【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体膜，具体涉及一种半导体膜下料装置。
技术介绍
1、目前，半导体膜在生长时所需要的温度会因不同材料而已，有的需要较高温度，有的需要低温度，且半导体膜在生长完成后，通常需要将其转移到下一步的操作设备上进行后续加工和制备，而现有的半导体膜在转移过程通常是采用传送板或传送带直接进行转移的，但转移过程中由于温度的变化，可能会造成半导体膜质量的下降，增加半导体表面粗糙度等问题，严重的情况下还会改变半导体膜的性能。
技术实现思路
1、本技术针对上述的问题，提供了一种半导体膜下料装置。
2、为了达到上述目的，本技术采用的技术方案为：一种半导体膜下料装置，包括底座和下料机构，所述下料机构的端部与底座的端部铰接，所述底座内安装有顶升气缸，所述顶升气缸的活塞杆端部与下料机构可拆卸连接，所述下料机构内安装有温度调节管，所述温度调节管外接有温度输送系统。
3、作为优选，下料机构包括下料支架和电机，所述下料支架内贯穿有主动轴和从动轴，所述主动轴与从动轴之间通过传送带传动连接；所述电机与主动轴驱动连接，所述主动轴的端部和从动轴的端部之间通过传动机构传动连接，所述温度调节管安装在下料支架内，所述下料支架的端部与底座铰接。
4、作为优选，所述底座的上方安装有两个连接件，两个所述连接件之间安装有轴，所述下料支架的端部通过多个铰接件与轴铰接。
5、作为优选，所述下料支架的上方安装有多个刮板。
6、作为优选，所述下料支架靠近铰接件的端部安装有下料
7、作为优选，所述传动机构包括主动齿轮和从动齿轮，所述主动轴的端部可拆卸连接在主动齿轮内，所述从动轴的端部可拆卸连接在从动齿轮内，所述主动齿轮和从动齿轮之间通过链条传动连接。
8、作为优选，所述温度输送系统为蒸汽供热系统或空调系统。
9、作为优选，所述底座的下方安装有多个万向刹车轮。
10、与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于：
11、（1）现有的半导体膜在转移过程中通常采用传送板或传送带直接进行转移的，而本技术在下料机构内安装有温度调节管，温度调节管外接有温度输送系统，用于调节下料机构内的温度，以满足下料的半导体膜所需的温度，避免转移过程中由于温度的变化导致半导体膜质量的下降和增加半导体膜表面粗糙度等问题；
12、（2）本技术将下料机构与底座进行铰接，且在底座内安装有顶升气缸，顶升气缸的活塞杆顶住下料机构向上移动，使下料机构相对底座处于倾斜位置，从而满足上一步加工设备出料位置与下一步加工设备进料位置的不同高度需要；
13、（3）下料支架上安装多个刮板，刮板用于防止半导体膜上下堆积。
14、（4）本技术结构简单，不仅能够避免转移过程中由于温度的变化导致半导体膜质量的下降和增加半导体膜表面粗糙度等问题，还能够满足上一步加工设备出料位置与下一步加工设备进料位置的不同高度需要。
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1.一种半导体膜下料装置，其特征在于，包括底座（1）和下料机构，所述下料机构的端部与底座（1）的端部铰接，所述底座（1）内安装有顶升气缸，所述顶升气缸的活塞杆端部与下料机构可拆卸连接，所述下料机构内安装有温度调节管（6），所述温度调节管（6）外接有温度输送系统。
2.根据权利要求1所述的半导体膜下料装置，其特征在于，下料机构包括下料支架（2）和电机（4），所述下料支架（2）内贯穿有主动轴（13）和从动轴（14），所述主动轴（13）与从动轴（14）之间通过传送带（10）传动连接；
3.根据权利要求2所述的半导体膜下料装置，其特征在于，所述底座（1）的上方安装有两个连接件（9），两个所述连接件（9）之间安装有轴（12），所述下料支架（2）的端部通过多个铰接件（11）与轴（12）铰接。
4.根据权利要求2所述的半导体膜下料装置，其特征在于，所述下料支架（2）的上方安装有多个刮板（5）。
5.根据权利要求3所述的半导体膜下料装置，其特征在于，所述下料支架（2）靠近铰接件（11）的端部安装有下料斜板（3）。
6.根据权利要求2所述
7.根据权利要求1所述的半导体膜下料装置，其特征在于，所述温度输送系统为蒸汽供热系统或空调系统。
8.根据权利要求1所述的半导体膜下料装置，其特征在于，所述底座（1）的下方安装有多个万向刹车轮。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体膜下料装置，其特征在于，包括底座（1）和下料机构，所述下料机构的端部与底座（1）的端部铰接，所述底座（1）内安装有顶升气缸，所述顶升气缸的活塞杆端部与下料机构可拆卸连接，所述下料机构内安装有温度调节管（6），所述温度调节管（6）外接有温度输送系统。
2.根据权利要求1所述的半导体膜下料装置，其特征在于，下料机构包括下料支架（2）和电机（4），所述下料支架（2）内贯穿有主动轴（13）和从动轴（14），所述主动轴（13）与从动轴（14）之间通过传送带（10）传动连接；
3.根据权利要求2所述的半导体膜下料装置，其特征在于，所述底座（1）的上方安装有两个连接件（9），两个所述连接件（9）之间安装有轴（12），所述下料支架（2）的端部通过多个铰接件（11）与轴（12）铰接。
【专利技术属性】
技术研发人员：汪良恩，王锡康，姜兰虎，尹红，
申请(专利权)人：山东芯源微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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