一种半导体膜状扩散源下料切分装置制造方法及图纸

技术编号:29046548 阅读:50 留言:0更新日期:2021-06-26 06:03
本发明专利技术公开了一种半导体膜状扩散源下料切分装置,属于生产成型设备技术领域,包括支架以及设置在支架上的定位柱,压杆通过弹性支架固定在定位尺上,初始状态,下料板卡接在定位柱顶部成凹槽型上,根据定位尺底部的红外感应器感应半导体膜状扩散源到定位尺底部的距离,液压缸可实现升降,防止压块破损半导体膜状扩散源,工作人将手动将下料板抬起,下料板的上部在铰接架的作用下,旋转运动,定位尺顶尖在定位弧板上,压杆通过弹性支架压紧压料弧板上的半导体膜状扩散源,工作人员通过刀具沿着定位尺分切,使得分切误差减少,稳定性较高,提高了分切效率。提高了分切效率。提高了分切效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体膜状扩散源下料切分装置


[0001]本专利技术属于生产成型设备
,具体是一种半导体膜状扩散源下料切分装置。

技术介绍

[0002]半导体材料是微电子和光电子器件的主要材料,特别是大规模集成电路芯片上元件的集成度越来越高,元件的尺寸越来越小,半导体薄膜是构成这类器件的基本材料。半导体膜状扩散源在行业内也俗称纸源。
[0003]在成膜、烘干后,为防止折叠和卷膜,需要及时对成品膜进行分切,以便后续加工,在现有技术中,半导体膜状扩散源成型后分切,将成型后的纸膜转移展开在平台上,然后通过切刀对其进行切割,但是,在转移分切过程中原料张力的变化会影响到分切产品成型效果,这样切割方式效率低下,而且切割长度不一。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术中半导体膜状扩散源转移切割,长度与质量不一,切割效率低下的技术问题,本专利技术提供一种半导体膜状扩散源下料切分装置,保证半导体膜状扩散源成型后切割原料张力保持平衡,使得切割后的半导体膜状扩散源产品质量稳定。
[0005]为了解决上述技术问题,本专利技术采用如下技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体膜状扩散源下料切分装置,其特征在于:包括支架(1),在所述支架(1)上部设有固定的定位弧板(11),在所述支架(1)侧面活动连接下料板(3),在所述下料板(3)上端设有液压缸(6)、下部设有挡料板(4),所述液压缸(6)端部设有定位尺(7),定位尺(7)通过弹性支架(8)固定连接在压杆(9),所述定位尺(7)横截面成直角三角形,直角三角形的直角与下料板(3)垂直,压杆(9)通过弹性支架(8)固定在定位尺(7)的斜面上,在所述定位弧板(11)下端设有固定的压料弧板(15)。2.根据权利要求1所述的一种半导体膜状扩散源下料切分装置,其特征在于:还包括在支架(1)上的定位柱(2),所述下料板(3)一端通过铰接架(5)铰接支架(1),另一端卡接在定位柱(2)上。3.根据权利要求2所述的一种半导体膜状扩散源下料切分装置,其特征在于:所述定位柱(2)顶部成凹槽,下料板(3)在常态下顶接在定位柱(2)的凹槽上。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:汪良恩王锡康姜兰虎尹红
申请(专利权)人:山东芯源微电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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