完成扩散源的分切和转移，自动化程度高、效率高，同时避免了分切和转移过程中出现的扩散源单元的质量问题。
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1.一种半导体膜状扩散源自动分切机构，其特征在于，包括机架(1)、底座(2)、激光切割装置(7)、负压吸盘(6)和控制器；
2.根据权利要求1所述的半导体膜状扩散源自动分切机构，其特征在于，所述底座(2)包括基体(21)，所述基体(21)内均衡开设有多个举升槽，所述举升槽包括下槽(23)和上槽(22)；
3.根据权利要求2所述的半导体膜状扩散源自动分切机构，其特征在于，所述托盘(25)的横截面为圆形或矩形，所述托盘(25)的上表面安装有石墨垫板。
4.根据权利要求3所述的半导体膜状扩散源自动分切机构，其特征在于，所述机架(1)上水平安装有承托板(11)，所述承托板(11)开设有安装槽，所述底座(2)能够与安装槽配合，并且底座(2)的基体(21)上表面与承托板(11)上表面共面。
5.根据权利要求4所述的半导体膜状扩散源自动分切机构，其特征在于，还包括直线传动装置(5)，所述直线传动装置(5)包括伺服电机(53)、滚珠丝杠(51)和两条直线导轨(52)；所述滚珠丝杠(51)水平安装在承托板(11)上方，并且滚珠丝杠(51)的长度大于承
6.根据权利要求5所述的半导体膜状扩散源自动分切机构，其特征在于，所述激光切割装置(7)包括激光器、位置调节装置、稳压电源和供气系统；所述稳压电源连接在激光器与电力供应系统之间；所述供气系统包括气源、过滤装置和管路，用于供给裁切用辅助气体；
7.根据权利要求6所述的半导体膜状扩散源自动分切机构，其特征在于，所述X轴位置调节装置包括两套X轴调节伺服电机和纵向滚珠丝杠(71)，所述X轴调节伺服电机与纵向滚珠丝杠(71)驱动连接，所述纵向滚珠丝杠(71)平行于承托板(11)的长度方向，所述X轴调节伺服电机与控制器通信连接，所述X轴调节伺服电机安装在移动块一(3)远离移动块二(4)的一侧。
8.根据权利要求7所述的半导体膜状扩散源自动分切机构，其特征在于，所述Y轴位置调节装置包括Y轴调节伺服电机、横向滚珠丝杠(72)、滚珠滑块三(73)和两个滚珠滑块二(74)；两个所述滚珠滑块二(74)分别与两个纵向滚珠丝杠(71)配合；所述横向滚珠丝杠(72)安装在两个滚珠滑块二(74)之间；所述滚珠滑块三(73)安装在横向滚珠丝杠(72)上，所述激光器安装在滚珠滑块三(73)下方；所述Y轴调节伺服电机与横向滚珠丝杠(72)驱动连接；所述Y轴调节伺服电机安装在一个滚珠滑块二(74)外侧；所述Y轴调节伺服电机与控制器通信连接。
9.根据权利要求8所述的半导体膜状扩散源自动分切机构，其特征在于，所述移动块二(4)下部竖直安装有电动伸缩杆二，所述电动伸缩杆二的活动端水平安装有吸盘支架，多个所述负压吸盘(6)均衡安装在吸盘支架下方；
10.一种半导体膜状扩散源自动分切方法，其特征在于，利用权利要求9所述半导体膜状扩散源自动分切机构对整张半导体膜状扩散源进行分切，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体膜状扩散源自动分切机构，其特征在于，包括机架(1)、底座(2)、激光切割装置(7)、负压吸盘(6)和控制器；
2.根据权利要求1所述的半导体膜状扩散源自动分切机构，其特征在于，所述底座(2)包括基体(21)，所述基体(21)内均衡开设有多个举升槽，所述举升槽包括下槽(23)和上槽(22)；
3.根据权利要求2所述的半导体膜状扩散源自动分切机构，其特征在于，所述托盘(25)的横截面为圆形或矩形，所述托盘(25)的上表面安装有石墨垫板。
4.根据权利要求3所述的半导体膜状扩散源自动分切机构，其特征在于，所述机架(1)上水平安装有承托板(11)，所述承托板(11)开设有安装槽，所述底座(2)能够与安装槽配合，并且底座(2)的基体(21)上表面与承托板(11)上表面共面。
5.根据权利要求4所述的半导体膜状扩散源自动分切机构，其特征在于，还包括直线传动装置(5)，所述直线传动装置(5)包括伺服电机(53)、滚珠丝杠(51)和两条直线导轨(52)；所述滚珠丝杠(51)水平安装在承托板(11)上方，并且滚珠丝杠(51)的长度大于承托板(11)的长度；所述滚珠丝杠(51)一端与伺服电机(53)输出端驱动连接；所述伺服电机(53)与控制器通信连接；
6.根据权利要求5所述的半导体膜状扩散源自动分切机构，其特征在于，所述激光切割装置(7)包括激光器、位置调节装置、稳压电源和供气系统；所述稳压电源连接在激光器与电力供应系统之间；所述供气系统包括气源...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪良恩，王锡康，姜兰虎，乔建明，
申请(专利权)人：山东芯源微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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