光纤多路连接器陶瓷内封装壳体系统及加工工艺技术方案

本发明专利技术公开了一种光纤多路连接器陶瓷内封装壳体系统，包括陶瓷壳体、光源折射陶瓷支架；光源折射陶瓷支架包括陶瓷支架、折射棱镜膜片，陶瓷支架内开设有沿其长度方向延伸的折线通道，折线通道的起点处、终点处以及拐角处均与相应的陶瓷支架侧壁相通，且在侧壁上形成多个圆形通口，折线通道起点处对应的圆形通口为进光口，其它圆形通口为出光口；所述出光口处均设置有折射棱镜膜片；陶瓷壳体为方形壳体，陶瓷壳体内设置有方形的放置槽；光源折射陶瓷支架固定安装于放置槽内。将本发明专利技术的陶瓷内封装壳体系统应用于光纤多路连接器，传输效率得到有效提升，信号衰耗少，使发射光纤输出的光能量最大限度地耦合到接收光纤中。的光能量最大限度地耦合到接收光纤中。的光能量最大限度地耦合到接收光纤中。

【技术实现步骤摘要】
光纤多路连接器陶瓷内封装壳体系统及加工工艺


[0001]本专利技术属于通信
，尤其涉及一种光纤多路连接器陶瓷内封装壳体系统及加工工艺。

技术介绍

[0002]第五代移动通信技术(5th generation wireless systems，简称5G)是最新一代蜂窝移动通信技术，具有高速度、高可靠、低时延、低功耗、大连接等特性，大大推动了远程医疗、工业控制、远程驾驶、智慧城市、智能家居等应用的普及，有望成为未来经济和社会发展的关键基础设施。5G技术特点决定了其通信量较大，如果仅依靠增加光纤数量来实现，是非常困难的。传统的单向传输光纤连接器已渐渐展露弊端不能满足光纤容量的扩张需求，拓展光纤容量迫在眉睫。波分复用是一种波长透射其余波长反射的方法，能够解决光纤容量不足问题。
[0003]波分复用技术是指在同一根光纤中同时让两个或两个以上的光波长信号通过不同光信道各自传输信息。光纤陶瓷连接器作为波分复用技术系统不可缺少的关键组成部分，主要用于替代金属连接器，实现系统中设备间、设备与仪表间、设备与光纤间以及光纤与光纤间的非永久性多路端面精密连接，使发射光纤输出的光能量最大限度地耦合到接收光纤中。
[0004]目前市场上常见的光纤连接器为三端口设计，它需要多个三端口连接器拼接而成，虽然具有良品率高等优点，但是由于其存在体积比较大、损耗大、耗材多、成本高、安装时间长、人工贵等缺点，所以急需要新型光纤连接器来替代三端口连接器。

技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的技术问题是，克服以上背景技术中提到的不足和缺陷，提供一种光纤多路连接器陶瓷内封装壳体系统及加工工艺，将本专利技术的陶瓷内封装壳体系统应用于光纤多路连接器，传输效率得到有效提升，信号衰耗少，使发射光纤输出的光能量最大限度地耦合到接收光纤中，且安装便捷，成本低。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提出的技术方案为：
[0007]一种光纤多路连接器陶瓷内封装壳体系统，包括陶瓷壳体、光源折射陶瓷支架；所述光源折射陶瓷支架设置在陶瓷壳体内部。
[0008]进一步的，所述光源折射陶瓷支架包括陶瓷支架、折射棱镜膜片，所述陶瓷支架为方形体结构，所述陶瓷支架内开设有沿其长度方向延伸的折线通道，所述折线通道的起点处、终点处以及拐角处均与相应的陶瓷支架侧壁相通，且在侧壁上形成多个圆形通口，所述折线通道起点处对应的圆形通口为进光口，其它圆形通口为出光口，所述出光口处均设置有折射棱镜膜片。
[0009]进一步的，所述陶瓷支架的两侧侧壁上均设置有N个出光口，所述N为正整数，3≤N≤7，位于所述陶瓷支架同一侧的圆形通口等间距设置，每一所述圆形通口与其相对的另一
侧的圆形通口在陶瓷支架宽度方向上具有重叠区域。
[0010]进一步的，所述折线通道中的每一段直线通道均与其两端对应的圆形通口具有同一轴线，所述折线通道的夹角为25
‑
30
°
，所述圆形通口的直径为1.1
‑
1.7mm，所述陶瓷支架的宽度为4
‑
6.5mm。
[0011]进一步的，所述陶瓷支架包括上下对称设置的上支架和下支架，所述上支架和下支架均为方形体结构；
[0012]所述上支架和下支架相对的一面开设有相对称的折线槽，所述折线槽的起点处、终点处以及拐角处均与相应的上支架和下支架侧壁相通，且在侧壁上形成半圆形缺口，上下两条所述折线槽拼合为折线通道，上下相对的两个所述半圆形缺口拼合成圆形通口；
[0013]所述下支架上端面开设有限位孔，所述限位孔所对应的上支架下端面固定有与限位孔相匹配的限位柱，所述限位柱位于限位孔内并与限位孔接触连接。
[0014]进一步的，所述陶瓷支架同一侧的多个所述折射棱镜膜片由一个膜片保护槽共同固定，所述折射棱镜膜片对应的膜片保护槽上开设有安装孔，所述折射棱镜膜片固定在安装孔内，所述膜片保护槽与陶瓷支架侧壁固定连接。
[0015]进一步的，所述陶瓷壳体为方形壳体，所述陶瓷壳体内设置有方形的放置槽，所述光源折射陶瓷支架固定安装于放置槽内；
[0016]所述出光口对应的陶瓷壳体两侧侧壁上均开设有与对应折线通道方向一致的导光孔，所述导光孔的直径为出光口直径的1.1
‑
1.5倍；
[0017]所述进光口所对应的陶瓷壳体侧壁上开设有与对应折线通道方向一致的进光孔，所述进光孔的直径为进光口直径的0.15
‑
0.4倍；
[0018]所述放置槽上端四周一体成型有围板，所述围板内的放置槽的上端面上放置有陶瓷盖板。
[0019]作为一个总的专利技术构思，本专利技术提供了一种光纤多路连接器陶瓷内封装壳体系统的加工工艺，包括以下步骤：
[0020]1)毛坯制作：制备氧化铝陶瓷材料；所述氧化铝陶瓷材料的原料中含有异质核
‑
壳结构增韧剂；
[0021]所述异质核
‑
壳结构增韧剂由以下方法制备得到：
[0022]①
将稀土金属硝酸盐与去离子水、无水乙醇配制成质量浓度为20
‑
30％的稀土阳离子混合液；所述去离子水、无水乙醇的质量比为1：1
‑
1.5；
[0023]所述稀土金属硝酸盐为硝酸钇、硝酸铈、硝酸镧的混合物；所述硝酸钇、硝酸铈、硝酸镧的摩尔比为1：0.2
‑
0.3：0.5
‑
0.8；
[0024]②
将平均粒径为30
‑
80nm的纳米氧化铝粉末倒入稀土阳离子混合液中，纳米氧化铝粉末与稀土阳离子混合液的质量比为1：0.3
‑
0.5；充分混合后球磨，然后，将获得的悬浮液在真空烘箱中干燥，以除去水和乙醇；
[0025]③
将干燥后所获得的粉体研磨细化，过200目筛，在780
‑
810℃的马弗炉中煅烧1
‑
1.5h，得到异质核
‑
壳结构增韧剂；
[0026]2)精密研磨加工。
[0027]本专利技术采用多种稀土离子以硝酸盐的形式通过液相途径涂覆于纳米氧化铝粉体表面，从而获得多元稀土氧化物涂覆粉体(异质核
‑
壳结构增韧剂)，制备方法简单、易于操
作。通过核
‑
壳结构的构建，使增韧剂用于制备氧化铝陶瓷材料时，增大了稀土元素与氧化铝陶瓷的接触面积，能更好地促进氧化铝与助烧剂发生组分反应，生成低共熔物填充于间隙间，提高陶瓷致密性。此外，高温煅烧时，稀土氧化铝陶瓷核
‑
壳增韧剂360度包覆于氧化铝晶粒表面，增韧剂中各稀土氧化物与纳米氧化铝配合，可有效抑制晶粒畸形长大，使内部氧化铝陶瓷结构更为致密，增韧效果好。与直接添加稀土和纳米氧化物相比，更有利于形成中间相，抑制陶瓷晶粒长大，提高陶瓷强度和韧性。
[0028]进一步的，所述加工工艺包括以下步骤：
[0029]1)毛坯制作：
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光纤多路连接器陶瓷内封装壳体系统，其特征在于，包括陶瓷壳体(1)、光源折射陶瓷支架(2)，所述光源折射陶瓷支架(2)设置在陶瓷壳体(1)内部。2.根据权利要求1所述的光纤多路连接器陶瓷内封装壳体系统，其特征在于，所述光源折射陶瓷支架(2)包括陶瓷支架(21)、折射棱镜膜片(22)，所述陶瓷支架(21)为方形体结构，所述陶瓷支架(21)内开设有沿其长度方向延伸的折线通道(23)，所述折线通道(23)的起点处、终点处以及拐角处均与相应的陶瓷支架(21)侧壁相通，且在侧壁上形成多个圆形通口(25)，所述折线通道(23)起点处对应的圆形通口(25)为进光口(251)，其它圆形通口(25)为出光口(252)，所述出光口(252)处均设置有折射棱镜膜片(22)。3.根据权利要求2所述的光纤多路连接器陶瓷内封装壳体系统，其特征在于，所述陶瓷支架(21)的两侧侧壁上均设置有N个出光口(252)，所述N为正整数，3≤N≤7；位于所述陶瓷支架(21)同一侧的圆形通口(25)等间距设置，每一所述圆形通口(25)与其相对的另一侧的圆形通口(25)在陶瓷支架(21)宽度方向上具有重叠区域。4.根据权利要求2所述的光纤多路连接器陶瓷内封装壳体系统，其特征在于，所述折线通道(23)中的每一段直线通道均与其两端对应的圆形通口(25)具有同一轴线，所述折线通道(23)的夹角为25
‑
30
°
；所述圆形通口(25)的直径为1.1
‑
1.7mm，所述陶瓷支架(21)的宽度为4
‑
6.5mm。5.根据权利要求2所述的光纤多路连接器陶瓷内封装壳体系统，其特征在于，所述陶瓷支架(21)包括上下对称设置的上支架(211)和下支架(212)，所述上支架(211)和下支架(212)均为方形体结构；所述上支架(211)和下支架(212)相对的一面开设有相对称的折线槽(24)，所述折线槽(24)的起点处、终点处以及拐角处均与相应的上支架(211)和下支架(212)侧壁相通，且在侧壁上形成半圆形缺口，上下两条所述折线槽(24)拼合为折线通道(23)，上下相对的两个所述半圆形缺口拼合成圆形通口(25)；所述下支架(212)上端面开设有限位孔(26)，所述限位孔(26)所对应的上支架(211)下端面固定有与限位孔(26)相匹配的限位柱(27)，所述限位柱(27)位于限位孔(26)内并与限位孔(26)接触连接。6.根据权利要求2所述的光纤多路连接器陶瓷内封装壳体系统，其特征在于，所述陶瓷支架(21)同一侧的多个所述折射棱镜膜片(22)由一个膜片保护槽(28)共同固定，所述折射棱镜膜片(22)对应的膜片保护槽(28)上开设有安装孔，所述折射棱镜膜片(22)固定在安装孔内，所述膜片保护槽(28)与陶瓷支架(21)侧壁固定连接。7.根据权利要求2所述的光纤多路连接器陶瓷内封装壳体系统，其特征在于，所述陶瓷壳体(1)为方形壳体，所述陶瓷壳体(1)内设置有方形的放置槽(11)，所述光源折射陶瓷支架(2)固定安装于放置槽(11)内；所述出光口(252)对应的陶瓷壳体(1)两侧侧壁上均开设有与对应折线通道(23)方向一致的导光孔(12)，所述导光孔(12)的直径为出光口(252)直径的1.1
‑
1.5倍；所述进光口(251)所对应的陶瓷壳体(1)侧壁上开设有与对应折线通道(23)方向一致的进光孔(13)，所述进光孔(13)的直径为进光口(251)直径的0.15
‑
0.4倍；所述放置槽(11)上端四周一体成型有围板(14)，所述围板(14)内的放置槽(11)的上端面放置有陶瓷盖板(15)。
8.一种如权利要求1
‑
7中任一项所述的光纤多路连接器陶瓷内封装壳体系统的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：1)毛坯制作：制备氧化铝陶瓷材料；所述氧化铝陶瓷材料的原料中含有异质核
‑
壳结构增韧剂；所述异质核
‑
壳结构增韧剂由以下方法制备得到：
①
将稀土金属硝酸盐与去离子水、无水乙醇配制成质量浓度为20
‑
30％的稀土阳离子混合液；所述去离子水、无水乙醇的质量比为1：1
‑
1...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛绍文，文瑾，
申请(专利权)人：新化县新天地精细陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：