一种光模块制造技术

本发明专利技术公开了一种光模块。该光模块包括印刷电路板组件、管壳底座、管壳上盖、光发射组件和光接收组件，所述管壳底座和所述管壳上盖相互配合安装，其中，所述印刷电路板组件、所述光发射组件和所述光接收组件均直接安装在所述管壳底座上，并且位于所述管壳底座和所述管壳上盖的之间，并且所述光发射组件和所述光接收组件均与所述印刷电路板组件电性连接。本发明专利技术中的光模块取消了起到承载作用的金属构件，并将各个组件直接固定在光模块管壳内部，不但降低了光模块的物料成本，也能实现多道组装工艺的并行，也方便了批量生产的自动化。也方便了批量生产的自动化。也方便了批量生产的自动化。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本专利技术涉及光通讯
，特别涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]随着5G网络的大带宽、广连接、低时延将极大提高数据通信量，对数据中心内部数据传输提出了更高要求，数据中心已经成为支撑用户日常业务运作最重要的基础设施和核心。为适应市场对高速率数据传输的需求，光模块的传输速度也在迅速提高；同时，基于快速部署和换代更换的现实需求，数据中心也面临着很高的成本压力，这就促进光模块成本不断压缩和自动化生产的高效生产。
[0003]通常，在光模块的设计结构中，电信号是从金手指进入到印刷电路板组件，通过电性连接输出到电芯片和光芯片，光芯片经过光学系统，将光信息传输到光口，再通过光纤将光信息传输出去。从电信息输入到印刷电路板组件的金手指到发出光信息的光口，最终都是相对于光模块管壳来说是相对固定的。
[0004]现在绝大所述光模块的封装技术，都是将印刷电路板组件、光学系统和光口等独立的组件先做成一个完整的光学组件，再放到管壳中进行相对固定。这个光学组件就必须包括将印刷电路板组件、光学系统和光口等连接到一起的金属构件。从光模块的整体功能分解上来看，这个金属构件主要在光模块内部起到承载其他各组件的功能，并不是实现光模块光电收发功能的必要组成部分。同时，也正因为这个金属构件的这种承载模式，使得印刷电路板组件、光学系统、光口等组件在组装的工艺顺序上，必须进行依次组装连接，也就是在一个组件与金属构件连接完成之后，才能进行下一个组件与金属构件的连接，这就延长了整个光模块的工艺组装时间。
专利技术内容
[0005]为解决上述问题，本专利技术提供了一种光模块。
[0006]根据本专利技术的一个方面，提供了一种光模块，包括印刷电路板组件、管壳底座、管壳上盖、光发射组件和光接收组件，所述管壳底座和所述管壳上盖相互配合安装，其中，所述印刷电路板组件、所述光发射组件和所述光接收组件均直接安装在所述管壳底座上，并且位于所述管壳底座和所述管壳上盖的之间，并且所述光发射组件和所述光接收组件均与所述印刷电路板组件电性连接。
[0007]本专利技术中的光模块取消了起到承载作用的金属构件，并将各个组件直接固定在光模块管壳内部，不但降低了光模块的物料成本，也能实现多道组装工艺的并行，也方便了批量生产的自动化。
[0008]在一些实施方式中，所述印刷电路板组件中包括金手指、第一焊盘、第二焊盘、数字处理芯片、激光器驱动芯片、跨阻放大器和微控制单元芯片。由此，描述了印刷电路板组件的各主要组成部分。
[0009]在一些实施方式中，所述管壳底座上设有两个U型凸台、两个第二凸台、第一支撑
凸台、第二支撑凸台第一光口卡槽、第二光口卡槽和光口压条；其中，所述印刷电路板组件安装在两个所述U型凸台之间以及两个所述第二凸台之间，所述光发射组件与所述第一光口卡槽配合安装，光接收组件与所述第二光口卡槽配合安装。由此，设置了管壳底座的主要结构，其上用于安装光模块的其它结构。
[0010]在一些实施方式中，所述管壳底座的中部还设有一条向上突起的条形脊背，所述条形脊背位于所述第一光口卡槽和所述第二光口卡槽之间。由此，通过条形脊背能够将光发射组件与光接收组件进行分隔，同时还能够用于进一步地稳定安装。
[0011]在一些实施方式中，所述管壳上盖的中部设有一个条形凹槽，所述条形凹槽与所述条形脊背相配合安装。由此，通过条形凹槽和条形脊背能够提高安装稳定性。
[0012]在一些实施方式中，所述光发射组件包括多个激光器、多个散热垫片、波分复用元件、和光发射端口。由此，描述了光发射组件的各主要组成部分。
[0013]在一些实施方式中，所述光发射端口上具有耦合透镜、隔离器、插芯以及外侧的金属管套。由此，描述了光发射端口的各主要组成部分。
[0014]在一些实施方式中，所述光接收组件包括多个光接收芯片、多个玻璃载板、波分解复用元件和光接收端口。由此，描述了光接收组件的各主要组成部分。
[0015]在一些实施方式中，所述光接收芯片上具有光敏面、连接焊盘以及透镜。由此，描述了光接收芯片的各主要组成部分。
[0016]在一些实施方式中，还包括拉环组件，所示拉环组件与所述管壳底座的两侧外侧相连接。由此，通过设置拉环组件能够用于对光模块进行提拉移动。
附图说明
[0017]图1为为本专利技术一实施例的的光模块的外观结构图；
[0018]图2为图1所示的光模块内部结构的示意图；
[0019]图3为图1所示的光模块的分解结构的示意图；
[0020]图4为图3所示的印刷电路板组件的结构示意图；
[0021]图5为图3所示的管壳底座的结构示意图；
[0022]图6为图3所示的管壳上盖的结构示意图；
[0023]图7为图3所示的光发射组件的结构示意图；
[0024]图8为图7所示的激光器耦合方式的示意图；
[0025]图9为图7所示的光发射组件的波分复用元件的示意图；
[0026]图10为图7所示的光发射组件的光发射端口的示意图；
[0027]图11为图3所示的光接收组件的结构示意图；
[0028]图12为图11所示的光接收组件的波分解复用元件的示意图；
[0029]图13为图11所示的光接收组件的光接收芯片的接收光路的示意图；
[0030]图14为图3所示的光模块的管壳底座对光发射组件和光接收组件的端口限位的示意图。
[0031]其中：印刷电路板组件100，金手指110，第一焊盘120，第二焊盘121，数字处理芯片130，激光器驱动芯片131，跨阻放大器132，微控制单元芯片133，定位卡口140，管壳底座200，U型凸台210，第二凸台211，第一支撑凸台220，第二支撑凸台221，第一光口卡槽230，第
二光口卡槽231，外侧螺孔240，内侧螺孔241，内侧螺钉242，光口压条250，突出脊背260，管壳上盖300，条形凹槽310，通孔320，外侧螺钉321，光发射组件400，激光器410，散热垫片420，镀金焊盘421，波分复用元件430，光学胶水440，光发射端口450，耦合透镜451，隔离器452，插芯453，金属套管454，光接收组件500，光接收芯片510，光敏面511，连接焊盘512，玻璃载板520，波分解复用元件530，光接收端口540，定位识别点550，拉环组件600。
具体实施方式
[0032]下面结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。
[0033]图1示意性地显示了本专利技术实施例光模块的外观结构，图2显示了图1中的光模块的内部结构，图3示意性地显示了本专利技术实施例光模块的分解结构。如图1
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3所示，光模块包含的主要组成部分有印刷电路板组件(PCBA)100、管壳底座200、管壳上盖300、光发射组件(TOSA)400、光接收组件(ROSA)500、拉环组件600。其中，管壳底座200和管壳上盖300相互配合安装形成管壳，而印刷电路板组件100本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于：包括印刷电路板组件(100)、管壳底座(200)、管壳上盖(300)、光发射组件(400)和光接收组件(500)，所述管壳底座(200)和所述管壳上盖(300)相互配合安装，其中，所述印刷电路板组件(100)、所述光发射组件(400)和所述光接收组件(500)均直接安装在所述管壳底座(200)上，并且位于所述管壳底座(200)和所述管壳上盖(300)的之间，并且所述光发射组件(400)和所述光接收组件(500)均与所述印刷电路板组件(100)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种光模块，其特征在于：所述印刷电路板组件(100)中包括金手指(110)、第一焊盘(120)、第二焊盘(121)、数字处理芯片(130)、激光器驱动芯片(131)、跨阻放大器(132)和微控制单元芯片(133)。3.根据权利要求1所述的一种光模块，其特征在于：所述管壳底座(200)上设有两个U型凸台(210)、两个第二凸台(211)、第一支撑凸台(220)、第二支撑凸台(221)第一光口卡槽(230)、第二光口卡槽(231)和光口压条(250)；其中，所述印刷电路板组件(100)安装在两个所述U型凸台(210)之间以及两个所述第二凸台(211)之间，所述光发射组件(400)与所述第一光口卡槽(230)配合安装，光接收组件(500)与所述第二光口卡槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：周小俊，常留勋，
申请(专利权)人：光彩芯辰浙江科技有限公司，
类型：发明
国别省市：